具体描述
本书从实用角度出发，介绍广泛应用的EDA设计系统Protel 99SE的各项功能及使用方法。全书内容分Protel 99SE基础、电路原理图设计、印制电路板设计、电路仿真与信号分析四个部分。书中各章均有习题，并对上机实训内容提出了具体要求。
本书结构清晰、注重实用、图文并茂、通俗易懂。可作为高职高专院校电子、电气、自动化、机电一体化等专业的教材，也可供相关专业工程技术人员参考。
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
用户评价
拿到书翻开扉页，首先感受到的是作者在技术深度上的追求。它显然不是一本面向“入门小白”的入门手册，而是面向有一定基础，希望将设计能力提升到工程实现层面的读者的。我最感兴趣的部分在于“仿真”二字的运用。在实际工作中，很多时候PCB设计完成后才发现信号完整性有问题，返工的成本极高。因此，我对书中关于SI（信号完整性）和PI（电源完整性）仿真工具的实际操作流程，以及如何解读那些复杂的波形图和热力学分析报告抱有极高的期待。我希望它能清晰地阐述如何设定合理的仿真参数，尤其是在进行叠层设计（Stackup）优化时，软件的设置与最终板材物理特性的关联性。如果能深入探讨如何利用仿真来验证设计迭代的有效性，而不是仅仅跑一个流程，这本书的实用价值将呈几何级数增长。
评分坦白讲，最初翻阅这套资料时，感觉文字的密度非常高，没有太多花哨的排版和色彩来分散注意力，完全是一种纯粹的技术文档风格。这对于需要快速查阅特定技术细节的我来说，反倒成了一种优势。我注意到书中对“设计规范化”的强调非常到位，这在团队协作或者项目长期维护中至关重要。我们经常遇到前人留下的“黑箱”设计，维护起来异常痛苦。因此，我非常期待书中关于设计规则检查（DRC）脚本自定义、设计数据库管理以及版本控制策略的讲解。如果它能提供一套行之有效的方法论，指导我们如何建立一个不易出错、易于维护的设计体系，那么这本书就不仅仅是一本工具书，更是一部实践指南。那些关于层叠结构的详细参数讨论，以及如何根据不同的生产工艺（比如HDI）来调整设计约束的部分，显得尤为珍贵。
评分这本书的结构布局给人的感觉是扎实而全面的，它似乎试图涵盖从概念到成品交付的全生命周期。我尤其关注它在“仿真后处理与验证”阶段的处理方式。很多时候，仿真结果本身是枯燥的数字和曲线，如何从中提炼出可操作的设计修改指令，才是关键。我期待书中能提供清晰的案例，展示如何通过修改特定的布局参数（比如走线长度、端接方式）来直接影响仿真中的抖动（Jitter）或串扰（Crosstalk）参数，并展示修改前后的对比数据。这种迭代优化的闭环过程，是提升设计鲁棒性的核心。如果这本书能提供一套系统的、可复制的验证清单（Checklist），帮助读者在交付前进行最后的质量把关，那么它将成为我案头上随时可取的参考资料，尤其是在处理复杂、高速度、多功能集成的新项目时。
评分这本书的封面设计得挺朴实，字体选择上带着一种老派的工业感，让人一眼就能感觉到它聚焦于硬核的技术实践。我之所以会入手这本书，主要是因为我目前的职业发展正处于一个瓶颈期，急需掌握一套完整且经过市场验证的PCB设计流程。市面上很多资料要么过于理论化，要么就是针对最新版本的软件做的那种“快餐式”教程，缺乏对底层设计哲学和常见工程难题的深入剖析。我期待这本书能在原理图捕获、元件封装库的建立规范性，以及多层板的阻抗匹配这些关键环节提供教科书式的指导。特别希望它能详细讲解在复杂信号（比如高速DDR或射频部分）设计中，如何通过布局布线技巧来规避EMI/EMC问题，这才是真正区分业余和专业设计者的分水岭。如果这本书能提供一些实际案例中遇到的“陷阱”和对应的解决方案，那就太有价值了，而不仅仅是软件界面的堆砌。
评分从另一个角度来看，这本书似乎更偏向于一种“系统工程思维”的培养，而非单纯的工具使用手册。我关注的重点在于如何将电路原理图设计意图，无损地转化到物理实现层面。特别是在处理高密度互联（HDI）和微过孔（Microvia）技术时，传统经验往往会失效，这时就需要依赖对制造能力的深刻理解。我希望书中对当前主流PCB制造工艺的限制与可能性有细致的描述，例如，在进行BGA扇出时，最优的走线角度、焊盘的制作工艺对可靠性的影响等。这些内容往往是标准软件教程中被一笔带过的部分。如果作者能结合实际制造厂提供的能力范围，来反推设计时应采取的保守或激进策略，那将极大地拓宽读者的视野，避免设计出“昂贵且无法制造”的板子。
评分 评分 评分 评分 评分相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有