新型大屏幕彩色电视机大规模集成电路原理与检修实例 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:北京科学技术出版社

作者:刘克友

出品人:

页数:328

译者:

出版时间:2000-4-1

价格:30.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787530424100

丛书系列:

图书标签:

• 电视机
• 彩色电视
• 集成电路
• 大屏幕
• 检修
• 原理
• 电子技术
• 电路分析
• 故障诊断
• 电视技术

现代微电子器件与系统集成技术：从基础原理到前沿应用 本书旨在为电子工程、通信技术、自动化控制及相关领域的专业人士和高级学生提供一份深入、全面的技术参考。全书聚焦于当代电子系统的核心驱动力——微电子器件的最新发展、系统级的集成方法论，以及这些技术在关键行业中的实际应用与故障诊断策略。 第一部分：超大规模集成电路（VLSI）与先进半导体材料基础 本部分将电子系统的基石——半导体器件的物理学原理进行系统性的梳理与深化。我们不再停留在传统的PN结理论，而是深入探讨现代CMOS工艺中晶体管性能的极限与优化。 第一章：亚微米及纳米尺度下的器件物理 深入剖析沟道长度调制效应、短沟道效应（SCEs）的物理根源及其对器件电学特性的影响。重点讨论FinFET（鳍式场效应晶体管）和Gate-All-Around (GAA) 结构如何通过三维构型控制载流子，以应对传统平面CMOS的尺寸缩减瓶颈。内容涵盖了量子隧穿效应在极小尺寸器件中的重要性，以及如何通过材料工程来抑制漏电流。 第二章：先进封装技术与异构集成 随着摩尔定律的减速，系统性能的提升越来越依赖于先进的封装和互连技术。本章详细阐述了2.5D和3D集成（如TSV——硅通孔技术）的原理与挑战。我们将探讨高密度互连（HDI）技术在构建芯片堆栈中的作用，包括热管理策略、信号完整性（SI）在垂直互连中的新问题，以及Chiplet（小芯片）设计哲学如何重塑SoC（系统级芯片）的设计流程，实现不同工艺节点、不同功能模块的灵活组合。 第三章：低功耗设计方法学 在移动和物联网设备对能效要求日益严苛的背景下，低功耗设计已成为核心竞争力。本书详尽介绍了多种功耗优化技术： 动态功耗管理： 频率/电压调节（DVFS）算法的实现细节，以及时钟门控（Clock Gating）和电源门控（Power Gating）在不同抽象层次上的应用。 静态功耗控制： 阈值电压优化（Multi-Vt assignment）、穿透电流（Subthreshold Leakage）的建模与抑制技术。 近阈值计算（Near-Threshold Computing, NTC） 的潜力与挑战。 第二部分：系统级设计、验证与高可靠性工程 现代电子系统往往集成了数以亿计的晶体管，其设计复杂度已远超单板电路的范畴。本部分侧重于系统级设计方法论、验证流程以及确保长期运行可靠性的工程实践。 第四章：硬件描述语言（HDL）的高级应用与综合 本书侧重于SystemVerilog在建模复杂数字系统时的先进特性，如面向约束的随机测试平台（CBV）的构建方法。同时，深入解析逻辑综合工具（Logic Synthesizer）的工作流程，包括多目标优化（Area, Power, Timing）下的技术选型和约束设置，确保生成的网表（Netlist）能高效映射到特定的目标工艺库。 第五章：信号完整性与电源完整性（SI/PI）的系统级分析 在高速数字系统中，互连线和电源分配网络（PDN）的行为至关重要。本章提供了一套完整的SI/PI分析框架： 信号完整性： 串扰（Crosstalk）、反射（Reflection）的传输线理论模型，眼图（Eye Diagram）的生成与判读，以及差分信号对的设计准则。 电源完整性： 瞬态电流尖峰（Simultaneous Switching Noise, SSN）的建模，片上去耦电容（Decoupling Capacitor）的优化布局，以及电源电网（Power Grid）的IR-Drop分析方法。 第六章：功能安全与可测试性设计（DFT） 针对汽车电子、医疗设备等高安全等级应用，本章详细阐述了确保系统功能正确的工程手段： 功能安全（FuSa）： 依据ISO 26262等标准，讲解安全机制（如冗余、故障检测与容错）在硬件描述层面的实现。 可测试性设计： 系统地介绍扫描链（Scan Chain）的插入、有限状态机（FSM）的测试覆盖率提升、以及内建自测试（BIST）技术在存储器和逻辑电路中的应用，以实现高比例的芯片出厂测试。 第三部分：嵌入式系统与现场故障诊断策略 本部分将视角从芯片内部转向实际工作的系统层面，重点关注嵌入式处理器的工作机制、固件调试以及复杂系统级的现场故障排查。 第七章：现代微处理器架构与缓存一致性 深入分析主流CPU和GPU的流水线结构、分支预测机制。重点讲解多核系统中的缓存一致性协议（如MESI或MOESI）如何保证数据在不同核心间同步，以及软件如何通过内存屏障（Memory Barriers）来协调并发访问，避免竞态条件。 第八章：非侵入式系统级调试技术 当系统在实际工作环境下出现间歇性或难以复现的故障时，传统的在线调试手段往往受限。本章介绍了几种关键的非侵入式诊断技术： JTAG/SWD接口的高级应用： 不仅用于编程，更用于捕获运行时的寄存器状态和指令流。 边界扫描测试（Boundary Scan）： 用于PCB层面和板间互联的连接性验证。 故障注入与恢复机制的验证： 如何模拟外部干扰（如电源瞬变或辐射）来验证系统的鲁棒性与自恢复能力。 第九章：复杂系统级的电磁兼容性（EMC）设计与分析 本书将EMC问题提升到系统层面来讨论，而非仅仅停留在元器件的选择。详细探讨了PCB布局（如地平面分割、敏感信号走线屏蔽）对辐射发射（RE）和抗扰度（RI）的影响。内容包括近场/远场耦合机制、滤波器的选型原则，以及如何利用电磁仿真工具进行预认证分析，从而在设计初期规避严重的EMC问题。 本书的特色在于强调“系统思维”：将器件的微观物理特性与宏观系统的性能、可靠性和可维护性紧密结合，为工程实践提供了一个从材料到架构、从设计到测试的完整技术路线图。

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