具体描述
《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版(第2版)》以实际操作为例，采用一步一图的形式，全面介绍Protel 99SE的安装、设计电路原理图、制作电路原理图元件库、管理设计文件、制作PCB、制作PCB元器件封装库的方法及各种实际应用中应掌握的技巧和一些打印的技巧。
《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版(第2版)》附赠1张多媒体光盘，包括书中所有设计实例文件及实用的元件库和封装库，便于读者快速入门的以实际操作为例的视频录像，以及方便教学使用的电子课件。
《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版(第2版)》图文并茂，适合于初学者、专业电路设计人员及相关专业的师生参考。
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这本书的排版和图示是我比较欣赏的一点，但当涉及到具体的制版流程时，我总觉得有些地方不够详尽。比如，在讲解 Gerber 文件生成这一关键步骤时，书中只是简单地罗列了需要导出的层，以及一些基本的选项设置。我特别想知道的是，在实际的 PCB 生产过程中，哪些层是必须导出的，哪些层是可选的，以及它们分别代表什么含义。例如，对于一个双层板，我们需要导出哪些文件？对于多层板，如何区分内层和外层？书中对于钻孔文件（NC Drill）的生成和格式，以及相关的参数设置，也没有给予足够的重视。我曾经在尝试生成 Gerbers 文件时，遇到了一个问题，就是我无法确定哪些设置能够满足我的 PCB 制造商的要求。例如，钻孔的单位是毫米还是英寸？孔的类型是 PTH（通孔）还是 NPTH（无孔）？这些细节在实际的生产中至关重要，但这本书并没有提供一个完整的、可以参考的 checklist。我希望作者能够更详细地介绍 Gerber 文件的各个层的作用，以及生成过程中需要注意的细节，包括如何根据不同的 PCB 制造工艺进行参数的调整。
评分我一直对使用Protel 99SE进行电路板的绘制和布局抱有浓厚的兴趣，尤其是在看到《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版》这本书时，我希望它能像它的名字一样，让我轻松掌握这门技术。然而，在书中关于“规则与约束”（Rules and Constraints）的讲解部分，我感到有些不足。Protel 99SE 的规则设置是保证 PCB 设计质量和可制造性的重要环节，但书中对于这些规则的设置，比如最小间距、最小线宽、泪滴（Tear Drop）的添加、覆铜（Copper Pour）的设置等，并没有给出足够详细的解释和示范。例如，在设置“差分对”的规则时，书中只是提到了“设置差分对的间距和匹配”，但并没有具体说明如何定义差分对，以及如何通过 DRC 规则来检查差分对的各项参数是否符合设计要求。同样，在处理高密度 PCB 时，如何有效地利用覆铜来改善信号完整性和 EMI 性能，以及如何设置覆铜的参数（例如是否连接过孔，与焊盘的间距等），书中也没有给出明确的指导。我希望这本书能够更详细地介绍 Protel 99SE 中各项设计规则的意义和设置方法，并提供一些常见的、实用的规则模板，让读者能够根据自己的项目需求进行灵活配置。
评分我一直对使用Protel 99SE进行电路板的设计和制版充满热情，尤其是在看到《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版》这本书时，我希望它能真正让我掌握这项技术。然而，在书中关于“PCB 焊盘（Pad）”的设置，我总觉得有些地方不够详细。焊盘的形状、尺寸、过孔的类型和位置，对于 PCB 的可制造性和可靠性至关重要。书中只是简单地提到了“创建焊盘”和“设置焊盘参数”，但并没有详细解释不同类型焊盘（例如圆焊盘、圆角矩形焊盘、SOP 焊盘等）的适用场景，以及如何根据元器件的数据手册来精确地定义焊盘的尺寸和形状。特别是对于一些特殊的焊盘，例如需要添加防焊（Solder Mask Expansion）或阻焊（Solder Mask Sliver）的区域，书中也没有给出详细的说明。我曾经在设计一个包含 BGA 器件的项目时，发现需要为 BGA 的焊盘添加多个过孔，但不知道如何在新版本的 Protel 99SE 中进行这样的设置。我希望这本书能够更详细地介绍 Protel 99SE 中各种焊盘的创建方法和参数设置，以及如何根据实际需求进行自定义，从而帮助读者设计出更符合生产要求的 PCB。
评分我一直对使用Protel 99SE进行PCB设计充满热情，尤其是在阅读了《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版》这本书后，我希望能够将书中提到的各种设计理念和软件功能应用到我的实际项目中。然而，在实际操作过程中，我发现书中对于一些高级功能的讲解，例如差分信号的布线、蛇形线延迟的计算、Allegro导入导出等，并没有提供足够多的实践案例或者详细的参数设置指导。当我尝试在我的一个高速数字电路项目中应用书中提到的差分信号布线技术时，我发现书中仅仅是将差分对画了出来，然后简单地说了一句“确保等长”，但并没有详细说明如何设置差分对的间距、线宽，以及如何利用软件的 DRC 规则来检查差分对的匹配度。同样，在接触到需要精确控制延迟的场合时，书中提到的蛇形线功能，我却找不到一个完整的、带有详细计算公式和实际应用效果演示的例子。这本书更像是一本概念性的介绍，它告诉你Protel 99SE可以做什么，但却很少告诉你“如何”具体地去做，特别是那些能够提升PCB设计质量和性能的高级技巧。这对于想要深入掌握Protel 99SE，并将其应用到复杂项目的设计师来说，可能会感到有些力不从心。我希望这本书能更侧重于“如何”，提供更多的“why”和“how-to”，让我能够真正地学以致用。
评分购买《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版》这本书，我是看中了它“轻松跟我学”这个标题，希望能找到一本能够快速上手、循序渐进的学习资料。然而，在学习过程中，我注意到书中对于一些基础概念的解释，比如“寄生效应”、“阻抗匹配”等，并没有足够深入地展开。它只是简单地提及了这些名词，然后就跳到了软件操作的层面，这对于我这样背景相对薄弱的初学者来说，确实有些吃力。例如，在讲解PCB布局时，书中提到了“要考虑信号完整性”，但却没有详细解释什么是信号完整性，它会受到哪些因素的影响，以及在Protel 99SE中，我们可以通过哪些具体的工具或设置来优化信号完整性。同样的，当书中提到“EMI/EMC”设计时，它也只是简略地说了一下“要注意屏蔽和接地”，但并没有给出具体的 EMC 设计规则，比如如何规划电源层、地层，如何选择合适的过孔，如何处理高频信号的布线等。我感觉这本书更像是提供了一个软件的“使用指南”，但对于“设计”本身，特别是那些需要深入理解电子原理才能做好的设计，它所提供的帮助并不多。我希望这本书能够更侧重于理论与实践的结合，在讲解软件功能的同时，也能穿插一些相关的电子学知识，让我能够知其然，也知其所以然。
评分在阅读《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版》的过程中，我发现书中对于“Allegro”等外部工程软件的导入导出功能，并没有给予足够的重视。在实际的 PCB 设计流程中，我们经常需要与其他工程软件进行数据交换，例如将原理图设计导入到 PCB 布局软件，或者将 PCB 布局信息导出到 CAM 工厂进行生产。Protel 99SE 作为一款功能强大的 EDA 工具，其与其他软件的兼容性也非常重要。然而，这本书中关于 Allegro 格式的导入导出，或者其他常见的 PCB 设计文件格式（如 ODB++）的介绍，都相对简略。我曾经在尝试将我的 Protel 设计导入到另一个软件进行仿真分析时，遇到了格式兼容性的问题，但由于书中并没有提供这方面的详细信息，我很难找到解决方案。我希望这本书能够更全面地介绍 Protel 99SE 与其他主流工程软件之间的数据交换方法，包括常见的导入导出格式、参数设置以及可能遇到的问题和解决方法。这样，读者在实际工作中，能够更有效地利用 Protel 99SE 完成整个电子设计流程。
评分这本书我看了有一段时间了，作为一名刚刚接触Protel 99SE的新手，我本来是抱着学习电路设计基础知识和软件操作技巧的目的来的。然而，当我翻开这本书，试图从零开始构建我的第一个PCB时，我却发现它似乎并没有像我预期的那样，一步步引导我完成整个流程。例如，书中在讲解元器件库的建立时，只是简单提到了“新建库”和“添加元器件”这两个概念，但对于如何精确地绘制一个元器件的原理图符号和PCB封装，以及这些封装的尺寸、引脚定义等关键信息如何填写，书中并没有给出足够详细的步骤和示例。我尝试着按照书中的描述去操作，结果发现我很难找到像书中那样“即插即用”的元器件。很多时候，我需要花费大量的时间去网上搜索元器件的封装库，或者自己动手根据元器件的数据手册重新绘制。而且，书中对“PCB布局”这一环节的阐述也比较笼统，它只是简单地说要“合理布局”，却很少提及诸如信号线疏密、电源线处理、地线规划、散热考虑、机械结构限制等具体的设计原则和优化方法。这让我觉得，虽然这本书的标题包含了“电路设计与制版”，但它在如何将理论知识转化为实际操作方面，似乎还有很大的提升空间。我期待的是一本能够让我从原理图绘制到PCB布局，再到生成 Gerber 文件进行制版，每一个环节都能清晰明了地掌握的书籍，而不是仅仅停留在概念层面的介绍。
评分我一直对使用Protel 99SE进行电路板的设计和制版充满热情，尤其是在阅读了《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版》这本书后，我希望能更深入地学习其高级功能，以应对更复杂的项目。然而，书中对于“BGA”（球栅阵列）封装的布线和设计，并没有提供足够详细的指导。BGA 封装在现代电子产品中应用越来越广泛，其设计也面临着诸多挑战，例如引脚的Fan-out（扇出）方式、过孔的策略、以及高速信号的处理等。这本书仅仅是简单地提及了 BGA 封装，但并没有深入讲解如何创建 BGA 的封装库，如何进行合理的 Fan-out 布线，以及如何利用软件的特定功能来优化 BGA 区域的布线密度和信号质量。我尝试着在一个包含 BGA 器件的项目中进行设计，但发现自己很难找到书中关于此类器件的详细设计流程和技巧。我希望能看到书中加入更多关于 BGA 等复杂封装的设计案例，例如如何进行多层扇出，如何处理大尺寸 BGA 的过孔设计，以及如何利用软件的自动布线功能来辅助 BGA 区域的布线。
评分在我学习《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版》的过程中，我发现书中关于“电源完整性”（Power Integrity）的论述相对较少。在如今很多对电源要求越来越高的设计中，电源完整性已经成为一个不可忽视的关键因素。我期待这本书能够更深入地探讨如何通过 PCB 设计来保证良好的电源供应，例如，如何合理规划电源和地平面，如何选择合适的去耦电容并正确放置，以及如何利用 Protel 99SE 中的某些工具来分析电源网络的阻抗。书中提到了一些关于“电源线”的布局原则，但这些原则更多的是关于线宽和走线的疏密，而对于如何通过平面结构来降低电源阻抗、减少电压跌落等更深层次的电源完整性设计，并没有详细的说明。我尝试着在我的项目中去实现一个良好的电源平面，但缺乏足够的理论指导和实例参考，让我觉得有些无从下手。我希望这本书能够加入更多关于电源完整性设计的内容，比如电源去耦电容的选型和放置策略，或者如何进行电源网络的 IR Drop 和 LCR 仿真分析（即使是概念性的介绍），这样对于想要设计高性能、稳定电源电路的读者来说，会非常有帮助。
评分这本书的标题是“轻松跟我学”，我本来以为会有一套非常系统和完整的学习路径，但当我读完《轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版》后，我发现它在“调试与测试”这一块的内容几乎是空白的。在实际的电路设计流程中，PCB 设计完成后，还需要进行一系列的调试和测试，以确保电路板能够正常工作。这本书仅仅是介绍了如何生成 Gerber 文件进行制版，但对于制版完成后的电路板如何进行功能验证、如何使用示波器、万用表等工具进行调试，以及如何识别和解决常见的电路故障，都没有涉及。例如，我完成了一个简单的 LED 闪烁电路的 PCB 设计，但是当电路板寄到手中后，我发现 LED 并不亮，这时候我应该如何去定位问题？是供电的问题，还是布线的问题，或者是元件损坏？书中并没有提供任何关于这方面的指导。我希望这本书能够加入一些关于 PCB 调试和测试的章节，例如如何进行上电前的检查，如何使用万用表测量关键节点的电压和电流，以及如何利用示波器分析信号波形等。这样，读者才能真正地将设计转化为可工作的成品。
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