具体描述
Interconnection Noise in VLSI Circuits addresses two main problems with interconnections at the chip and package level: crosstalk and simultaneous switching noise. It is intended to provide the notions required for understanding the problem of modeling starting from physical arguments, so that it is possible to select an appropriate interconnection model that is both simple and accurate for the type of problems arising. Later, simple models of crosstalk and switching noise are used to give an intuitive understanding of these problems. Finally, some verification and test issues related to interconnection noise are discussed. Throughout the book, the examples used to illustrate the discussion are based on digital CMOS circuits, but the general treatment of the problems is made from a fundamental point of view, so that the discussion can be applied to different technologies. The book should be of interest to chip designers, especially for digital designers dealing with interconnect problems who want a deeper explanation of these phenomena. In this sense, the book's orientation is towards giving general information rather than being a compilation of practical cases. Each chapter contains a list of references for the topics dealt with, both recent and classic ones.
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
用户评价
在接触到“Interconnection Noise in VLSI Circuits”这本书的名称时，我脑海中 immediately 浮现出很多在实际的集成电路设计验证过程中遇到的棘手问题。尤其是在设计高速、低功耗的SOC（System on Chip）时，功耗优化和信号完整性常常是相互制约的两个方面。一方面，为了追求更高的性能，我们需要更快的时钟频率和更复杂的信号调制技术，这会加剧信号的快速变化，从而产生更强的电磁辐射和耦合，导致互连噪声的增加。另一方面，为了降低功耗，我们往往会采用一些低电压、低功耗的设计技术，但这也使得电路对噪声的容忍度进一步降低，使得原有的互连噪声问题变得更加难以容忍。因此，如何在这种矛盾中找到一个平衡点，实现高性能和低功耗的统一，是当前VLSI设计面临的巨大挑战。这本书的标题恰恰点出了这个问题的关键所在——互连噪声。我非常期待它能够提供一套系统性的方法论，帮助我们理解互连噪声是如何影响芯片的功耗和信号完整性的，并且能够提出一些创新的设计技巧和优化手段，让我们能够在追求高性能的同时，有效地控制互连噪声，从而实现低功耗和高可靠性的目标。
评分这本书的书名是《Interconnection Noise in VLSI Circuits》，当我第一次在书架上瞥见它时，就对其独特的命名方式产生了浓厚的兴趣。在如今这个电子元件设计日益复杂、集成度极高的时代，每一个微小的细节都可能成为影响整体性能的关键。而“互连噪声”（Interconnection Noise）这个概念，本身就蕴含着一种精妙而又恼人的挑战。它不像电路的直流偏置或者基本的信号传输那样直观，而是潜藏在信号流动的细微之处，如同隐藏在精密机械中的一丝杂质，一旦积累到一定程度，便可能引发连锁反应，导致整个系统运行失常。想象一下，在成千上万个晶体管之间，通过无数微小的导线进行信息传递，这些导线本身并不是理想的导体，它们有电阻、有电感、有电容，而当高速变化的电流在其中穿梭时，必然会产生电磁场，这些电磁场又会反过来影响相邻导线上的信号，这就是互连噪声的根源。它可能表现为信号的畸变、串扰、时序错误，甚至是完全的逻辑失效。对于任何一个致力于开发高性能、高可靠性VLSI（超大规模集成电路）的工程师来说，理解和控制这种噪声，无疑是一项必须攻克的难题。这本书的标题直接点出了这个核心问题，预示着它将深入探讨这一复杂领域，为读者提供系统性的解决方案。我期待它能从理论到实践，层层剖析互连噪声的产生机理，并给出切实可行的抑制方法，帮助我们构建更稳定、更高效的集成电路。
评分当我在阅读的目录中浏览到“Interconnection Noise in VLSI Circuits”这本书的章节标题时，一种豁然开朗的感觉油然而生。我之前在实际的芯片设计过程中，经常会遇到一些难以解释的性能下降或者偶发的错误，而这些问题往往指向了电路内部的信号干扰。然而，对于这种干扰的来源和规律，我总是缺乏一个清晰、系统性的认识。很多时候，我们只能依靠经验和试错来解决问题，效率低下且无法保证根本性的优化。这本书的出现，仿佛为我打开了一扇通往更深层理解的大门。它似乎能够系统地梳理出互连噪声的各种表现形式，从最基础的串扰（crosstalk）到更复杂的同步噪声（simultaneous switching noise, SSN），再到电源耦合（power supply coupling）等等，为这些“隐形杀手”提供了一个清晰的谱系。我尤其关注其中可能涉及到的建模和仿真技术，因为只有准确地预测和量化噪声的影响，我们才能有效地采取措施进行抑制。例如，书中是否会介绍如何建立精确的寄生参数模型，以便在仿真工具中准确地模拟互连噪声的行为？是否会提供一些先进的仿真技术，能够加速噪声分析的过程，使之能够集成到快速迭代的设计流程中？这些都是我非常期待的内容。因为在VLSI设计中，时间就是金钱，任何能够提高效率并保证设计质量的技术，都将带来巨大的价值。
评分“Interconnection Noise in VLSI Circuits”——这个书名本身就让我联想到了一个充满挑战和机遇的领域。在当今的电子产品中，集成电路的性能瓶颈越来越趋向于片上互连。信号在这些微小的导线上传输，就像在一条高速公路上的汽车，而互连噪声就像这条路上不可避免的颠簸和障碍。这些障碍可能源于信号之间的串扰，可能来自电源电压的波动，也可能是在高速开关器件之间产生的电磁干扰。它们轻则导致信号失真，影响传输速率，重则可能引发逻辑错误，导致整个芯片的功能失效。对于我这样的工程师而言，理解和控制这些“路况”至关重要。我期望这本书能够提供一套全面的指导，帮助我们诊断互连噪声的来源，比如是哪个信号线耦合到了哪个信号线，噪声的幅度和时序特征如何，是由于什么原因引起的（例如，是瞬态电流引起的还是时钟信号的干扰）。更重要的是，我希望它能给出切实可行的解决方案，从物理设计层面（例如，布线规则、屏蔽技术）到电路设计层面（例如，隔离技术、信号整形），甚至到系统级的设计（例如，时序约束、时钟分配策略），都能提供有效的指导。
评分当我看到“Interconnection Noise in VLSI Circuits”这本书的题目时，我的思绪立刻飘到了过去一些让我头疼的项目。在那些项目中，我们常常会发现，尽管电路逻辑设计本身是正确的，但是芯片在实际运行中却出现了各种各样难以预料的问题，例如信号的时序裕量突然变窄，数据传输的错误率突然升高，甚至有时候会发生随机的死机现象。经过反复的排查，很多时候我们都会将问题指向了隐藏在电路深处的互连噪声。这种噪声的特点是它不显眼，不容易直接观测，但一旦累积到一定程度，就会对电路的正常工作产生毁灭性的影响。尤其是在设计那些对时序要求极高的FPGA（现场可编程门阵列）或者ASIC（专用集成电路）时，对互连噪声的理解和控制更是至关重要。我非常希望这本书能够系统地梳理互连噪声的产生机制，从电磁学原理出发，详细解释在高速信号传输过程中，寄生电感、寄生电容以及电阻是如何协同作用，产生各种形式的噪声。同时，我也期待它能够提供一套完整的分析框架，帮助我们识别噪声的来源，评估其影响，并提出相应的抑制方法，从而避免在设计后期出现难以修复的难题。
评分最近，我对“Interconnection Noise in VLSI Circuits”这本书产生了浓厚的兴趣，主要是因为我在当前的研究项目中，正面临着一个与芯片功耗和信号完整性息息相关的挑战。我们知道，随着集成电路的密度不断增加，晶体管的尺寸不断缩小，信号传输速度却在不断提升，这使得互连线之间的耦合效应变得越来越显著。这些耦合效应，正是互连噪声的主要来源。想象一下，在密密麻麻的布线层中，相邻的信号线之间存在着电容和电感的耦合。当一条信号线上的信号发生快速变化时，它会在空间中产生电磁场，而这个电磁场又会激励相邻信号线上的信号，从而在接收端产生非预期的电压波动，这就是所谓的串扰。这种串扰不仅会降低信号的幅度，还可能导致信号的时序发生偏移，甚至引起逻辑错误。而本书的标题“Interconnection Noise in VLSI Circuits”直接触及了这一核心问题，我非常希望它能够深入地阐述互连噪声的物理机理，从麦克斯韦方程组的视角来解析电磁耦合的形成过程。同时，我也期待书中能提供有效的噪声抑制策略，例如如何优化布线拓扑，如何利用屏蔽层或者接地层来减小耦合，以及在设计流程中如何集成相关的分析工具来提前发现和解决这些问题。
评分“Interconnection Noise in VLSI Circuits”——这个书名，仿佛是一道召唤，将我拉回到那些曾经为解决芯片上的“鬼影”而彻夜难眠的时光。我相信，许多在集成电路领域工作的人都会有类似的经历，明明按照设计规范进行逻辑设计，但是在仿真和实际测试中，却发现芯片的行为与预期不符。而很多时候，罪魁祸首就是那些隐藏在无数互连线中的噪声。它们就像暗流，悄无声息地侵蚀着信号的纯净度，扭曲着数据的真实含义。这本书的标题直接点出了这个问题的核心——互连噪声。我非常期待它能够从一个全新的视角，系统地解析这些噪声的产生过程，比如，在多层布线结构中，不同层之间的串扰是如何产生的？电源和地的分配网络是如何成为噪声的放大器？时钟信号的传播是如何对其他信号产生干扰的？我希望这本书不仅能够提供理论上的深度，更能给出工程实践上的指导，例如，如何通过版图规则来限制噪声的产生，如何在设计流程中集成噪声分析工具，以及如何通过一些巧妙的电路设计来增强电路对噪声的鲁棒性。
评分当我看到“Interconnection Noise in VLSI Circuits”这本书的书名时，我immediately 想到了在设计高频射频（RF）集成电路时所遇到的挑战。虽然射频电路的设计关注点与数字电路有所不同，但互连噪声同样是影响其性能的关键因素。在高频下，即使是微小的互连线寄生参数，也会产生显著的电磁效应，导致信号的衰减、失真，以及与其他信号之间的干扰。尤其是在复杂的RF系统中，多个功能模块（例如，放大器、混频器、振荡器）紧密集成在一起，它们之间的互连线就更容易产生相互干扰。这本书的标题，虽然看似偏向于数字VLSI，但我相信其对互连噪声的深入探讨，同样能够为RF电路的设计者提供宝贵的启示。我期待书中能够阐述互连噪声是如何在高频下影响信号的相位、幅度和时序的，以及有哪些特殊的噪声抑制技术适用于RF电路。例如，是否会涉及如何优化传输线的阻抗匹配，如何利用差分信号来减小共模噪声，以及如何通过合理的布局和屏蔽来隔离不同模块的噪声源。
评分“Interconnection Noise in VLSI Circuits”——这个书名，对于任何一个长期在集成电路设计领域摸爬滚打的工程师来说，都具有一种天然的吸引力。它直接指出了一个困扰着我们多年的难题：在日益复杂的VLSI设计中，那些微不足道的互连线，是如何成为信号完整性的“隐形杀手”的？我曾亲身经历过，在设计一个高性能处理器时，由于对互连噪声的考虑不够充分，导致芯片的最高运行频率只能达到预期的70%，而剩下的30%的性能损失，很大一部分原因就归咎于布线之间的串扰和电源噪声。这本书的标题预示着它将深入探讨这一关键问题，我非常好奇它会从哪些角度来展开论述。是会详细介绍噪声的物理模型，例如互感、互容如何影响信号传播？是会提供先进的仿真技术，例如时域和频域的噪声分析方法？还是会给出一些实用的版图设计技巧，例如如何进行合理的布线规划，如何优化电源和地线的连接，以及如何利用屏蔽技术来抑制噪声？这些都是我迫切想要了解的内容，因为掌握了这些知识，就相当于掌握了提升芯片性能和可靠性的关键钥匙。
评分当我第一次看到“Interconnection Noise in VLSI Circuits”这个书名时，就感到一种莫名的亲切感。因为在我的学术生涯中，信号完整性（Signal Integrity）一直是一个让我着迷且不断探索的领域，而互连噪声无疑是信号完整性研究中最核心、最普遍的挑战之一。它不像数字逻辑那样有明确的0和1，而是一种更加微妙、更加难以捉摸的物理现象。它可能潜藏在电感的寄生效应中，可能存在于电容的耦合作用里，甚至在接地回流（ground bounce）和电源分配网络（power delivery network）的波动中显现。尤其是在现代VLSI设计中，随着技术节点的不断推进，互连线的尺寸越来越小，间距越来越近，信号的速度越来越快，这些因素都极大地加剧了互连噪声的严重性。对于我这样的研究者来说，一本能够深入剖析互连噪声的产生机理、分析方法以及抑制策略的书籍，简直就是一本不可多得的宝藏。我希望这本书不仅仅是停留在理论层面，更能提供一些具体的工程实践案例，例如如何通过仿真工具来预测互连噪声的发生，如何设计合适的测试结构来测量互连噪声，以及如何根据噪声的特性来调整电路设计和版图布局。
评分 评分 评分 评分 评分相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有