Design and Reliability of Solders and Solder Interconnections pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Tms

作者:R.K. Mahidhara

出品人:

页数:372

译者:

出版时间:1997-3

价格:USD 102.00

装帧:Hardcover

isbn号码:9780873393546

丛书系列:

图书标签:

Soldering
Solder Interconnections
Reliability
Materials Science
Electronic Packaging
Failure Analysis
Metallurgy
Surface Mount Technology
Microelectronics
Joining Technology

下载链接在页面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 复制链接

想要找书就要到图书目录大全

book.wenda123.org

立刻按 ctrl+D收藏本页

你会得到大惊喜!!

具体描述

《焊接材料与连接可靠性：基础理论与工程应用》本书深入探讨了现代电子制造中至关重要的焊接材料及其连接可靠性，旨在为材料科学家、电子工程师、工艺开发人员以及研究人员提供一个全面而实用的指导。不同于侧重于特定应用场景的专著，本书着眼于焊接领域的核心基础理论，并将其与实际的工程应用紧密结合，勾勒出焊接材料科学与工程的宏观图景。核心内容涵盖： 1. 焊接材料的微观结构与性能：焊料合金的相平衡与晶体学：详细阐述了锡铅、无铅焊料（如Sn-Ag-Cu, Sn-Bi, Sn-Zn 等）的相图、固态相变行为以及不同晶体取向对焊接性能的影响。我们将深入研究合金元素的添加如何改变焊料的熔点、流动性、机械强度以及抗蠕变性。焊剂与助焊剂的化学原理：剖析了各类焊剂（如松香基、有机酸基、无机酸基）在去除氧化物、降低表面张力以及保护焊接界面方面的作用机制。本书将详细介绍焊剂的激活温度、残留物特性及其对焊点可靠性的潜在影响，并探讨新型环保焊剂的开发趋势。金属互化物（IMC）的形成与演变：详细阐述了焊料与基材（如铜、镍、金）在焊接过程中形成的金属互化物层的生长动力学、微观结构（如Cu6Sn5, Cu3Sn）以及这些IMC层对焊点剪切强度、疲劳寿命和电导率的关键作用。我们将分析不同的焊接工艺参数（温度、时间）以及合金成分如何影响IMC的厚度和形态，并探讨如何优化IMC生长以提升连接可靠性。 2. 焊接过程的物理化学机制：润湿机理与表面张力：深入解析了焊料在基材表面润湿的湿润角、表面张力以及表面能之间的复杂关系。我们将探讨焊剂如何有效地降低表面张力，促进焊料的铺展，并解释润湿不良可能导致的缺陷。热应力与形变：详细分析了焊接过程中由于不同材料热膨胀系数差异而产生的热应力分布。本书将研究这些应力如何导致焊点产生开裂、分层等缺陷，并介绍如何通过材料选择和工艺优化来缓解热应力。传质与扩散：阐述了在焊接过程中，焊料元素、基材金属以及焊剂组分之间的扩散行为。我们将探讨扩散速率对IMC形成、成分分布以及焊点宏观性能的影响。 3. 焊接连接的可靠性评估与寿命预测：机械性能测试与失效分析：详细介绍各种评估焊点机械性能的方法，包括剪切强度测试、拉伸测试、剥离测试以及疲劳测试。本书将深入剖析焊点失效的常见模式，如脆性断裂、塑性变形、界面分层等，并指导读者如何通过金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能量色散X射线光谱（EDX）等工具进行失效分析。热冲击与热循环可靠性：详细探讨了焊点在承受温度剧烈变化时发生的微观结构演变和性能衰退机理。我们将分析热冲击和热循环对焊点疲劳寿命的影响，并介绍相关的加速寿命试验方法。振动与冲击可靠性：阐述了焊接连接在承受机械振动和瞬态冲击载荷下的失效机理。本书将讨论如何通过材料设计、连接结构优化以及封装技术来提高焊点对机械载荷的抵抗能力。可靠性建模与预测：介绍基于材料性能、工艺参数和环境因素的焊点可靠性寿命预测模型，包括Coﬃn-Manson模型、Arrhenius模型以及更先进的数值模拟方法。本书将指导读者如何利用这些模型来评估和优化产品在设计阶段的可靠性。 4. 先进焊接技术与新兴材料：无铅焊接的挑战与对策：聚焦于无铅焊料带来的晶粒长大、焊锡球形成、润湿性下降等问题，并提供相应的工艺解决方案，如添加微量元素、使用新型焊剂以及优化回流曲线。先进封装焊接技术：探讨了倒装芯片（Flip-Chip）、球栅阵列（BGA）、铜柱（Copper Pillar）等先进封装结构中的焊接连接技术及其可靠性要求。新型焊接材料的探索：展望了金属纳米颗粒焊料、高熵合金焊料、以及用于特殊应用（如高频、高功率）的特种焊料的研发方向。本书以严谨的科学态度，清晰的逻辑结构，丰富的理论推导和实证数据，力求为读者提供一个深入理解焊接材料本质、掌握焊接过程控制、并能有效提升焊接连接可靠性的知识体系。无论您是初涉此领域的学生，还是经验丰富的工程师，本书都将是您探索焊接科学世界不可或缺的宝贵资源。