具体描述
《新世纪高校机械工程规划教材•材料成形技术基础》介绍了金属材料和非金属材料的各种成形工艺方法、成形特点、成形件质量问题与对策、及各种成形所用成形设备等内容。
现代集成电路设计与应用 内容简介： 本书是一部全面而深入的集成电路（IC）设计与应用领域的专业著作，旨在为电子工程、微电子学、通信工程等相关专业的学生、工程师和研究人员提供一个系统、前沿的学习和参考平台。全书内容涵盖了从基础的半导体器件物理到复杂系统的整体架构设计，内容编排逻辑严谨，深入浅出，理论与实践紧密结合。 第一部分：半导体物理与器件基础 本部分首先回顾了半导体材料的基本性质，如能带理论、载流子输运机制等，为理解集成电路的物理基础打下坚实的基础。随后，重点剖析了构成现代集成电路的核心——MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理、结构演变以及关键的电气参数。详细讨论了短沟道效应、亚阈值传导、热载流子效应等现代CMOS工艺中必须关注的非理想现象及其对电路性能的影响。此外，还涵盖了先进的器件结构，如FinFET、SOI（绝缘体上硅）技术，以及新兴的存储器器件（如MRAM、RRAM）的工作机制，为读者理解未来芯片技术发展方向提供了必要的背景知识。 第二部分：模拟集成电路设计 本部分专注于模拟电路的设计方法学。从基本的有源和无源元件在集成电路中的实现开始，系统讲解了基本放大电路（如共源、共射、共射极跟随器）的设计与分析。核心章节深入探讨了运算放大器（Op-Amp）的拓扑结构、频率补偿技术以及性能指标（如增益带宽积、相位裕度、失调电压）的优化。特别关注了高速、低噪声和高精度模拟电路的设计挑战，包括低噪声放大器（LNA）、跨导运算放大器（OTA）的设计。此外，本书还详细介绍了数据转换器（ADC和DAC）的原理、精度损失、量化噪声分析以及流水线、Sigma-Delta等先进架构的实现细节。低功耗设计技术贯穿始终，探讨了亚阈值偏置、偏置电流共享等在移动和物联网设备中的应用。 第三部分：数字集成电路设计 本部分聚焦于数字电路的实现和优化。首先介绍了CMOS逻辑单元的基本特性、延迟模型和功耗分析（包括动态功耗和静态功耗）。系统地讲解了组合逻辑和时序逻辑电路的设计规则，并引入了先进的逻辑综合和布局布线（Physical Design）的基础概念。对于时序分析，本书详细阐述了建立时间（Setup Time）、保持时间（Hold Time）、时钟树综合（CTS）以及如何处理时钟域交叉（CDC）问题。重点突出了低功耗数字设计技术，如电压调控（DVFS）、时钟门控（Clock Gating）和电源门控（Power Gating）的实现。最后，本书探讨了可测试性设计（DFT）技术，如扫描链的插入和内置自测试（BIST）的原理，确保了大规模数字电路的制造可靠性。 第四部分：系统级集成与验证 本部分将视角提升到系统层面，讨论如何将模拟、数字和存储单元有效地集成在一个芯片上。详细介绍了片上系统（SoC）的架构设计，包括总线结构（如AMBA AXI/AHB）的选择、仲裁机制和接口协议。功耗管理单元（PMU）的设计与控制是本章的重点，探讨了如何实现精细化的电源域隔离和时钟域控制。在验证方面，本书强调了设计验证的重要性，介绍了功能验证（仿真、形式验证）和电路级验证（版图后仿真、寄生参数提取）的方法和工具流程。此外，还涉及了RF集成电路（RFIC）的基础知识，如阻抗匹配网络的设计、混频器和锁相环（PLL）在无线通信系统中的应用。 第五部分：新兴技术与前沿课题 最后一部分展望了集成电路领域的前沿发展。深入探讨了先进封装技术（如2.5D/3D集成，Chiplet技术）对系统性能的革命性影响。讨论了面向特定应用领域（如AI加速器、边缘计算）的定制化硬件架构，例如脉冲神经网络（SNN）的神经元电路实现。还涵盖了可靠性工程，包括工艺变化（PVT）对电路性能的敏感性分析、电迁移（EM）和静电放电（ESD）防护电路的设计策略。本书致力于使读者不仅掌握现有成熟技术，更能对未来集成电路技术的发展方向形成深刻的洞察力。 本书特点： 深度与广度兼备： 内容覆盖了从半导体物理到复杂SoC设计的完整流程。 实例驱动： 大量结合行业标准（如Spice仿真、Cadence/Synopsis工具流程）的实际设计案例，增强了读者的实操能力。 前沿聚焦： 重点讲解了FinFET、3D集成、低功耗设计等当代芯片设计热点。 本书适合作为高等院校电子信息类专业本科高年级及研究生的教材或参考书，也是IC设计工程师在职业发展过程中进行系统知识回顾与提升的理想读物。
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