贴片数字集成电路速查手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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页数:915

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出版时间:2008-11

价格:68.00元

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isbn号码:9787115184764

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• 数字集成电路
• 贴片
• 速查手册
• 电子工程
• 电路设计
• SMD
• 元器件
• 参考工具
• 技术手册
• 实操指南

《晶体管电学基础解析》 内容简介： 本书旨在为读者系统性地剖析晶体管这一现代电子学的基石。从其基本原理、结构组成，到不同类型晶体管（如双极结型晶体管 BJT 和场效应晶体管 FET）的工作特性、参数定义及其在实际电路中的应用，本书都将进行深入浅出的讲解。 第一章：半导体材料与 PN 结 半导体基础： 深入探讨硅（Si）和锗（Ge）等本征半导体材料的晶体结构、价电子以及导电机制。介绍掺杂的概念，如 N 型和 P 型半导体，以及载流子（电子和空穴）的产生和迁移。 PN 结的形成与特性： 详细阐述 PN 结的形成过程，包括扩散和漂移现象，以及由此产生的内建电势。分析 PN 结在不同偏置（正向偏置、反向偏置）下的伏安特性曲线，解释其导通和截止机理。 第二章：双极结型晶体管 (BJT) 原理与应用 BJT 的结构与工作原理： 介绍 NPN 和 PNP 型 BJT 的物理结构，包括发射区、基区和集电区。深入解析 BJT 的工作过程，阐述电流放大作用的根源——少子注入和收集。 BJT 的主要参数与模型： 详细介绍 BJT 的关键参数，如电流增益（β）、跨导（gm）、结电容等。讲解小信号等效电路模型（如混合 pi 模型）及其在分析放大电路中的应用。 BJT 的放大电路： 分析各种典型的 BJT 放大电路组态，包括共射极放大器、共集电极放大器（射极跟随器）和共基极放大器。讲解它们的输入输出特性、电压增益、电流增益、输入输出阻抗以及频率响应。 BJT 的开关特性： 探讨 BJT 在开关电路中的应用，分析其饱和区、截止区和放大区的区别，以及开关速度等关键参数。 第三章：场效应晶体管 (FET) 原理与应用 FET 的基本原理： 介绍 FET 的基本工作原理，即通过栅极电压控制沟道中的载流子浓度来改变导电性。 结型场效应晶体管 (JFET)： 阐述 JFET 的结构（N 沟道和 P 沟道），讲解其夹断效应和负斜率特性。分析 JFET 的跨导、零偏压漏极电流等参数。 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)： 重点介绍增强型和耗尽型 MOSFET 的结构（N 沟道和 P 沟道）。深入解析其阈值电压、栅漏电容、沟道电容等关键参数。详细讲解 MOSFET 的三极管区、饱和区和截止区的工作特性。 MOSFET 的放大电路： 分析各种典型的 MOSFET 放大电路组态，如共源极放大器、共漏极放大器（源极跟随器）和共栅极放大器。讲解它们的输入输出特性、增益和阻抗特性。 MOSFET 的开关特性： 探讨 MOSFET 作为开关在数字电路和功率电子中的应用，分析其导通电阻、开关速度等性能指标。 第四章：晶体管电路的直流与交流分析 直流偏置电路： 讲解如何为 BJT 和 FET 设计稳定的直流偏置电路，以确保晶体管工作在线性放大区。分析固定偏置、分压偏置、集电极反馈偏置等偏置方式的优缺点。 交流信号分析： 运用小信号模型对放大电路进行交流分析，计算电压增益、电流增益、输入阻抗和输出阻抗。 频率响应： 分析晶体管放大电路在不同频率下的响应特性，讲解高频和低频限制的原因，以及带宽的概念。 第五章：晶体管的非线性应用与电路实例 耦合与退耦： 介绍不同放大电路之间的耦合方式（如 RC 耦合、变压器耦合）以及退耦电路的作用。 反馈与振荡： 简要介绍负反馈对放大电路性能的影响，以及正反馈在振荡电路中的应用。 简易电路设计实例： 提供一些基于晶体管的实际电路设计示例，例如简单的音频放大器、稳压电路等，帮助读者将理论知识应用于实践。 本书力求以清晰的逻辑、严谨的推导和丰富的图示，帮助读者全面掌握晶体管的基本原理、特性以及在各类电子电路中的实际应用。无论是电子工程专业的学生，还是对模拟电路感兴趣的爱好者，都能从中获得深刻的理解和实用的知识。

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作为一名初入集成电路设计领域的学生，我之前一直在为各种贴片封装的命名和规格感到困惑。这本书简直就是我的救星！它系统地介绍了最常见的几种贴片封装，比如SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN，甚至还包括了一些不太常见的，比如DFN和CSP。每一种封装都有其详细的尺寸规格表，包括引脚间距、主体尺寸、引脚尺寸等等，这些信息对于PCB布局布线至关重要。更难得的是，它不仅仅是罗列数据，还解释了不同封装的优缺点，以及它们各自适用的应用场景。比如，在选择低功耗设备时，它会推荐使用QFN封装，因为它引脚少，寄生参数小。这种深入浅出的讲解方式，让我很快就掌握了各种封装的特点，为我的项目设计打下了坚实的基础。

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这本书的装帧设计相当用心，封面采用了哑光材质，触感温润，色彩搭配简洁而不失专业感，一眼就能感受到其内容的重要性。翻开书页，纸张的厚度和韧性都恰到好处，印刷清晰，字迹工整，即使长时间翻阅也不会感到疲劳，这对于一本需要频繁查阅的工具书来说，是非常重要的细节。我尤其喜欢的是其章节的划分和目录的编排，逻辑性很强，能够快速定位到我需要查找的信息。例如，当我遇到一个不熟悉的封装类型时，可以通过目录迅速找到对应的章节，里面不仅有详细的引脚定义图，还有各种关键参数的说明，甚至还配有一些实际应用中的注意事项，这比我之前看过的其他资料要直观和实用得多。

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这本书的语言风格非常专业且严谨，但同时又不失易读性。作者在撰写时，充分考虑到了不同层次读者的需求。对于经验丰富的工程师来说，可以直接查阅所需的参数，而对于初学者，书中提供的背景知识和概念解释，能够帮助他们建立起对贴片集成电路的整体认识。我印象深刻的是，书中在介绍某些封装时，会简单提及该封装的发展历史和技术演进，这使得我不仅仅是知其然，更能知其所以然。这种润物细无声的知识科普，让阅读过程变得更加有趣和有深度。

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这本书在某些细节的处理上，可以说做到了极致。例如，在介绍各种封装的尺寸时，它不仅列出了标准的公制尺寸，还提供了英制尺寸的对照，这对于不同国家和地区的设计师来说都非常方便。此外，对于一些关键的公差要求，书中也有明确的说明。更令人惊喜的是，在讨论不同封装的可靠性时，它还引用了一些相关的行业标准和测试方法，这使得书中的信息更加权威和可信。总而言之，这是一本集实用性、权威性和易用性于一体的优秀工具书。

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这本书在内容的时效性方面做得很好，收录的都是当前业界比较主流和常用的贴片封装。我特别留意了书中关于QFN封装的部分，它详细介绍了QFN封装的几种常见尺寸和引脚排列方式，以及其在高性能、小型化设备中的应用。而且，对于这些封装的散热焊盘的处理，书中也给出了具体的建议，比如应该如何进行电气连接和热连接。这表明作者对当前集成电路行业的发展趋势有着深刻的理解，能够及时将最新的技术信息融入书中，使其始终保持其参考价值。

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这本书的最大亮点在于其“速查”的特性，真正做到了在短时间内找到所需信息。我试过在遇到问题时，快速翻阅目录，找到相关的封装类型，然后在一两分钟内就能定位到具体的参数，例如最大工作电流、工作电压范围、功耗等。书中的术语使用规范，没有过多的冗余描述，直击要点。对于我这种需要快速验证设计方案或者对比不同芯片选型的工程师来说，这种效率的提升是显而易见的。而且，这本书的内容涵盖了许多不同应用领域常见的贴片IC，从通用逻辑芯片到微控制器，再到电源管理IC，基本上都能在里面找到相关的封装信息。

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这本书的内容深度和广度都超出了我的预期。我原以为它只是一本简单的参数速查手册，但实际上，它在介绍完基本的封装信息后，还延伸到了许多与贴片集成电路相关的关键技术问题。例如，在描述QFP封装时，它详细解释了引脚的类型（如鸥翼式引脚和J型引脚）及其对焊接工艺的影响，还提到了如何通过引脚的形状来判断其散热能力。此外，书中还穿插了一些关于ESD防护、静电释放以及PCB设计中接地和去耦技巧的介绍，这些都是在实际工作中非常容易被忽视但又至关重要的问题。这些额外的知识点，极大地提升了这本书的实用价值，让我能够更全面地理解和应用贴片集成电路。

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这本书的参考价值非常高，对于任何从事电子产品设计、研发、测试或维修工作的人来说，都是一本不可或缺的工具书。即使是经验丰富的工程师，在面对一些不常见的封装或者需要精确核对参数时，也会不自觉地翻开它。我个人认为，这本书在梳理和整合大量分散的封装信息方面做得非常出色，将原本零散的知识点系统化、条理化，使得查找和应用变得前所未有的便捷。它填补了市场上一部分对于全面、系统性贴片集成电路封装资料的需求。

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这本书在排版和图示方面做得非常出色，使得复杂的技术信息变得易于理解。每一种封装都配有清晰的二维和三维示意图，直观地展示了封装的结构和引脚分布。我特别喜欢的是它在介绍一些复杂封装时，会使用不同颜色的线条来区分不同的引脚功能，或者用箭头指示散热焊盘的位置，这些细节的处理非常到位。此外，书中还包含了大量的表格，用于列出各种封装的关键尺寸和电性能参数。这些表格的格式统一，数据准确，方便我进行对比和选择。甚至连一些常用的测量工具和方法，书中也给出了简要的说明，这对于初学者来说，无疑是极大的帮助。

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这本书在理论与实践的结合上做得相当平衡。它不仅仅罗列了冰冷的参数，还提供了很多实际应用中的案例和建议。例如，在介绍BGA封装时，它详细讲解了BGA芯片的散热问题，并提供了几种常见的散热解决方案，如增加散热片、优化PCB布局和使用导热材料。另外，书中还对一些容易出错的焊接操作进行了提醒，比如BGA芯片在焊接前需要进行预烘烤，以防止吸潮导致虚焊。这些经验性的指导，对于刚接触这类高密度封装的设计师来说，是极其宝贵的财富，能够帮助我们避免很多不必要的麻烦。

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