微机组装与维修实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:第1版 (2009年5月1日)

作者:吴伟

出品人:

页数:194

译者:

出版时间:2004-7

价格:16.00

装帧:平装

isbn号码:9787040151565

丛书系列:

图书标签:

• 微机组装
• 电脑维修
• 实训
• 计算机硬件
• PC组装
• 硬件维护
• 电脑故障
• 微型计算机
• DIY电脑
• 信息技术

现代机械设计与制造技术 作者： 王建国、李明华 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2023年10月 定价： 128.00 元 开本： 16开 页码： 680页 --- 内容简介 本书系统全面地介绍了现代机械设计与制造领域的前沿理论、先进工艺和工程实践。全书内容紧密围绕“数字化、智能化、绿色化”的时代主题，旨在为工科院校学生、工程技术人员和研究人员提供一本兼具理论深度与工程应用价值的参考资料。 本书共分为六大部分，二十章内容，结构清晰，逻辑严谨，图文并茂，力求将复杂的工程问题以直观易懂的方式呈现。 第一部分：机械设计基础理论与新趋势 (Theoretical Foundations and New Trends in Mechanical Design) 本部分着重于现代机械设计所依赖的基础理论的深化和发展。 第一章：工程材料的先进特性与应用 (Advanced Properties and Applications of Engineering Materials) 详细探讨了新型高强度钢、特种铝合金、陶瓷基复合材料（CMC）和金属基复合材料（MMC）的微观结构、力学性能及在极端工况下的失效分析。重点介绍了增材制造（Additive Manufacturing, AM）材料的选择标准、性能调控技术，特别是激光选区熔化（SLM）和电子束熔化（EBM）工艺对材料残余应力和疲劳寿命的影响。内容涵盖了材料的计算模拟方法，如密度泛函理论（DFT）在预测材料性能中的应用。 第二章：机械系统动力学与可靠性工程 (Machine System Dynamics and Reliability Engineering) 超越传统的刚体动力学分析，本章深入研究了柔性体动力学、非线性振动、参数激励振动以及随机振动理论。引入了现代可靠性评估方法，如加速寿命试验（ALT）、威布尔（Weibull）分布的深入应用，以及基于状态监测的预测性维护（PdM）模型。重点阐述了滚动轴承和齿轮副在复杂载荷下的动态特性分析与优化设计方法。 第三章：机械零部件的优化设计方法 (Optimization Design Methods for Mechanical Components) 系统介绍了拓扑优化、形状优化和尺寸优化的数学基础和求解算法。深入讲解了有限元分析（FEA）在优化流程中的嵌入方式，包括基于灵敏度分析的优化迭代过程。对比分析了遗传算法（GA）、粒子群优化（PSO）和模拟退火法（SA）在求解多目标、非线性约束优化问题中的适用性，并结合具体案例展示了优化过程的可视化结果。 第二部分：先进制造工艺与数字化技术 (Advanced Manufacturing Processes and Digital Technologies) 本部分聚焦于现代制造技术的核心，强调数字化集成。 第四章：数控加工与复杂曲面编程 (CNC Machining and Complex Surface Programming) 详细解析了五轴联动和多轴联动数控系统的结构、运动学模型和插补算法。内容不仅限于G代码和M代码的编写，更侧重于基于Post Processor的后处理技术，以适应不同机床和控制系统的特性。引入了刀具路径的自适应控制策略，旨在提高复杂零件的加工精度和表面质量，减少振动和颤振现象。 第五章：增材制造技术原理与应用 (Principles and Applications of Additive Manufacturing) 作为现代制造的颠覆性技术，本章全面覆盖了从粉末床熔融（Powder Bed Fusion, PBF）到定向能量沉积（Directed Energy Deposition, DED）等主流增材技术。重点讨论了打印过程中的热管理、缺陷控制（如孔隙率和裂纹）、以及后处理（如热等静压HIP）对最终部件性能的影响。特别关注了增材制造在航空航天、生物医疗领域的定制化设计与制造案例。 第六章：模具设计与CAE分析 (Mold Design and CAE Analysis) 本章侧重于塑料注射成型、冲压和铸造模具的设计流程。在CAE方面，详细介绍了Moldflow/Abaqus在流动分析、冷却分析、翘曲分析中的具体应用。强调了如何通过模拟预判并消除产品缺陷，如缩短冷却时间以提高生产效率，以及优化浇口位置以确保材料填充均匀性。 第七章：表面工程与功能涂层技术 (Surface Engineering and Functional Coating Technologies) 探讨了通过表面改性赋予机械零部件特定功能（如耐磨、抗腐蚀、自润滑）的先进技术。内容包括PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）的原理、设备结构和工艺参数控制。重点分析了类金刚石（DLC）涂层和热喷涂陶瓷涂层在提高机械接触件寿命中的作用。 第三部分：智能制造与系统集成 (Intelligent Manufacturing and System Integration) 本部分是全书的亮点，紧密结合工业4.0和智能工厂的建设需求。 第八章：工业机器人技术与编程 (Industrial Robotics Technology and Programming) 介绍了工业机器人的运动学（正/逆解）、动力学建模和轨迹规划。重点讲解了基于ROS（Robot Operating System）的二次开发，以及力控、视觉伺服等先进的感知与交互技术。案例分析涵盖了码垛、焊接和精密装配中的机器人应用。 第九章：制造过程的数字化孪生 (Digital Twin for Manufacturing Processes) 深入阐述了数字孪生（DT）的概念、架构及在机械制造中的实现路径。包括物理模型、数据模型和仿真模型的集成方法。探讨了如何利用DT对生产线的实时状态进行监控、故障诊断和性能优化，实现虚拟世界与物理世界的闭环控制。 第十A章：物联网（IIoT）与传感器技术 (Industrial Internet of Things and Sensor Technology) 涵盖了工业级传感器（如光纤传感器、声发射传感器）的选择、安装和数据采集规范。重点分析了如何构建可靠的、低延迟的工业物联网架构，实现海量设备数据的有效汇聚与预处理，为后续的AI分析打下基础。 第十一章：数据驱动的质量控制与预测性维护 (Data-Driven Quality Control and Predictive Maintenance) 将大数据分析方法应用于制造过程的质量控制。引入机器学习算法（如支持向量机SVM、随机森林RF）来识别工艺参数与产品质量之间的复杂非线性关系。详细介绍了基于传感器信号的异常检测模型在预测设备关键部件失效时间中的应用。 第四部分：工程力学的高级应用 (Advanced Applications of Engineering Mechanics) 本部分侧重于高应力、高风险工况下的分析工具。 第十二章：疲劳寿命的先进预测模型 (Advanced Fatigue Life Prediction Models) 超越传统的S-N曲线法，深入研究了基于断裂力学的疲劳裂纹扩展分析（如Paris-Erdogan方程的修正形式）。重点讲解了高周疲劳（HCF）和低周疲劳（LCF）的综合评估方法，特别是对于复杂载荷谱下的累积损伤理论（Miner准则的改进）。 第十三章：接触力学与摩擦磨损 (Contact Mechanics and Tribology) 详细分析了线接触、点接触在弹性、弹塑性状态下的应力分布，包括赫兹（Hertz）接触理论的扩展应用。深入探讨了摩擦的微观机理，以及润滑剂选择、添加剂技术对减少磨损率的关键作用。 第五部分：机电耦合系统设计 (Design of Mechatronic Coupled Systems) 本部分关注机电一体化产品的设计方法论。 第十四章：伺服驱动与控制系统 (Servo Drives and Control Systems) 分析了永磁同步电机（PMSM）的控制策略，包括磁场定向控制（FOC）和直接转矩控制（DTC）。重点讲解了高性能伺服驱动器的电流环、速度环和位置环的PID参数整定方法，确保系统在快速响应和高精度定位之间的平衡。 第十五章：集成传感与反馈系统设计 (Integrated Sensing and Feedback System Design) 探讨了如何将编码器、力传感器、光电传感器等集成到机械结构中，形成高效的反馈回路。分析了传感器信号的滤波技术（如卡尔曼滤波）以提高测量精度，并结合实例讲解了运动平台的位置同步控制技术。 第六部分：绿色制造与可持续设计 (Green Manufacturing and Sustainable Design) 第十六章：面向生命周期的产品设计 (Life Cycle Design for Products) 引入了LCA（Life Cycle Assessment，生命周期评估）方法论，指导工程师在设计阶段就考虑材料的来源、能耗、回收和再利用潜力。分析了如何通过轻量化设计和拓扑优化，在不牺牲性能的前提下实现材料和能源消耗的最小化。 第十七章：先进的连接与装配技术 (Advanced Joining and Assembly Techniques) 对比了激光焊接、搅拌摩擦焊（FSW）等先进连接技术在异种材料连接中的优势和限制。对自动化装配中的柔顺机构设计、视觉引导装配技术进行了深入阐述，强调了高精度装配的质量控制要点。 --- 本书特色： 1. 理论与实践深度结合： 每章均包含数个来自航空、汽车、能源领域的真实工程案例分析，并附有相应的软件操作指导（如ANSYS Workbench, Siemens NX, Mastercam）。 2. 前沿技术覆盖全面： 紧跟工业4.0的步伐，对数字孪生、工业AI和增材制造的工程化应用进行了系统梳理。 3. 图表丰富，便于理解： 全书包含超过800幅原创工程图、流程图和仿真截图，辅助读者快速掌握复杂概念。 适用对象： 机械工程、车辆工程、自动化、材料科学等相关专业的高年级本科生和研究生。 从事机械产品设计、工艺规划、制造自动化的高级工程师和技术人员。 希望了解现代机械设计制造前沿技术的科研工作者。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我最大的感受是它在“历史文化”和“哲学思辨”层面上达到了一个意想不到的高度，完全偏离了我对一本技术实训教材的预期。书中花了极大的篇幅来探讨“工具的使用”与“人类文明发展”之间的辩证关系，引用了大量的古代哲学典籍来论证机械制造的本质。例如，有一个章节专门分析了古希腊哲学家对“完美几何体”的追求与现代CPU晶圆制造过程中对“纳米精度”的执着之间的形而上学的联系。我甚至在一章中读到了关于中世纪工匠精神的详细描述，以及这种精神如何被现代流水线生产所异化。坦白说，这些内容很有启发性，文笔也相当优美，充满了人文关怀。但问题是，我需要知道如何更换一块损坏的显卡，而不是去思考螺丝钉背后的存在主义意义。这种跨度极大的内容跳跃，让我感到困惑，仿佛我买的是一本关于技术哲学史的导论，而不是一本实操指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构和内容组织方式，简直像是一部精彩绝伦的“未来主义科幻小说集”，而不是一本技术手册。它完全聚焦于尚未实现或处于理论阶段的前沿技术，例如量子计算的伦理困境、生物芯片的可行性研究，以及基于意识上传的虚拟现实构建的社会影响。书中详尽地描述了未来十年内，我们如何与高度智能化的AI系统协同工作，甚至模拟了未来家庭维修机器人可能使用的编程语言和接口协议。我甚至看到了一段关于“思维植入式软件升级”的详细场景描绘。虽然这些内容极具想象力和前瞻性，引人入胜，让人仿佛置身于赛博朋克的未来都市。但是，当我把书合上，试图去修理我那台启动不了的旧电脑时，我发现我仍然不知道如何判断电源是否击穿，更别提去设计什么“意识上传接口”了。对于一个需要解决眼前实际问题的学习者来说，这种过度前瞻性的内容显得过于缥缈，缺乏扎根于现有技术的实用价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格极其独特，它采用了一种高度抽象和象征性的文学手法来探讨主题，完全避开了任何具体的、可量化的技术细节。作者似乎热衷于用诗意的语言来描述“信息的流动”和“系统的平衡”，而不是提供具体的电路图或故障排除步骤。例如，在讨论“系统崩溃”时，书中没有提到任何蓝屏代码或硬件故障现象，而是用了一长段关于“宇宙熵增”和“完美秩序的必然瓦解”的哲学思考来代替。阅读过程中，我经常需要查阅《现代诗歌鉴赏词典》来理解作者所使用的晦涩比喻。它更像是一部充满象征意义的意识流小说，充满了对“连接”与“断裂”的隐喻。我试图从中找出关于如何更换内存条的任何线索，哪怕是一个模糊的暗示也好，但最终只收获了一堆关于“电子世界中的蝴蝶效应”的优美散文。对于一个需要掌握具体维修技能的实训者来说，这种纯粹的文学性表达，使得这本书的实用价值几乎为零。

评分☆☆☆☆☆

非常令人费解的是，这本书的绝大部分篇幅被用来介绍“高级园艺设计”和“盆景艺术的鉴赏与维护”。我不得不反复确认我手中的书名是否印错，因为内容实在与“微机”二字毫无关联。书中详细解析了不同树种的生长习性、土壤酸碱度的精确控制、以及如何通过修剪和绑扎来塑造松柏的形态，甚至还配有大量高清的园林摄影作品。有一章专门讨论了日式枯山水庭院的布局哲学，并将其与中国传统山水画的留白艺术进行对比分析。我甚至开始怀疑，这本书是不是在用一种极其隐晦的“比喻”手法来讲解计算机硬件的结构——比如，把树根比作电路板的布线，把枝叶的生长比作程序的迭代。但这推测也太牵强了。如果我不是在学习如何组装电脑，而是要参加一个花艺比赛，这本书无疑是宝典级别的，但对于一个满怀希望想学习硬件维修的读者而言，这简直是一场关于植物学的漫长旅行。

评分☆☆☆☆☆

这本关于“微机组装与维修实训”的书籍，我本来是抱着极大的期待来翻阅的，希望能找到那种手把手教人拆解主板、排查硬件故障的实战指南。然而，打开书页，映入眼帘的却是大量关于市场经济学理论的阐述，以及对全球半导体供应链趋势的宏观分析。书中详细地描绘了摩尔定律在过去二十年间的演变，并引用了众多经济学家的观点来佐证技术进步如何影响产业格局。我耐着性子试图从中找到一丝与“组装”或“维修”相关的蛛丝马迹，比如如何辨识电容的鼓包，或者如何用万用表测试电源输出电压。可惜，这些期待完全落空了。整本书的基调更像是一本商学院的教材，充满了复杂的图表和难以理解的经济模型，我甚至怀疑作者是不是在写一本关于“微电子产业的金融学”的著作，而非一本面向动手操作的实训手册。对我这种渴望学习具体技能的人来说，这种内容上的偏差无疑是令人沮丧的。我希望的是工具箱里的螺丝刀和诊断卡，结果拿到的是厚厚的年度财务报告摘要。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆