具体描述
《机电设备绿色维修技术及其应用》紧密跟踪国内外机电设备绿色维修技术的最新发展，深入浅出地介绍了几种典型机电设备绿色维修技术的基本原理，同时依据典型绿色维修技术的应用实践，详细介绍了信息化条件下几种典型机电设备绿色维修技术的技术体制、结构功能和工程实践。
《机电设备绿色维修技术及其应用》内容包括机电设备绿色维修技术概述、绿色维修性设计、IETM在机电设备维修中的应用、再制造技术及其应用、故障诊断技术及其应用、机电设备预防性维修理论、机电设备维修管理信息系统以及机电设备绿色维修管理等国内典型应用的机电设备绿色维修技术体制等。
《机电设备绿色维修技术及其应用》内容力求科学性、先进性、系统性和实用性，可供从事机电设备维修技术应用的工程技术人员、管理人员和机电设备维修企业培训员工作为技术参考书或培训教材，也可供高等学校机电工程专业和相关专业的高年级本科生作为教材或参考资料。
现代电子系统设计与优化 本书概述： 本书深入探讨了现代电子系统设计的核心原理、方法与实践，旨在为电子工程师、系统架构师和高级技术人员提供一套全面且实用的技术指南。内容涵盖从基础的电路理论到复杂的系统集成与性能优化，聚焦于如何应对当前电子设备日益增长的复杂性、功耗限制和可靠性要求。本书特别强调了设计流程的系统化管理、新材料与新器件的应用，以及面向特定应用场景（如物联网、高速通信、嵌入式智能）的设计策略。 第一部分：电子系统设计基础与方法论 第一章：系统级设计思维与需求分析 本章从宏观层面剖析电子系统的本质。首先阐述了自顶向下（Top-Down）和自底向上（Bottom-Up）的设计方法论的适用场景与局限性。重点讨论了需求规格说明书（Requirements Specification）的制定，如何将模糊的工程目标转化为可量化、可验证的技术指标，包括性能（如带宽、延迟）、功耗预算、成本约束和环境适应性。同时，引入了系统架构定义的过程，包括模块划分、接口标准化以及初步的物理布局概念。 第二章：信号完整性与电源完整性基础 在高速数字系统和高精度模拟系统中，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）是决定系统稳定运行的关键因素。本章深入讲解了信号传输线理论，包括反射、串扰、终端匹配和去耦策略。针对PI，详细分析了电源分配网络（PDN）的阻抗建模、去耦电容的选型与布局优化，以及如何有效抑制电源噪声。此外，还介绍了时序分析（Timing Analysis）的基本工具和方法，如建立/保持时间裕度计算。 第三章：器件选型与模型建立 正确的器件选型是高效设计的起点。本章指导读者如何评估半导体器件的数据手册，理解关键参数（如开关速度、输入/输出特性、热阻）。重点介绍了半导体模型的分类（SPICE模型、IBIS模型等）及其在仿真中的应用。此外，探讨了FPGA/SoC的设计流程，包括综合、布局布线和静态时序分析（STA）。 第二部分：关键子系统设计与实现 第四章：高速数据转换技术 模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）是连接物理世界与数字处理核心的桥梁。本章详细介绍了高性能ADC/DAC的架构选择（如流水线、Sigma-Delta、SAR），并着重分析了影响转换精度的关键指标，如有效位数（ENOB）、信噪比（SNR）和总谐波失真（THD）。本章还涵盖了高速ADC接口（如LVDS, JESD204B/C）的设计与驱动技术。 第五章：射频前端（RF Front-End）设计 本章专注于无线通信系统中的射频电路设计。内容包括低噪声放大器（LNA）的设计原则、混频器（Mixer）的噪声和线性度优化、以及功率放大器（PA）的效率与线性度权衡。此外，还详细讲解了阻抗匹配网络（Matching Network）的设计，以及使用Smith圆图进行优化分析的实际操作步骤。 第六章：嵌入式处理器与系统集成 现代电子系统越来越依赖于强大的嵌入式处理能力。本章探讨了微处理器（MPU）和微控制器（MCU）的选择标准，重点分析了多核架构、缓存一致性机制和内存控制器（如DDR3/DDR4）的接口设计。系统集成部分介绍了总线仲裁、中断管理和基本的片上总线协议（如PCIe, AXI）。 第三部分：仿真、验证与可靠性保障 第七章：系统级仿真与建模 精确的仿真对于降低设计风险至关重要。本章介绍多种仿真工具和方法，包括电路级仿真（SPICE）、系统级行为仿真（MATLAB/Simulink）和硬件描述语言（VHDL/Verilog）仿真。强调了建立精确的“虚拟样机”的重要性，通过仿真验证系统在各种工况下的行为。 第八章：电磁兼容性（EMC）设计与测试 电磁兼容性是产品能否成功上市的硬性指标。本章从设计源头解决EMC问题，讲解了辐射发射（RE）和传导发射（CE）的产生机理。内容包括PCB布局中的屏蔽技术、接地设计（单点接地、混合接地）、滤波器的设计与应用，以及如何预先评估和解决敏感电路的抗扰度（EMS）问题。 第九章：热管理与物理实现 电子系统的长期可靠性与温度密切相关。本章涵盖了热分析的基础知识，如热阻的计算、散热器（Heat Sink）的选择与设计。重点讨论了在PCB设计中如何通过铜皮、导热过孔（Thermal Vias）来管理关键芯片的散热。最后，本章也涉及了物理实现的考量，如PCB制造工艺限制、元器件贴装公差对电气性能的影响。 第十章：设计验证与可测性设计（DFT） 本章侧重于如何确保设计的功能正确性和可制造性。介绍了测试向量生成、边界扫描（JTAG）技术在板级测试中的应用。此外，探讨了故障注入（Fault Injection）方法在验证系统鲁棒性中的作用，以及如何通过设计冗余和错误检测/纠正（ECC）机制来提升系统可靠性。 结论：面向未来的电子系统设计趋势 本书最后展望了电子系统设计的前沿方向，包括基于人工智能的自动化设计工具、异构集成技术（如Chiplet）以及应对极端环境（如高可靠性航空航天应用）的设计挑战。 本书结构严谨，理论联系实际，适合作为高等院校电子工程、通信工程专业高年级本科生及研究生的参考教材，同时也是一线电子工程师提升系统设计综合能力的重要参考资料。
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