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电子封装与互连手册
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简体网页||繁体网页
Charles A.Harper 编 作者
译者
2009-6 出版日期
735 页数
128.00元 价格
丛书系列
9787121088445 图书编码

电子封装与互连手册 在线电子书 图书标签: 电子封装与互连手册  封装  可靠性  IC   

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发表于2024-11-23

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电子封装与互连手册 在线电子书 图书描述

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。《电子封装与互连手册(第4版)》第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分为高速和微波系统封装。

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