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電子封裝與互連手冊
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Charles A.Harper 編 作者
譯者
2009-6 出版日期
735 頁數
128.00元 價格
叢書系列
9787121088445 圖書編碼

電子封裝與互連手冊 在線電子書 圖書標籤: 電子封裝與互連手冊  封裝  可靠性  IC   

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發表於2024-07-09

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電子封裝與互連手冊 在線電子書 用戶評價

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電子封裝與互連手冊 在線電子書 著者簡介

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電子封裝與互連手冊 在線電子書 圖書描述

電子封裝與互連已成為現代電子係統能否成功的關鍵限製因素之一，是在係統設計的開始階段就必須進行綜閤設計的考慮因素。《電子封裝與互連手冊(第4版)》第一部分包含電子封裝的基本技術，即當代電子封裝常用的塑料、復閤材料、粘結劑、下填料與塗敷料等封裝材料，熱管理，連接器，電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術；第二部分為電子封裝的互連技術，包含焊球陣列、芯片尺寸封裝、倒裝芯片粘結、多芯片模塊、混閤微電路等各類集成電路封裝技術及剛性和撓性印製電路闆技術；第三部分為高速和微波係統封裝。

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