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出版者:航空工业出版社

作者:郭红

出品人:

页数:444

译者:

出版时间:2001-1-1

价格:36.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787801347572

丛书系列:

图书标签:

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好的，这是一本不包含《最新电脑即查即用》内容的图书简介，专注于深入探讨电子设备维修与技术原理的专业书籍。 --- 电子设备维修与诊断实战指南：从基础电路到复杂故障排查 作者： [此处填写虚构的专业作者姓名，例如：张工、王工程师] ISBN： [此处填写虚构的ISBN号] 页数： 约 900 页 装帧： 精装 / 骑马钉（取决于内容深度和定位） --- 内容概述 本书旨在为电子技术爱好者、专业维修人员以及相关领域的工程技术人员提供一套全面、系统且高度实用的电子设备维修与故障诊断工具箱。不同于侧重于软件操作或特定品牌设备速查手册的读物，《电子设备维修与诊断实战指南》 立足于电子设备背后的硬核技术原理、信号流程分析以及故障排除的科学方法论。 全书内容覆盖了现代电子设备中常见的三大核心领域：数字电路基础与微处理器架构、电源管理系统（SMPS）的深入剖析、以及信号处理与接口技术。我们摒弃了浅显的“按图索骥”式维修，转而强调对电路行为的深刻理解，从而实现对未知故障的精准定位和高效修复。 本书结构严谨，逻辑清晰，力求将理论知识与丰富的实战案例紧密结合，确保读者不仅知其然，更能知其所以然。 --- 核心章节详解 第一部分：电子系统基础与元件特性再认识（第 1 章 - 第 10 章） 本部分致力于夯实读者的基础知识，特别关注在现代高集成度电路中，传统元器件如何协同工作。 1. 半导体元件的深度解析： 不仅限于介绍晶体管（BJT/MOSFET）的开关特性，更深入探讨其在高频应用中的寄生效应、热稳定性和动态电阻模型。重点分析功率MOSFET在开关电源中的驱动时序和栅极电荷管理。 2. 集成电路（IC）的内部结构与工作模型： 以CMOS逻辑门阵列为例，解析其功耗特性、噪声容限以及亚阈值漏电流的影响。介绍常见逻辑系列（如LVCMOS、TTL）的电平标准与兼容性问题。 3. PCB设计与信号完整性（SI）初探： 探讨多层板的阻抗控制、过孔效应、串扰（Crosstalk）的成因与预防。理解设计缺陷如何转化为实际维修中的间歇性故障。 第二部分：开关电源系统（SMPS）的精细化诊断（第 11 章 - 第 25 章） 电源是所有电子设备的心脏，本书用近三分之一的篇幅专门用于分析和维修各类开关电源。我们专注于故障的源头分析而非简单的替换。 1. 拓扑结构详解与效率分析： 详细对比正激、反激、半桥、全桥以及LLC谐振等主流拓扑的优缺点，重点分析它们在不同输入电压范围下的工作模式转换点。 2. PWM控制器与反馈环路分析： 深入解析电流模式与电压模式控制的区别。教授如何使用示波器观测误差放大器（Error Amp）的波形，判断补偿网络（Type I, II, III）是否存在问题，这是解决输出纹波和瞬态响应问题的关键。 3. 功率器件的失效模式与测试： 详细介绍如何使用LCR测试仪、半导体曲线图测试仪（Curve Tracer）对电解电容的ESR/ESL、初级侧MOSFET的导通电阻变化以及变压器的匝间短路进行精确判断，避免“替换法”带来的盲目性。 4. 保护电路的触发机制： 剖析过压保护（OVP）、过流保护（OCP）和关断（Shut Down）信号的产生路径，理解在设备保护状态下，如何区分是故障导致保护动作，还是保护电路本身误判。 第三部分：微处理器系统与数据流诊断（第 26 章 - 第 40 章） 本部分针对设备的主控单元，教授如何“听懂”设备发出的“声音”（即总线信号和状态码）。 1. 时钟、复位与晶振电路的验证： 强调在微处理器（MCU/CPU）启动前，必须先确认其基本生命体征。教授使用高频探头和频谱分析仪检查晶振的启动波形、抖动（Jitter）和负载电容匹配。 2. 总线通信协议的捕获与解读： 重点讲解I2C、SPI、UART在设备启动和运行过程中的数据交互模式。通过逻辑分析仪，实例演示如何捕获初始化序列，判断设备卡在哪个外设驱动加载阶段。 3. 固件加载与JTAG/SWD调试接口的应用： 介绍非破坏性读取和写入固件的方法。对于无法开机自检的设备，讲解如何通过调试接口尝试进入Bootloader模式，判断CPU核心是否工作正常。 4. 内存（RAM/ROM）的电气特性与数据校验： 分析DDR内存的信号层时序要求（如Trc, Trcd）。教授如何通过观察内存读写时的地址/数据线的稳定性和驱动能力，来判断内存颗粒的物理损坏或焊接不良。 第四部分：故障案例研究与高级诊断技巧（第 41 章 - 结束） 本部分收录了来自不同领域（消费电子、工业控制板卡、通信设备）的真实维修案例，并提炼出通用的诊断流程。 1. 三段式故障排除法（症状 -> 假设 -> 验证）： 强调在不确定故障点时，如何通过分段隔离技术（例如：先确认电源输出无负载，再逐步接入负载）来缩小故障范围。 2. 热成像技术在非侵入式诊断中的应用： 教授如何通过热像仪识别“虚焊点”（低温异常点）和“短路”（局部过热点），并结合万用表进行二次确认。 3. “死机”与“间歇性故障”的专项分析： 针对最棘手的间歇性问题，提供环境因素（温湿度）、电磁干扰（EMI）对电路影响的分析框架。 --- 本书的独特价值 本书严格遵循“由原理到实践”的教学路线，不提供任何特定型号的维修手册或零件清单。其价值在于培养读者像电路设计者一样思考的能力。它假设读者已经具备基本的电子测量技能，并将重点放在： 系统化思维的构建： 教你如何将复杂的电子设备拆解为可分析的模块（电源域、时钟域、逻辑域）。 关键信号点的识别： 明确指出在特定设备中，哪些测试点（Test Point）的电压或波形信息具有最高的诊断价值。 对“非标准”故障的处理能力： 面对元件参数漂移、老化导致的间歇性问题，提供一套结构化的排查流程，而非仅仅依赖更换通用元件。 本书适合： 致力于提升自身硬技能的电子维修工程师、寻求深度技术突破的电子技术学员，以及对电子设备内部工作原理有强烈求知欲的工程师。阅读本书，您将获得应对未来更复杂、更微型化电子设备挑战的信心与能力。 --- 购买提示： 本书为技术深度专著，内容侧重于底层电路原理和故障分析方法论，不涉及操作系统配置、软件安装或特定产品的快速设置指导。

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