电路设计与制板――PowerLogic 5.0＆PowerPCB 5.0典型实例 （附1光盘） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:人民邮电出版社

作者:姜宏旭

出品人:

页数:272

译者:

出版时间:2004-10-1

价格:32.0

装帧:平装（带盘）

isbn号码:9787115126795

丛书系列:

图书标签:

• 电路设计
• PowerLogic
• PowerPCB
• PCB设计
• 电子工程
• 实用指南
• 实例教程
• 软件应用
• 电路板制作
• 电子技术
• 入门教程

深入理解现代电子设计流程：从原理图到物理实现的系统化实践指南 本书聚焦于电子设计领域的核心技能——电路原理图的精确绘制、器件库的管理与创建，以及高可靠性印刷电路板（PCB）的布局布线技术，旨在为电子工程师、技术人员和相关专业学生提供一套全面、实用的实践指导。 本指南并非特定软件版本的操作手册，而是将重点放在电子系统设计所遵循的通用设计思想、工程规范以及提升设计质量的深层原理上。它将带领读者穿越一个完整的设计周期，从概念验证到可制造性设计的实现，确保设计不仅功能正确，而且在物理实现层面具备优异的性能和可维护性。 第一部分：电子设计基础与规范建立 本部分深入探讨了现代电子设计流程中至关重要的基础环节，着重于构建一个稳健的设计起点。 设计规范与目标设定： 阐述了如何根据最终产品的性能指标（如工作频率、功耗预算、电磁兼容性要求——EMC/EMI）来制定详细的设计规范。这包括对信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的初步要求界定，为后续的仿真和布局提供量化标准。 元件选型与生命周期管理（LCM）： 详细讨论了在进行电路设计时，如何科学地评估和选择电子元器件。内容涵盖参数匹配、可靠性等级、供应链风险分析以及元器件生命周期管理策略，确保设计方案的长期可行性和可采购性。 原理图设计的艺术与工程： 探讨了如何绘制清晰、可读性强且逻辑严谨的原理图。重点讲解了模块化设计方法、信号流的清晰标记、层次化结构的使用，以及如何有效地利用设计注释和参数定义来指导后续的布局工作。特别强调了设计规则检查（DRC）在原理图阶段的应用，以最小化后期返工。 第二部分：高效的元件库与封装管理 高质量的PCB设计始于高质量的元件库。本部分详细剖析了如何建立和维护一个符合行业标准且面向制造的元件库。 符号（Symbol）与封装（Footprint）的精确关联： 阐述了原理图符号与PCB封装（贴片或直插）之间的映射关系是设计的关键桥梁。深入讲解了封装设计规范（如IPC标准），包括焊盘形状、尺寸、丝印标记和3D模型的要求。 热学与机械约束的体现： 如何在封装定义中融入热耗散路径的考虑，例如大面积铜皮的连接方式。同时，讨论了如何将机械尺寸限制（如外壳限制、元件高度限制）嵌入到封装定义中，以避免装配冲突。 库的结构化与版本控制： 介绍建立中心化、可共享的元件库的最佳实践，包括命名约定、属性设置（如料号、描述、安全库存信息），以及利用版本控制系统对库进行迭代管理的方法。 第三部分：面向性能的PCB布局布线精要 这是本书的核心部分，侧重于将原理图转化为物理实现的工程实践，强调性能优化而非单纯的连通性。 堆叠设计与层规划（Stack-up Definition）： 详细分析了多层板的结构选择，如四层板、六层板及更高层数的应用场景。讲解了介质材料（如FR4、高频材料）的选择对阻抗控制的影响，以及如何通过控制层间距和参考平面来优化信号隔离。 关键信号的布局策略： 针对高速数字信号和射频（RF）信号，提供了具体的布局指导。包括如何确定元件的初始位置以最小化走线长度，如何处理差分对的蛇形走线匹配，以及关键信号线与敏感器件的隔离技术。 电源完整性（PI）的物理实现： 深入探讨了去耦电容的布局和选型原则，强调电容的“近、快、对”原则。讲解了如何通过大面积覆铜（Power/Ground Planes）来构建低阻抗的电源分配网络（PDN），并有效管理回路面积。 电磁兼容性（EMC/EMI）的版图优化： 阐述了将EMC考虑融入布局布线的具体方法。内容包括地线返回路径的优化、敏感信号与噪声源的分离、使用屏蔽走线、以及在PCB边缘处理的技巧，以确保产品符合辐射和抗扰度标准。 布线规则与后处理： 讨论了诸如最小线宽、线间距、过孔设计（Via Stitching）的最佳实践。同时，介绍了设计收尾阶段的验证流程，包括设计规则检查（DRC）、布局后仿真（Post-layout Simulation）的必要性，以及如何准备可制造性设计（DFM）文档。 第四部分：面向制造与装配的设计（DFM/DFA） 一本优秀的设计最终必须能够被高效、低成本地制造和组装。 可制造性设计（DFM）： 详细说明了PCB制造商对板材、最小孔径、阻抗控制容差的实际要求。指导读者如何根据这些限制来调整自己的设计参数，减少因制造限制导致的成本增加和延期。 可装配性设计（DFA）： 关注焊接工艺的需求，如焊膏模型（Solder Mask Definition）、元件定位标记（Pick-and-Place）的规范化，以及如何设计有利于回流焊或波峰焊的焊盘结构。 文档与交付： 讲解了生成用于PCB生产的Gerber文件、钻孔文件（Excellon）、物料清单（BOM）以及装配图纸的标准流程和注意事项，确保设计信息准确无误地传递给供应链。 本书旨在培养工程师的“系统思维”和“物理直觉”，使读者不仅知道“如何操作”，更理解“为什么这样做”，从而设计出在性能、成本和可靠性之间取得最佳平衡的现代电子产品。

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