Functional Nanostructures for Induction Heating

Functional Nanostructures for Induction Heating pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Storming Media
作者:Bruce K. Fink
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2000
价格:0
装帧:Spiral-bound
isbn号码:9781423551195
丛书系列:
图书标签:
  • 纳米结构
  • 感应加热
  • 功能材料
  • 纳米技术
  • 生物医学应用
  • 磁性材料
  • 热疗
  • 纳米医学
  • 材料科学
  • 工程学
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具体描述

好的,以下是一本名为《先进复合材料的界面设计与性能调控》的图书简介。 --- 先进复合材料的界面设计与性能调控 导言:迈向功能化的多尺度界面科学 在现代工程领域,从航空航天到生物医学,对轻质、高强、多功能材料的需求日益迫切。先进复合材料,特别是纤维增强复合材料和颗粒增强复合材料,已成为满足这些挑战的关键途径。然而,要将单一材料的优异性能有效整合到宏观尺度,其核心挑战和决定性因素在于材料内部的界面结构。 本书《先进复合材料的界面设计与性能调控》旨在系统性地探讨复合材料中不同组分(基体、增强体、界面相)之间的相互作用界面。我们深知,界面并非简单的“两相交界”,而是一个具有特定化学、物理和力学特性的过渡区域,其结构与化学环境直接决定了复合材料的宏观力学性能、热学稳定性、电学特性乃至抗疲劳寿命。 本书的焦点在于如何通过精确调控界面结构来实现对材料性能的定制化设计。我们将从微观尺度的分子间作用力,过渡到介观尺度的相分离与扩散机制,最终探讨界面结构如何影响复合材料在复杂载荷条件下的失效模式。 第一部分:界面物理与化学基础 本部分内容奠定了理解界面行为所需的理论基础。 第一章:界面热力学与化学键合 本章首先回顾了界面形成的热力学驱动力,包括表面能、吉布斯自由能的最小化原则。重点讨论了界面区域的分子排列变化,以及范德华力、氢键、共价键等不同类型化学键在增强体与基体之间的作用机制。我们通过案例分析了界面键合强度如何影响层间剪切强度(ILSS),这是衡量复合材料横向性能的关键指标。 第二章:界面形貌与润湿性 界面的形貌,即增强体表面的粗糙度和化学活性,对润湿过程和后续的力学锚固至关重要。本章深入探讨了液态基体在增强体表面铺展的润湿动力学模型,以及接触角测定技术在评估界面亲和性中的应用。同时,分析了表面粗糙度对复合材料初始缺陷形成的影响,并引入了表征界面拓扑结构的先进成像技术。 第三章:界面反应与扩散现象 在复合材料的制备(如高温固化、熔融浸渍)过程中,界面区域常常发生化学反应或组分扩散。本章详述了界面反应层(Interphase)的形成机制,包括基体单体在增强纤维表面的聚合反应、金属基复合材料中金属间化合物的生成等。通过建立扩散模型,解释了界面反应层厚度与材料整体韧性之间的复杂关系。 第二部分:界面微观结构与力学性能耦合 本部分侧重于界面结构如何转化为可测量的宏观力学响应,特别是损伤机制的演化。 第四章:增强体与基体之间的应力传递 成功的应力传递是复合材料发挥优越性能的前提。本章详细分析了剪切滞后模型(Shear-lag Model)在不同界面强度下的修正与应用,用以量化界面处的应力传递效率。我们探讨了不同增强体几何形状(如短纤维、长纤维、纳米颗粒)对界面应力梯度分布的影响。 第五章:界面损伤演化与断裂韧性 界面是复合材料中应力集中和初始缺陷产生的主要区域。本章系统梳理了多种界面损伤模式,包括界面脱粘(Debonding)、微裂纹萌生以及孔隙的形成。我们引入了基于弹塑性断裂力学的界面分离能(Interface Fracture Energy)概念,并结合原子力显微镜(AFM)和同步辐射成像技术,实时追踪界面损伤扩展过程,以指导界面韧化设计。 第六章:纤维/基体界面改性技术 本章聚焦于主动调控界面的工程手段。内容涵盖: 1. 表面化学处理: 偶联剂、表面接枝聚合物的应用,用于增强化学键合。 2. 涂层技术: 在增强体表面沉积功能化缓冲层(如碳纳米管、石墨烯薄层),以吸收应力集中并促进载荷均匀分配。 3. 基体结构诱导: 利用基体自身的相分离或纳米结构在界面富集,形成梯度结构。 第三部分:功能化界面与多场耦合行为 本部分将视野拓展到界面在传热、电学、以及多物理场环境下的响应。 第七章:界面热导率与界面电阻 对于热管理应用,界面热阻(Thermal Boundary Resistance, TBR)是决定复合材料整体导热性能的瓶颈。本章深入分析了声子(Phonons)在不同界面上的散射机制,包括弹性散射与非弹性散射。通过对晶格失配度和界面缺陷密度的量化分析,提出了降低界面热阻的策略,特别是对于高导热复合材料的界面工程。 第八章:电学性能的界面控制 在电子封装材料和电磁屏蔽复合材料中,界面对电导率和介电常数的影响至关重要。本章探讨了界面处电荷载流子的传输机制,特别是当界面存在高阻抗层或形成导电网络时,如何通过界面设计优化材料的介电响应或导电通路。 第九章:疲劳与环境稳定性中的界面作用 复合材料的长期可靠性严重依赖于界面抵抗循环载荷和环境侵蚀的能力。本章分析了疲劳载荷下,界面脱粘如何作为主要的疲劳裂纹扩展路径。同时,讨论了界面在湿热环境下(如水分子渗透)的化学降解机制,以及如何通过界面惰性化涂层来提高材料的环境稳定性。 结论与展望 全书最后总结了当前界面科学面临的挑战,如高通量计算模拟与实验验证的耦合、复杂多尺度界面现象的统一理论构建,以及面向增材制造(3D打印)过程中的界面动态控制技术。本书旨在为材料科学家、结构工程师以及从事先进复合材料研发的人员提供一个全面、深入的理论和实践参考框架。 ---

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