机械设备修理工艺学

机械设备修理工艺学 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:第1版 (1999年1月1日)
作者:晏初宏编
出品人:
页数:403
译者:
出版时间:1999年1月1日
价格:32.00
装帧:平装
isbn号码:9787111070207
丛书系列:
图书标签:
  • 机械工程
  • 机械维修
  • 设备管理
  • 工艺技术
  • 工业设备
  • 维修技能
  • 故障诊断
  • 机械原理
  • 技术手册
  • 操作规程
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具体描述

《机械设备修理工艺学》由机械工业出版社出版。

好的,这是一本关于《高级材料科学与工程》的图书简介。 --- 《高级材料科学与工程》 内容导览与专业深度解析 本书旨在为材料科学、工程学、物理学及相关领域的本科高年级学生、研究生以及专业工程师提供一套全面且深入的、关于现代材料行为、设计与制造的理论框架和应用指导。我们聚焦于当前科技前沿的热点领域,深入探讨材料的微观结构、宏观性能、加工工艺与实际应用之间的复杂关系。 全书内容结构严谨,覆盖了经典材料学理论的最新发展和新兴功能材料的突破性进展,强调跨学科的知识整合能力培养。 第一部分:材料基础与结构演化 本部分首先回顾并深化了晶体学、缺陷理论和热力学在材料行为中的核心地位。我们超越了基础的布拉维点阵和密堆积结构描述,重点讲解了高熵合金(HEAs)的构效关系、拓扑绝缘体的能带结构特性,以及非晶态材料的弛豫动力学。 晶体缺陷与性能调控: 详细分析了位错、堆垛层错、晶界在塑性变形和断裂过程中的作用。特别关注了纳米尺度晶界工程如何影响材料的超高强度和韧性,包括引入高密度纳米孪晶界或反相界对位错运动的阻碍机制。 热力学与相变动力学: 引入非平衡态热力学原理,探讨了快速凝固、热处理等工艺如何诱导亚稳相的形成。深度解析了扩散机制在复杂多组分体系中的行为,包括非Fickian扩散和反应扩散方程的应用,这对理解高温氧化、渗碳渗氮等过程至关重要。 第二部分:先进结构材料的力学行为与设计 结构材料是现代工程的基石,本部分侧重于理解和预测极端载荷条件下的材料响应。 断裂力学与损伤容限: 不仅涵盖了经典的线弹性断裂力学(如应力强度因子、J积分),还深入探讨了弹塑性断裂、小裂纹扩展和疲劳断裂的微观机制。书中详述了疲劳萌生、孕育和扩展的全过程建模,特别是环境辅助疲劳(如氢脆和应力腐蚀开裂)的化学-力学耦合机理。 先进复合材料设计: 重点阐述了纤维增强复合材料(FRCs)的基体-增强相界面设计。解析了层合板的细观力学模型,包括考虑界面滑移、基体开裂和纤维/基体脱粘的非线性分析方法。对于纳米复合材料,则探讨了纳米填料(如碳纳米管、石墨烯片层)对宏观力学性能的增强效应及各向异性控制。 增材制造(AM)材料的特殊性: 针对增材制造过程(如激光选区熔化L-PBF)引入的快速凝固效应、残余应力和各向异性,提供了专门的微观结构控制策略和性能评估方法。 第三部分:功能材料的电、磁与光响应 现代工业对材料的智能化需求日益增长,本部分聚焦于具有特定物理功能的先进材料。 半导体材料与器件物理: 详述了宽禁带半导体(如GaN, SiC)的载流子输运特性、缺陷工程在提高器件效率中的作用。深入讨论了量子尺寸效应在纳米结构半导体中的体现,以及异质结界面的精确匹配对器件性能的影响。 磁性材料与信息存储: 探讨了自旋电子学(Spintronics)的基础,包括巨磁阻效应(GMR)和隧道磁阻效应(TMR)。书中详细分析了铁氧体材料和稀土永磁材料(如NdFeB)的磁畴结构、磁化反转机制,以及如何通过合金化和热处理来提高居里温度和矫顽力。 智能与响应性材料: 重点介绍了压电、热电材料的性能优化,以及形状记忆合金(SMA)和磁致伸缩材料的本构方程与驱动机理。特别关注了如何通过应力诱导马氏体相变和电场驱动畴壁运动来实现高效能量转换。 第四部分:材料的制备、表征与计算模拟 材料的性能与其制备工艺和精确的表征手段密不可分。 先进制造技术: 除了传统的冶金工艺,本书详细阐述了粉末冶金、薄膜沉积技术(PVD/CVD)的动力学过程和界面控制。针对新兴的高通量计算筛选方法,介绍了如何通过自动化实验平台加速新材料的发现。 原位表征技术: 强调了在实际服役条件下(高温、高应力、特定气氛)对材料进行原位透射电镜(In-situ TEM)和同步辐射X射线衍射的能力,以捕捉瞬态微结构变化。 计算材料学与密度泛函理论(DFT): 深入讲解了如何利用DFT计算材料的电子结构、结合能和晶格动力学参数。书中展示了如何将分子动力学(MD)模拟与实验数据结合,预测材料在原子尺度下的扩散、位错运动和界面反应,从而指导材料设计。 本书的特点在于其理论深度与工程实践的紧密结合,丰富的案例分析和前沿研究成果的引入,旨在培养读者独立解决复杂材料工程问题的能力。它不仅是高校教学的优秀教材,也是工程研发人员进行技术升级和创新的重要参考资料。

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