Microstructural Characterization of Materials

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☆☆☆☆☆
出版者:
作者:Brandon, David (EDT)/ Kaplan, Wayne D. (EDT)
出品人:
页数:550
译者:
出版时间:2008-7
价格:$ 237.30
装帧:
isbn号码:9780470027844
丛书系列:
图书标签:
  • 英语
  • 材料学
  • 材料科学
  • 微观结构
  • 材料表征
  • 显微镜
  • X射线衍射
  • 扫描电镜
  • 透射电镜
  • 材料分析
  • 材料性质
  • 结构表征
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具体描述

Microstructural characterization is usually achieved by allowing some form of probe to interact with a carefully prepared specimen. The most commonly used probes are visible light, X-ray radiation, a high-energy electron beam, or a sharp, flexible needle. These four types of probe form the basis for optical microscopy, X-ray diffraction, electron microscopy, and scanning probe microscopy. Microstructural Characterization of Materials, 2nd Edition is an introduction to the expertise involved in assessing the microstructure of engineering materials and to the experimental methods used for this purpose. Similar to the first edition, this 2nd edition explores the methodology of materials characterization under the three headings of crystal structure, microstructural morphology, and microanalysis. The principal methods of characterization, including diffraction analysis, optical microscopy, electron microscopy, and chemical microanalytical techniques are treated both qualitatively and quantitatively. An additional chapter has been added to the new edition to cover surface probe microscopy, and there are new sections on digital image recording and analysis, orientation imaging microscopy, focused ion-beam instruments, atom-probe microscopy, and 3-D image reconstruction. As well as being fully updated, this second edition also includes revised and expanded examples and exercises, with a solutions manual available at http://develop.wiley.co.uk/microstructural2e/ Microstructural Characterization of Materials, 2nd Edition will appeal to senior undergraduate and graduate students of material science, materials engineering, and materials chemistry, as well as to qualified engineers and more advanced researchers, who will find the book a useful and comprehensive general reference source.

好的,这是一份关于一本探讨材料微观结构表征的书籍简介,内容旨在深入、详尽地介绍该领域的核心概念、技术和应用,但不会提及您指定的具体书名。 --- 书籍简介:材料微观结构表征的深度探索与前沿应用 导言:理解材料之本源 材料的宏观性能——其强度、韧性、导电性、耐腐蚀性等——无不深深根植于其内部的微观结构之中。从原子尺度的晶格缺陷到微米尺度的晶粒取向和相界分布,这些微观特征构成了材料的“蓝图”。因此,对材料进行精确、全面的微观结构表征,是材料科学与工程领域不可或缺的基础工作,也是驱动新材料开发与性能优化的核心动力。 本书旨在系统梳理和深入剖析现代材料微观结构表征的理论基础、关键技术及其在实际工程问题中的应用。我们不局限于对单一技术的罗列,而是力求构建一个完整的知识体系,帮助读者理解如何选择、组合不同的表征手段,以揭示复杂材料体系中结构与性能之间的内在联系。 第一部分:基础理论与成像原理 本部分将为读者打下坚实的理论基础,重点阐述微观结构表征背后的物理学原理和数学模型。 第一章:晶体结构与缺陷的理论描述 详细介绍晶体学基础,包括布拉维点阵、晶体学符号(如Miller指数)、倒易点阵的概念及其在衍射分析中的应用。深入探讨材料中常见的结构缺陷——点缺陷(空位、间隙原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、堆垛层错)——的形成机制、运动规律及其对材料塑性和断裂行为的影响。理解这些缺陷的形貌和分布,是后续所有表征工作的理论前提。 第二章:电子显微学的基本光学与成像 电子显微镜是当今最强大的微观结构观察工具。本章将详尽介绍透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)的成像原理。重点讨论电子束与物质的相互作用(包括弹性与非弹性散射),不同成像模式(如明场、暗场、高分辨率透射电子显微镜HRTEM)所揭示的结构信息。对于HRTEM,将深入探讨像衬度理论,及其如何用于解析原子尺度的晶格图像和界面结构。 第二部分:关键表征技术精讲 本部分是全书的核心,详细介绍了当前主流的、具有高分辨率和高分析能力的表征技术。 第三章:X射线衍射(XRD)的应用与解析 XRD作为宏观表征的基石,在本章中被赋予了更精细的视角。不仅覆盖粉末衍射(物相鉴定、晶格常数测定),更侧重于单晶衍射在确定复杂晶体结构、分析晶格畸变和残余应力方面的能力。重点阐述同步辐射光源在小角X射线散射(SAXS)中的应用,以便探测纳米尺度下的结构特征。 第四章:能量色散X射线光谱(EDS)与波长色散X射线光谱(WDS) 对EDS和WDS在元素定性和定量分析中的作用进行比较分析。详细阐述元素映射(Mapping)和线扫描(Line Scan)技术如何与SEM/TEM结合,实现对微区化学成分的快速、高空间分辨率分析。深入讨论去卷积和ZAF校正等数据处理方法,以提高分析的准确性。 第五章:电子能量损失谱(EELS)的化学敏感性 EELS因其对轻元素的高灵敏度和优异的能量分辨率,成为分析化学态和电子结构的利器。本章将讲解电磁学基础、激发截面理论,并详细解析吸收边(Absorption Edges)的形状和位置如何反映价态、配位数和轨道填充情况。此技术是区分不同氧化态或配位环境的关键手段。 第六章:原子力显微镜(AFM)与扫描隧道显微镜(STM) 聚焦于表面形貌、形貌和局部物性的表征。AFM部分,将详细介绍接触模式、轻敲模式(Tapping Mode)的应用,及其如何用于测量纳米颗粒的高度、粗糙度和弹性模量。STM部分,则侧重于其原子尺度的成像能力和扫描隧道谱(STS)对局域态密度的探测原理。 第三部分:特定结构信息的获取与应用 本部分关注如何利用综合技术手段获取特定、复杂的结构信息,并将其与材料的宏观性能挂钩。 第七章:织构与残余应力的分析 材料的宏观力学性能往往受到晶体取向(织构)的强烈影响。本章详述如何使用反向极图(Inverse Pole Figure, IPF)和电子背散射衍射(EBSD)技术,对大面积样品的晶粒尺寸、晶界特征和织构演化进行三维重建和定量分析。同时,探讨如何利用高角度环形暗场成像(HAADF-STEM)和XRD残余应力法,精确量化晶格内的应力分布。 第八章:动态过程与原位表征 现代材料科学要求我们从“静态快照”转向“动态过程”的观察。本章将重点介绍原位(In Situ)表征技术,例如在加载、加热或反应气氛下进行的TEM/SEM观察。讨论如何设计原位测试系统,以实时捕捉位错的滑移、相变的动力学过程,并解读随时间变化的电子/X射线信号。 第九章:多尺度表征的整合与数据科学 单一的表征技术无法提供全面的结构图像。本章强调多尺度信息整合的重要性。如何将从SAXS得到的纳米尺度信息、从TEM得到的微米尺度信息,与宏观拉伸测试结果进行关联?引入微观结构量化(Stereology)的方法论,并简要介绍如何利用机器学习和图像处理技术,从海量的表征数据中提取有效的结构参数,加速材料的研发周期。 结语:面向未来的挑战 本书的最终目标是培养读者一种系统性的、批判性的思维方式:即面对一个新材料或一个失效部件时,能够迅速构建一套有效的表征策略,以最少的时间和资源,获取最有价值的结构信息。材料科学的未来在于对复杂、非平衡态结构的理解,本书所涵盖的先进技术和理论框架,将为研究人员和工程师迎接这些挑战提供坚实的工具箱。 ---

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

评分☆☆☆☆☆

坦率地说,这本书的某些章节读起来颇具挑战性,特别是涉及高级谱学分析的部分。尽管作者力求详尽,但例如拉曼光谱或红外光谱在复杂材料体系中的应用,其理论深度和数据解析的复杂性,使得我不得不经常停下来,对照其他辅助文献才能消化吸收。这套书的价值在于其详尽的案例分析,它展示了如何将枯燥的实验数据转化为有意义的科学结论。我印象最深的是关于疲劳断口分析的那一章,作者展示了一系列SEM照片,并清晰地指出了微小裂纹的萌生、扩展和最终的断裂机制,这对于理解材料的力学行为至关重要。然而,对于那些依赖于快速入门指南的读者,这本书可能显得过于“学术化”和“深入骨髓”,需要投入大量的时间和精力进行攻坚。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程,与其说是学习,不如说是一次对精密科学的朝圣之旅。作者对细节的关注近乎苛刻,这从书中大量的图表质量和脚注标注就能看出来。我注意到,书中对实验误差的讨论非常坦诚,并没有避开技术的局限性,反而强调了理解这些局限性对于避免得出错误结论的重要性。这种严谨的科学态度令人敬佩。比如,在介绍原子力显微镜(AFM)的成像模式时,作者详细区分了接触模式和轻敲模式的成像差异,并解释了为什么在某些软材料测试中必须谨慎选择。这本书更像是一位经验丰富的老教授在你身边手把手地指导,他不仅教你怎么做实验,更教你如何像一个真正的材料科学家那样思考和质疑。这是一种知识的传递,也是一种思维方式的塑造。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和插图质量可以说是行业内的标杆。高清的电镜图像和清晰的示意图,极大地辅助了那些抽象概念的理解。我发现,很多复杂的物理过程,比如位错的运动机制或者晶格缺陷的形成过程,仅仅通过文字描述是难以想象的,但配合书中精美的、标注准确的图示,瞬间就变得豁然开朗。它让我意识到,好的表征技术不仅仅是冰冷的数据采集,更是一种艺术,需要高超的技巧和对物理图像的敏锐洞察力。如果非要找一个可以改进的地方,或许是希望在某些新兴的、快速发展的表征技术(比如原位(in-situ)表征)方面能有更宽泛的介绍和更及时的更新。但就其核心内容和对经典技术的覆盖深度而言,这无疑是一部里程碑式的著作,是实验室书架上不可或缺的镇馆之宝。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排着实令人称道,它似乎精心设计了一条从宏观到微观、从定性到定量的学习路径。我尤其欣赏作者在处理不同表征技术(比如光学显微镜、扫描电子显微镜SEM、透射电子显微镜TEM)时的对比和融合。它没有将每一种技术孤立地介绍,而是巧妙地将它们置于一个整体的框架下,说明它们如何相互印证、共同揭示材料的真实面貌。例如,在讨论晶界分析时,作者会先用金相显微镜观察宏观的晶粒形貌,然后迅速过渡到TEM下观察高分辨图像和电子衍射花样,最后再引用能谱EDS的结果来分析晶界处的化学成分。这种多尺度、多方法的整合视角,极大地拓宽了我对“微观结构”这一概念的理解。读完后,我感觉自己不再是只见树木不见森林的研究者,而是能够构建起一个完整的材料“三维画像”的观察者。

评分☆☆☆☆☆

《微观结构表征》这本书给我的第一印象是其厚重感和内容的广博。我花了很长时间才把这本书读完,期间查阅了无数的专业词汇和理论背景。这本书的深度远超我的预期,它不仅仅是一本教科书,更像是一本系统性的参考手册,涵盖了材料科学中从基础到前沿的多种表征技术。例如,在探讨X射线衍射(XRD)时,作者并没有停留在简单的衍射峰分析,而是深入讲解了布拉格定律的物理意义,以及如何利用 Rietveld 精修等高级方法来确定晶体结构和微观应变。这本书的叙述风格非常严谨,每一个公式的推导都力求清晰,这对于我这样希望深入理解原理的读者来说是极大的帮助。不过,对于初学者而言,这本书的门槛可能稍高,需要一定的材料学背景知识才能完全跟上作者的思路。总的来说,它是一部值得反复研读的经典著作,尤其适合那些致力于材料研究的专业人士。

评分☆☆☆☆☆

Optical Microscopy,Confocal, Interferometry, Resistivity, Optical Spectroscopy(UV-vis, IR, Raman), SEM, EDX, EBSP, EBIC, Auger, XRF, XPS, XAS, SAM, XRD, Ellipsometry, Hall Effect, chemical analysis, SNOM, non-linear Optical Microscopy, Time-resolved measurements, Fourier Transform and image analysis, X-ray tomography, TEM, AFM, RBS, SIMS, C-V. 好书

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