Protel DXP范例入门与提高 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:清华大学出版社

作者:朱勇

出品人:

页数:384

译者:

出版时间:2004-2-1

价格:32.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787302075776

丛书系列:

图书标签:

• 技术
• Protel DXP
• 电路设计
• PCB设计
• 电子工程
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• SMT
• 电路板
• 设计技巧

电子设计与PCB制作实战指南：从原理图捕获到高级布局技巧 本书聚焦于现代电子系统设计流程中的核心环节——原理图的精确绘制、PCB的优化布局以及制造前的各项准备工作。它摒弃了特定软件的冗余介绍，转而深入探讨电子工程设计领域中那些跨越工具的普适性原则、高效工作流的构建以及电路性能优化的关键考量。 本书面向的对象是那些已经掌握了电子学基础理论，渴望将设计理念快速、准确转化为物理实体的工程师、高级电子爱好者以及电子设计专业的学生。我们不提供任何特定EDA软件的“菜单点击式”教学，而是将重点放在“为什么”和“如何做正确”，确保读者无论未来使用何种设计环境，都能建立起坚实的设计哲学和解决复杂问题的能力。 --- 第一部分：电子系统级设计思维与规范化 第一章：现代电子系统分解与模块化设计 本章旨在建立一个宏观的设计视角。电子系统不再是孤立的电路块，而是相互协作的复杂实体。我们将探讨如何有效地对一个复杂的系统进行功能分解，识别关键接口（无论是电气还是机械）。深入讨论模块化设计的优势——可重用性、可测试性和可维护性。重点分析电源域、信号完整性域和热管理域之间的耦合与隔离策略。 第二章：原理图设计的艺术与工程严谨性 原理图是设计的“蓝图”和“契约”。本章超越了简单的元件放置，强调规范化和可读性的工程实践。 逻辑层次化与清晰度： 如何使用多层结构图（Sheet-to-Sheet Referencing）来管理数百个元件的项目，保持主图的简洁性。讨论命名规范（Net Naming Conventions）的重要性，确保任何后续查看者都能迅速理解信号的意图。 电源与地管理： 详细阐述不同电源轨的隔离、去耦电容的选择标准（不仅是容值，更是ESR/ESL的匹配），以及如何用符号清晰地表示电源分配网络（PDN）。 元件封装的绑定与验证： 强调原理图设计阶段就应锁定元件的Footprint（封装）。讨论如何利用设计规则检查（DRC）的早期应用，避免在后续布局阶段因封装不匹配导致的延误。 第三章：设计文档与数据流管理 一个优秀的设计需要完整的数据支撑。本章讲解从BOM（物料清单）的生成到设计变更控制（ECO）的全过程管理。重点在于如何确保仿真模型、Spice参数、元件规格书与最终的PCB布局之间的数据一致性。 --- 第二部分：PCB布局的物理实现与信号完整性（SI） 第四章：高速与低速信号的隔离策略 PCB布局的核心挑战在于管理不同速度信号之间的干扰。本章深入探讨物理隔离的技术： 混合信号板的分割艺术： 详细分析了模拟地、数字地、隔离地（Guarded Ground）的划分原则和连接点（星形接地、单点连接等）。讨论在多层板中如何通过参考平面（Reference Plane）的切换来控制信号返回路径。 敏感信号的处理： 针对高速数据线、时钟线和模拟输入线，介绍其走线优先级、线宽、线间距对串扰（Crosstalk）的影响，以及如何使用差分对（Differential Pairs）来优化共模抑制。 第五章：电源完整性（PI）与热管理基础 电力分配网络的性能直接决定了系统的稳定性。 去耦网络的优化布局： 不仅仅是放置电容，而是要理解电容的有效频率范围。讲解如何利用高频、中频、低频电容的组合，配合合理的过孔（Via）和敷铜面积，构建低阻抗的PDN。 热传导与散热路径规划： 讨论如何利用铜皮面积（Copper Pours）作为散热器，以及何时需要引入导热过孔（Thermal Vias）来将热量从热源元件传导至散热层或外壳。介绍如何根据元件功耗（Thermal Dissipation）预估布局对温度的影响。 第六章：高级布线技术与电磁兼容（EMC）前瞻 本章侧重于在布局阶段就嵌入EMC/EMI的设计考量。 阻抗控制的理论与实践： 详解微带线（Microstrip）和带状线（Stripline）的特性阻抗计算模型，以及在多层板堆叠中如何精确控制走线宽度和介电层厚度来实现50欧姆或100欧姆的阻抗匹配。 回流路径的优化： 强调“信号完整性就是回流路径的完整性”。如何确保高速信号拥有最短、最连续的回流路径，避免地弹（Ground Bounce）和环路面积过大导致的辐射发射。 屏蔽与滤波： 探讨如何在布局上使用包地线（Guard Traces）、包地铜（Fencing）来限制电磁辐射，并合理放置共模扼流圈（CM Choke）和TVS/ESD保护元件的位置。 --- 第三部分：制造准备与后仿真验证 第七章：可制造性设计（DFM）的精髓 设计必须能够被可靠地制造。本章聚焦于将设计转化为可制造产品的关键环节。 公差与间隙的考量： 深入讲解PCB制造商对最小线宽、最小间距、钻孔直径及定位精度的要求。如何设置设计容限（Design Margins）以适应不同的制造工艺等级（IPC标准）。 表面处理工艺的选择： 介绍HASL、ENIG、Immersion Silver等常见表面处理工艺对焊接性能、阻抗一致性和成本的影响。 第八章：装配验证与测试点规划 现代电子产品需要自动化测试。本章指导读者如何为后续的制造和测试流程服务。 贴装（Pick-and-Place）数据的准备： 确保元件的丝印（Silkscreen）清晰、无遮挡，并为AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）规划充分的测试点。 可靠的过孔设计： 讨论盲孔（Blind Vias）和埋孔（Buried Vias）在降低封装成本和优化信号完整性之间的权衡，并给出层与层之间过孔连接的工程选择建议。 --- 总结： 本书致力于提供一套系统化的、面向工程实践的设计方法论。通过掌握这些跨越工具界限的底层原理和最佳实践，读者将能够设计出不仅功能正确、而且在性能、可靠性和可制造性方面都达到行业高标准的复杂电子产品。核心在于理解物理定律如何转化为PCB上的每一个铜皮和走线。

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