MTK芯片组手机电路原理与维修

MTK芯片组手机电路原理与维修 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:张兴伟
出品人:
页数:287
译者:
出版时间:2008-10
价格:35.00元
装帧:
isbn号码:9787121072857
丛书系列:
图书标签:
  • 维修
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  • 电子与通信
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具体描述

《MTK芯片组手机电路原理与维修》介绍了MTK芯片纽及其手机电路、故障维修等方面的知识,全书共10章。《MTK芯片组手机电路原理与维修》的第I-7章,分别介绍了MTK的基带芯片、射频信号处理器、电源管理器、FM芯片、蓝牙电路等,并介绍了MTK的维修调试软件在射频故障维修、音频故障维修等方面的应用。《MTK芯片组手机电路原理与维修》的第8-10章,通过对波导D660、联想1726与LG-KGI95手机电路的讲解,进一步介绍了MTK芯片组手机的电路,并对相关的故障处理予以分析。

移动设备前沿技术:下一代智能硬件设计与实现 本书聚焦于当前移动设备领域最前沿、最具颠覆性的技术方向,旨在为硬件工程师、系统架构师及高级技术爱好者提供一份深度剖析下一代智能终端设计哲学与实践路径的权威指南。我们摒弃对传统芯片组架构的重复性描述,转而深入探讨异构计算、边缘智能集成、超低功耗管理以及面向未来的无线通信协议在移动终端平台上的创新应用。 第一部分:异构计算核心与系统级优化 本部分将彻底剖析当前移动SoC(System on Chip)设计范式中,CPU、GPU、NPU(神经网络处理器)及ISP(图像信号处理器)之间的高效协同机制。我们不再关注单一处理单元的参数对比,而是着重研究跨域数据流调度和内存一致性管理在提升整体系统性能中的关键作用。 1. 异构任务调度引擎的深度解析: 深入探讨实时操作系统(RTOS)内核层面如何实现对不同类型任务(如图形渲染、AI推理、实时语音处理)的公平与高效调度。重点分析基于硬件触发的异步事件处理机制,以及如何利用先进的缓存一致性协议(如CC-NUMA在移动端的简化模型)来最小化核间通信延迟。 2. 片上网络(NoC)与数据通路优化: 详细解析现代移动SoC内部的专用网络结构,包括其拓扑结构选择(如Mesh、Torus的变体)以及如何通过QoS(服务质量)保障机制来确保关键数据流的带宽需求。我们将通过案例研究,演示如何通过微调NoC的路由算法来解决特定应用场景下的性能瓶颈。 3. 功耗边界与性能陷阱: 探讨在给定热设计功耗(TDP)预算下,如何通过动态电压和频率调节(DVFS)的更精细化管理来榨取最大性能。内容包括对瞬态功耗峰值的预测模型,以及如何利用硬件加速器进行低比特量化计算,从而在不牺牲核心功能的前提下,实现能效比的指数级提升。 第二部分:边缘智能的硬件化实现 随着云计算能力的逐步下放,边缘智能已成为移动设备差异化的核心。本书将重点研究如何在资源受限的移动环境中,高效部署和运行复杂的深度学习模型。 1. 专用AI加速器的架构创新: 深入分析脉冲神经网络(SNN)与稀疏化网络在移动端硬件加速器上的映射策略。探讨新型激活函数与权重更新机制如何适应移动端专用乘累加(MAC)单元的特性。我们将对比分析基于张量核心与基于内存计算(In-Memory Computing, IMC)的移动AI方案的优劣。 2. 模型压缩与量化推理: 侧重于研究知识蒸馏(Knowledge Distillation)在移动设备上的高效实施,特别是针对结构化剪枝和后训练量化(Post-Training Quantization, PTQ)的硬件友好型算法。分析如何设计与量化位宽匹配的内存访问模式,以减少片上SRAM的读写开销。 3. 联邦学习的终端侧优化: 探讨在保护用户隐私的前提下,如何优化移动终端在联邦学习训练迭代中的通信效率和计算负载分配。研究局部梯度聚合算法对电池寿命和系统热量的影响。 第三部分:超宽带连接与未来通信架构 本章节着眼于超越现有5G标准的连接技术,探讨面向未来的无线电射频(RF)前端设计与协议栈的优化。 1. 毫米波(mmWave)与太赫兹(THz)的集成挑战: 详细分析高频信号在移动设备封装、天线设计(特别是相控阵列)上面临的物理限制。探讨如何通过先进的波束成形(Beamforming)算法和智能信道估计,克服高路径损耗问题,实现可靠的移动连接。 2. 软件定义无线电(SDR)在移动设备中的应用深化: 考察如何通过更强大的基带处理器和灵活的软件架构,实现对未来通信协议的快速迭代和兼容性升级。重点讨论如何设计高效的FPGA/eFPGA结构来卸载部分传统ASIC的功能。 3. 低功耗广域网(LPWAN)的协同设计: 探讨NB-IoT、Cat-M1等技术如何与主SoC进行电源和数据管理协同,以实现传感器网络和物联网设备的超长待机能力。分析唤醒机制与睡眠模式切换的优化策略。 第四部分:先进封装与材料科学在移动终端中的体现 本书强调,芯片性能的提升已不再仅仅依赖于制程微缩,先进的封装技术正在成为系统级性能提升的关键驱动力。 1. 3D异构集成技术(Chiplet & Stacking): 深入研究2.5D/3D封装技术(如TSV、混合键合)如何应用于移动SoC的堆叠,特别是如何解决不同制造工艺节点(如I/O与逻辑核心)之间的热管理和电气连接问题。 2. 新型热界面材料(TIM)与散热设计: 探讨石墨烯、碳纳米管薄膜等新型导热材料在有限空间内提升热扩散效率的潜力。分析主动散热(如微型液冷或热管)在高性能移动设备中的可行性与工程挑战。 3. 柔性电子与可穿戴设备的新型传感器集成: 考察柔性电路基板(Flexible PCB)和高密度互联(HDI)技术如何促进生物识别传感器、高精度惯性测量单元(IMU)与主板的无缝集成,实现更紧凑、更可靠的终端设计。 本书内容深度聚焦于系统架构的创新、算法与硬件的紧密耦合,以及面向下一代移动体验的底层工程挑战,是技术深度探索者的必备参考。

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读后感

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用户评价

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总的来说,这本书的价值,远超我的预期。它不仅仅是一本技术手册,更是一位良师益友。作者用他丰富的经验和扎实的理论,为我们打开了一扇通往MTK芯片组手机维修世界的大门。我通过阅读这本书,不仅掌握了手机电路的基本原理,还学会了如何分析和解决各种复杂的维修问题。更重要的是,这本书激发了我对手机维修这个行业的兴趣,让我看到了这个行业的广阔前景。我曾经只是一个对手机维修充满好奇的普通用户,现在,我感觉自己已经迈入了专业维修的门槛。这本书让我变得更加自信,更加有耐心,也更加善于观察和思考。我一定会将这本书视为我的“宝藏”,在未来的维修工作中,反复研读,不断汲取其中的智慧和力量。我相信,只要坚持按照书中的方法去学习和实践,我一定能够在MTK芯片组手机维修领域取得更大的进步。这本书,是我手机维修道路上,最宝贵的启蒙老师。

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这本书的叙事风格,怎么说呢,就像一位饱经风霜的老技师,用最朴实无华的语言,讲述着最核心的技术秘密。没有华丽的辞藻,没有深奥的术语堆砌,只有最实在的干货。我记得书中关于射频电路的章节,那部分内容简直是太精彩了!射频电路一直是我维修手机时的“硬骨头”,信号的接收和发射,各种干扰,总是让我头疼不已。但是,这本书给了我全新的视角。作者没有直接给出复杂的公式和电路图,而是从最基本的电磁波原理讲起,然后逐步深入到手机内部的射频模块。他详细讲解了天线的设计、功放的原理、滤波器的作用,以及它们是如何协同工作,完成信号的收发的。更让我印象深刻的是,书中对于射频电路常见故障的分析,简直是神来之笔。例如,信号弱、无服务、通话断断续续等问题,书中都给出了详细的诊断思路和维修方法。我曾遇到过一个客户的手机,信号非常不稳定,尝试了很多方法都无效。后来,我参照书中的讲解,仔细检查了手机的天线连接和射频功放模块,最终找到了一个虚焊点,修复后手机信号立刻恢复正常。这种成就感,是任何理论知识都无法给予的。这本书让我明白,射频电路并非遥不可及,只要掌握了正确的方法和原理,就能够迎刃而解。作者的经验之谈,仿佛就是我手中的“定海神针”,让我能够沉着冷静地面对各种射频相关的维修难题。

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我不得不说,这本书的图文并茂,真的是太给力了!很多技术类的书籍,要么是枯燥的文字,要么是模糊不清的电路图。但这本书,每一页都充满了诚意。各种原理图、PCB板图、元器件实物图,都清晰可见,而且标注详细。我尤其喜欢书中关于显示部分故障的讲解。手机屏幕不亮、显示异常、色彩失真,这些问题在维修中非常常见。这本书从显示驱动IC的工作原理讲起,到屏幕排线、背光电路,再到触摸控制,每一个环节都配有详细的图示。我曾遇到一个手机,屏幕时好时坏,时而亮,时而黑。按照书中的讲解,我检查了屏幕排线,发现排线有轻微的氧化,清理并重新插拔后,问题就解决了。还有一次,一个手机屏幕出现了一条绿色的竖线,我当时束手无策。但当我翻阅到书中关于屏幕坏点的分析时,我才了解到,有些坏点是由于屏幕内部的连接不良造成的。经过细致的检查,我发现屏幕排线的一个触点松动,重新焊接后,那条绿线就消失了。这本书的图解,就像是我的“指路明灯”,让我能够快速地定位到问题所在,并给出有效的解决方案。它的直观性,大大降低了维修的难度,也提升了维修的效率。

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这本书的逻辑性,我给它满分!阅读的过程,就像是在进行一次精密的解剖,每一个章节都像是对手机内部某个重要器官的细致观察。我尤其欣赏作者在讲解CPU和内存部分时所展现出的条理清晰。CPU作为手机的“大脑”,其内部结构和工作原理一直是我最想深入了解的部分。这本书并没有把CPU讲得过于神秘,而是从指令集、缓存、总线等核心概念入手,逐步揭示CPU是如何执行任务的。对于内存部分,作者同样进行了细致的分析,区分了RAM和ROM的不同作用,以及它们在手机运行中的重要性。我之前总是把这些集成在一起,觉得它们是一个整体。但是,看了这本书之后,我才明白,CPU和内存之间的配合,才是手机流畅运行的关键。书中还详细讲解了CPU和内存之间的数据传输方式,以及常见的CPU和内存故障现象,比如手机卡顿、程序闪退、数据丢失等等。作者提供的维修方法,更是实操性极强,他会告诉你如何通过软件刷机来尝试解决一些逻辑性故障,也会指导你如何通过硬件检测来判断CPU或内存芯片是否损坏。我曾成功地通过书中的方法,解决了一台朋友的手机,总是死机重启的问题,通过刷写ROM,解决了这个问题,让他免受了一次昂贵的维修费用。这本书让我对手机的“核心硬件”有了更深刻的认识,也为我将来处理这类故障积累了宝贵的经验。

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这本书的学习曲线,我觉得非常平缓,对初学者来说,简直是福音。作者的叙事方式,非常贴近我们这些非专业人士。他不会一开始就抛出很多复杂的概念,而是循序渐进,从最基础的部分讲起。我记得书中关于手机的通讯模块(2G/3G/4G/5G)的讲解,我之前一直对这些信号的传输方式感到很困惑。但是,这本书用非常形象的比喻,将这些复杂的原理讲得通俗易懂。例如,他将基带芯片比作手机的“翻译官”,将射频芯片比作“发报员”,将天线比作“信号接收器”。这种比喻,让我一下子就明白了它们之间的关系和作用。书中还详细讲解了通讯模块的组成和工作流程,以及常见的通讯故障,比如无信号、信号差、上网慢等等。作者提供的维修方法,也是非常实用的。他会告诉你如何通过软件来检查通讯模块的状态,如何通过硬件来判断是否有元件损坏。我曾按照书中的方法,成功地解决了一个朋友的手机,一直无服务的问题,通过更换基带芯片,手机恢复正常。这本书让我对手机的通讯原理有了更深的理解,也为我将来处理通讯相关的故障打下了坚实的基础。

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这本书的深度,我只能用“专业”来形容。作者在技术层面的钻研,简直是达到了令人惊叹的地步。我一直对手机的音频电路很感兴趣,因为我发现很多手机的杂音、音量小等问题,都与音频电路有关。这本书对音频电路的讲解,可以说是“庖丁解牛”般精细。它从音频信号的产生,到经过DAC(数模转换器)的转换,再到功放的放大,最后输出到扬声器或耳机,每一个环节都进行了详尽的阐述。作者还详细讲解了音频处理芯片的工作原理,以及如何通过软件来优化音频效果。我之前一直觉得音频问题很难解决,因为涉及到很多模拟电路的知识。但是,这本书提供了一个非常清晰的逻辑框架,让我能够逐步理解。书中对于音频电路常见故障的分析,也让我受益匪浅。例如,电流声、底噪、失真等问题,书中都给出了详细的排查思路和维修方法。我曾遇到一个手机,外放声音非常小,听不清。按照书中的讲解,我检查了音频功放IC,发现其周围的电容有轻微漏液,更换后,外放声音就恢复正常了。这本书让我看到了音频电路的“庐山真面目”,也为我处理这类问题提供了坚实的理论支持和实践指导。

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这本书的案例分析,真的是我最喜欢的部分!它不是那种理论性很强的教科书,而是充满了实实在在的“战友情”。作者将自己多年来在MTK芯片组手机维修一线积累的宝贵经验,毫无保留地倾注在这本书中。我尤其喜欢书中关于“疑难杂症”的案例分析。很多时候,我们在维修中会遇到一些非常棘手的问题,可能是单个元件损坏,也可能是多个元件相互影响造成的。这本书中就收录了很多这样的案例,并且作者都给出了非常详细的分析过程和解决方案。例如,书中有一个案例,讲的是一台MTK手机,总是出现莫名其妙的重启,尝试了很多方法都无效。作者通过对主板的仔细分析,结合MTK芯片组的特性,最终发现是CPU内部的一个隐藏性故障导致的。他给出的解决方案,虽然复杂,但却非常有效。这种深入的分析,让我对MTK芯片组的复杂性有了更深的认识,也让我学会了如何从更深层次去思考和解决问题。每次遇到疑难杂症时,我都会翻阅这本书,从中汲取灵感和经验。这本书就像是一位经验丰富的老友,随时在我身边,为我提供最实用的建议。

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这本书在细节处理上的用心,让我赞叹不已。很多技术书籍,可能只关注核心原理,而忽略了一些实际操作中的细节。但是,这本书,从工具的选择,到操作的规范,都进行了详细的说明。我尤其喜欢书中关于焊接技巧的讲解。在手机维修中,焊接是一项非常重要的技能,但也是一项非常考验耐心的技术。这本书不仅介绍了不同种类的焊锡和烙铁,还详细讲解了各种焊接技巧,比如如何进行点焊、拖焊、以及如何处理飞线等。作者还提醒了我们一些在焊接过程中需要注意的事项,比如如何避免对敏感元件造成损坏,以及如何进行焊点的清洁。我之前焊接的时候,经常会出现焊点不牢固、或者焊锡溢出等问题,导致维修失败。自从看了这本书之后,我的焊接技术有了很大的提升。我学会了如何控制烙铁的温度,如何准确地加热焊盘,以及如何进行精细的焊接操作。我曾成功地修复了一个主板上的断线,如果没有这本书的指导,我可能早就放弃了。这本书让我明白,细节决定成败,在维修工作中,每一个细微之处都至关重要。

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这本书的内容,简直是把我带入了MTK芯片组手机维修的奇妙世界。刚拿到手的时候,就被它扎实的理论基础和清晰的讲解所吸引。作者的文字功底非常深厚,对于每一个电路模块的解析都详尽入微,仿佛我亲眼目睹了信号的传输,电流的流动。尤其是在讲解电源管理部分,我之前一直对手机电池的续航能力感到困惑,看了这本书之后,才恍然大悟。书中对PMIC(电源管理集成电路)的工作原理进行了深入的剖析,从升压、降压到稳压,每一个环节都解释得明明白白。我了解到,即使是看起来简单的充电过程,背后也蕴含着复杂的电路设计和精密的控制逻辑。书中通过大量的图示和例证,将抽象的电路图转化为生动的画面,让我这个初学者也能轻松理解。更重要的是,书中不仅停留在理论层面,还结合了大量的实际维修案例,让我能够将学到的知识应用到实践中。当我遇到手机不开机、充电异常等问题时,这本书就像一本宝典,能够指导我一步步排查故障,找到问题的根源。作者在维修技巧方面的讲解也非常有针对性,比如如何判断主板上的某个元件是否损坏,如何使用万用表进行测量,以及如何安全地进行焊接操作,这些都为我提供了宝贵的经验。我特别喜欢书中对于MTK芯片组特有的一些电路设计和故障现象的分析,这让我对这个主流芯片组有了更深入的了解,也为我将来在MTK平台上的维修工作打下了坚实的基础。这本书不仅仅是一本技术手册,更像是一位经验丰富的老师,循循善诱地引导我走向手机维修的专业领域。

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这本书的理论深度,与实践操作的结合,堪称完美!它不仅仅是一本“看懂”的书,更是一本“用起来”的书。我之前一直觉得,学习电路原理,仅仅是理论上的知识,很难应用到实际维修中。但是,这本书,将理论与实践完美地结合在了一起。作者在讲解每一个电路模块的时候,都会紧接着给出相关的维修案例,让你能够立刻将学到的知识应用到实际操作中。我记得书中关于USB接口维修的讲解。USB接口是手机中最容易损坏的接口之一,而维修起来也比较麻烦。这本书不仅详细讲解了USB接口的工作原理,还给出了详细的维修步骤和注意事项。例如,它会告诉你如何判断USB接口是否损坏,是接口本身的问题,还是相关的保护电路出现了故障。它还会教你如何进行USB接口的更换,以及如何处理飞线等。我曾成功地修复了一个手机的USB接口,当时客户说手机无法充电,也无法连接电脑。按照书中的讲解,我检查了USB接口的排针,发现有一个引脚虚焊,重新焊接后,问题就解决了。这种“学以致用”的感觉,让我对这本书的喜爱程度又加深了一层。

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