硅单晶抛光片的加工技术

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出版者:化学工业出版社
作者:张厥宗
出品人:
页数:304
译者:
出版时间:2005-8
价格:35.00元
装帧:精装
isbn号码:9787502572242
丛书系列:
图书标签:
  • 工艺 
  • 材料 
  •  
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本书在内容上采取由浅入深的方式,在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时,简单介绍半导体工业及国内、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态,重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术,大直径硅片的运、载,硅单晶、抛光片的测试,洁净室技术及三废处理等内容。并且,书中附有大量的图、表等资料以供读者参考。

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