镀镍工艺基础

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出版者:化学工业出版社
作者:陈天玉
出品人:
页数:279
译者:
出版时间:2007-1
价格:20.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787502592547
丛书系列:
图书标签:
  • 镀镍
  • 电镀
  • 表面处理
  • 金属材料
  • 工艺技术
  • 化学工艺
  • 材料科学
  • 工业技术
  • 金属加工
  • 电化学
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具体描述

本书是《镀镍技术丛书》之一。

本书简单介绍了电镀镍的来历、原理,对普通镀镍、光亮镀镍、镀黑镍、镀枪黑色镍、镍封、镀缎面镍、镀高应力镍及各种镍盐镀的工艺进行了详细介绍。

本书即适应于生产第一线的操作人员、工程技术人员的需求,又满足科技人员探讨某些较深层次的问题的需要。

《精微结构与材料表面科学探析》 第一章:固体物理基础与晶体结构 本章旨在为读者构建理解材料表面现象的坚实理论基础。我们将从宏观的材料性质出发,深入到原子和电子层面,探讨固体材料的晶体结构、点阵缺陷以及它们对材料宏观性能的影响。 1.1 晶体学的基本概念 首先,我们将详细阐述晶体学的基础术语,包括晶胞、晶格常数、布拉维点阵类型(如面心立方、体心立方、六方密堆积等)。重点分析不同晶体结构在形成过程中的能量演变和稳定性。我们将引入倒易点阵的概念,为后续的衍射分析奠定数学基础。 1.2 晶体结构缺陷的分类与影响 材料的性能往往受制于其内部的缺陷。本节将详尽讨论点缺陷(如空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(如位错)和面缺陷(如晶界、堆垛层错)的形成机理和热力学驱动力。特别关注位错的类型(刃型、螺型及其混合型)及其在塑性变形中的运动机制,这对理解金属材料的力学行为至关重要。此外,我们将分析这些缺陷如何影响材料的扩散速率、导电性及电阻率。 1.3 能带理论与电子结构 理解材料的电学、光学和热学性质,必须依赖于电子的能带结构。本章将系统介绍布洛赫定理、周期性势场中的电子行为,并推导出晶体材料的能带理论。我们将区分导体、半导体和绝缘体的能带结构特征(如禁带宽度),并引入费米能级、电子有效质量等关键概念。对过渡金属和稀土元素的d/f轨道电子结构及其对磁性的影响也将进行深入剖析。 1.4 晶体生长与形貌控制 从溶液、熔体或气相中生长出具有特定晶体学取向的单晶或多晶材料,是先进材料制备的关键步骤。本节将探讨成核与晶粒生长动力学,包括异质成核和均质成核的概率。我们将分析冷却速率、过饱和度对最终晶粒尺寸和晶界网络的影响,为控制材料的微观组织提供理论指导。 --- 第二章:表面热力学与界面现象 材料的表面和界面是不同相物质接触的区域,其原子排列和能量状态与体相存在显著差异,是许多宏观物理化学过程的发生地。 2.1 表面能与表面张力 表面能是驱动表面重构、润湿、粘附等现象的根本热力学量。本章将基于分子动力学模型,解释表面原子因配位数减少而导致能量升高的机制。我们将讨论不同晶面(如立方晶系的(100), (110), (111)面)表面能的各向异性及其对晶体生长形态的影响。表面张力的测量方法(如椭圆偏振法、气泡法)也将被介绍。 2.2 润湿现象与接触角 润湿性是液体在固体表面铺展的能力,由表面能的平衡决定。本节将详细阐述杨氏方程(Young's equation),分析固-液、液-气、固-气三相界面张力之间的关系。我们将讨论影响接触角的主导因素,包括表面粗糙度(Wenzel模型和Cassie-Baxter模型)和表面化学性质(亲水性与疏水性)。疏水表面的设计原理,如超疏水结构的构建,将作为案例进行分析。 2.3 界面扩散与迁移 界面处的原子迁移率通常高于体相,这在烧结、蠕变和薄膜生长中扮演重要角色。本章将对比晶界扩散、体相扩散和表面扩散的激活能差异。特别关注高角度晶界对杂质原子偏聚的影响,以及界面迁移速度与温度、驱动压力之间的关系。 2.4 吸附理论与表面化学 吸附是许多催化、腐蚀和传感器应用的基础。本节将区分物理吸附和化学吸附的本质区别、能量特征及吸附等温线模型(如Langmuir、BET模型)。化学吸附中涉及的配位键形成、电子态密度变化以及表面重构现象(如Smadja重构)将得到深入探讨。 --- 第三章:薄膜沉积动力学与结构控制 本章聚焦于通过物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)等技术制备高质量薄膜的过程和机理,强调薄膜的生长模式对最终性能的决定性影响。 3.1 薄膜生长模式 薄膜的生长模式决定了其微观结构,直接影响电学、光学和机械性能。我们将详细阐述四种主要的生长模式:层状生长(2D)、岛状生长(3D/Stranski-Krastanov)、岛链生长(3D/Volmer-Weber)以及初始的表面吸附层。通过分析表面迁移率、沉积通量和界面能之间的竞争关系,预测特定工艺条件下的生长模式转变。 3.2 物理气相沉积(PVD)技术 本节将系统介绍三种主要的PVD技术:热蒸发、电子束蒸发和磁控溅射。我们将重点分析磁控溅射过程中的等离子体特性(如电离效率、离子能量分布)、靶材的烧蚀机制以及基底偏压对薄膜应力状态的调控作用。溅射过程中发生的反射、溅射产物输运和薄膜致密化过程将被详细建模。 3.3 化学气相沉积(CVD)机理 CVD技术因其优异的覆盖均匀性和复杂结构成膜能力而被广泛应用。本章将剖析CVD反应的三个关键步骤:气相物种的输运、基底表面的化学反应(吸附、解离、反应、脱附)以及产物的传质。我们将讨论MOCVD(金属有机CVD)中反应物热分解的动力学,并分析气体流场和温度梯度对薄膜生长速率和均匀性的影响。 3.4 薄膜应力和退火效应 薄膜与基底之间的热膨胀系数失配、沉积过程中的原子堆积缺陷,往往在薄膜内部引入应力。本节将区分拉伸应力和压应力,并介绍薄膜应力的测量方法(如弯曲梁法、X射线衍射法)。随后,我们将分析热退火对薄膜微观结构(如晶粒长大、残余应力释放)和性能的动态演变过程。 --- 第四章:材料表面分析技术导论 对材料表面和薄膜进行精确的表征是理解其性能的基础。本章将概述现代材料科学中用于表征表面形貌、化学成分和晶体结构的先进分析工具。 4.1 电子显微分析技术 透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)是研究微纳结构形态的主要手段。我们将深入讲解电子束与物质的相互作用,特别是二次电子、背散射电子的产生机制,以及如何利用这些信号获得形貌和晶体取向信息。高分辨TEM (HRTEM) 在分析晶格结构、晶界结构和薄膜界面缺陷方面的应用将作为重点。 4.2 X射线分析技术 X射线衍射(XRD)是确定薄膜晶相、晶粒尺寸和残余应力的标准方法。本节将详细解释布拉格定律在薄膜分析中的应用(如掠射角XRD,GIXRD),并讨论X射线光电子能谱(XPS)如何提供高灵敏度的表面元素价态和化学环境信息。我们还将涉及能量色散X射线谱(EDS)在元素定性和半定量分析中的应用。 4.3 离子束与扫描探针技术 聚焦离子束(FIB)技术在材料的精细加工和二维/三维成像中的作用将被探讨。扫描隧道显微镜(STM)和原子力显微镜(AFM)作为重要的表面形貌和输运性质探针,其工作原理、成像模式(接触模式、轻敲模式)及其在原子尺度形貌研究中的优势将被详细阐述。 4.4 表面敏感的光谱学方法 除了XPS,本章还将介绍其他表面敏感技术,如俄歇电子能谱(AES),用于快速元素分析和化学态识别;以及拉曼光谱(Raman Spectroscopy),用于分析薄膜的分子振动模式、晶格振动模式及应力状态。这些技术组合应用如何构建一个全面的表面/界面性能数据库,将是本章的落脚点。

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用户评价

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我从事五金行业多年,接触过各种各样的金属加工技术,但不得不承认,在镀镍这个领域,我之前掌握的知识还是比较零散和经验化的。这本书的出现,就像为我构建了一个清晰的知识体系。我特别欣赏书中对不同类型镀镍工艺的深入剖析,例如酸性镀镍、碱性镀镍以及各种复合镀镍的优缺点、适用范围和操作要点,都讲解得非常细致。书中还详细讨论了镀镍过程中的杂质来源、检测方法以及去除技巧,这对于提高镀层质量、减少返工率非常有指导意义。我记得之前在生产过程中,经常会遇到一些难以解释的镀层缺陷,看了这本书之后,我才恍然大悟,原来很多问题都出在一些看似不起眼的细节上。作者还提供了大量的实验数据和图表,这些都是非常宝贵的参考资料,可以帮助我们更科学地进行工艺优化和参数设定。这本书的专业性和实用性,对于我们这些在一线工作的技术人员来说,绝对是一笔财富。它不仅巩固了我已有的知识,更让我看到了很多可以改进和提升的空间,让我对未来的工作充满了信心。

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这本书真的让我大开眼界,虽然我一直对金属表面处理有点兴趣,但之前只是停留在泛泛了解的层面。这本《镀镍工艺基础》给我了一种非常系统和深入的知识框架。我特别喜欢它讲解基础理论的那部分,比如电化学原理、电解质的构成以及金属离子的迁移过程,作者用非常清晰的图示和生动的比喻,把那些看似枯燥的物理化学概念变得易于理解。我一直以为镀镍只是把金属浸泡在某种液体里,然后通电就行了,但这本书让我明白了,其实里面涉及的细节多得惊人。从溶液的配方、温度、pH值,到电流密度、电极材料的选择,甚至是杂质的控制,每一个环节都至关重要。作者还列举了很多实际生产中可能遇到的问题,比如镀层不均匀、附着力差、表面粗糙等等,并给出了相应的解决方案。读这本书的过程中,我时不时会联想到自己家里的一些金属制品,比如水龙头、灯具,突然就能理解为什么它们有时候会生锈或者失去光泽了。它让我从一个“用户”的视角,变成了一个对“制造”过程有初步认识的“半个行家”。虽然我可能不会真的去操作镀镍设备,但这种知识的获得感,让我觉得非常充实和有成就感。

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我是一名在校的材料科学专业的学生,正愁于找不到合适的读物来深入了解金属表面处理技术,尤其是镀镍工艺。这本书真的来得太及时了!我一直对材料的表面改性很感兴趣,因为这直接关系到材料的性能和寿命。这本书在介绍镀镍的电化学原理时,讲解得非常透彻,让我对阴极还原、阳极氧化等过程有了更深刻的理解。书中对不同镀镍层的微观结构、物化性能的分析也让我受益匪浅,比如通过控制工艺参数来影响晶粒度、内应力以及硬度等,这些都是非常核心的知识点。我特别喜欢书中关于镀镍层性能测试和评价的章节,详细介绍了各种常用的测试方法,如附着力测试、耐腐蚀性测试、硬度测试等,这对于我将来进行相关的实验研究非常有帮助。另外,书中对环境保护和安全生产的关注也让我印象深刻,这在当前的学术研究和工业生产中都是非常重要的议题。这本书不仅为我提供了扎实的理论基础,也让我对镀镍工艺在实际应用中的重要性和发展趋势有了更清晰的认识。

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我是一个对DIY项目有着极大热情的人,尤其喜欢用旧物改造,赋予它们新的生命。这次偶然翻到这本《镀镍工艺基础》,本来只是想找点关于金属表面处理的灵感,没想到它带来的启发远远超出了我的预期。书中介绍的各种镀镍技术,从最基础的化学镀镍到电镀镍,甚至是一些特种镀镍工艺,都让我脑洞大开。我尤其对书中提到的“仿古镍”和“哑光镍”效果很感兴趣,这些都是我之前从未听说过的。作者详细描述了实现这些特殊效果的关键技术参数和操作步骤,这让我看到了将一些普通金属配件改造成具有复古或现代工业风格的可能性。虽然书中涉及的专业术语不少,但作者的讲解逻辑性很强,而且配有大量的插图和流程图,非常有助于我这种非专业人士的理解。我甚至开始设想,是否可以利用书中的一些原理,尝试在一些小型的DIY项目上进行金属部件的装饰,比如为自己的手工模型添加一些精致的镀镍细节,或者为老式自行车更换一些具有光泽的镀镍零件。这本书不仅提供了技术知识,更激发了我对于创意和实践的强烈欲望。

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我一直对金属的光泽和质感有着特别的偏爱,总觉得经过处理的金属表面,总能散发出一种独特的魅力。这本书,简直就是为我这样的“金属控”量身定做的。我虽然不是技术出身,但读这本书的过程却充满了一种探索未知的乐趣。它用非常通俗易懂的语言,为我揭示了那些看似神秘的“镀镍”背后的原理。我学会了区分不同种类的镍,比如光亮镍、半光镍、哑光镍,并且了解了它们各自独特的视觉效果和应用场景。书中关于如何获得光滑、均匀、闪耀的镀镍层的讲解,让我觉得非常神奇,原来那些在高端珠宝、精密仪器上看到的精致金属表面,背后是如此精密的工艺和技术。我尤其对书中提到的“去污”、“抛光”等辅助性操作很感兴趣,它们让整个镀镍过程显得更加完整和细致。读这本书,我仿佛看到了一个微观的金属“美容院”,每一个步骤都是为了让金属呈现出最完美的姿态。它不仅满足了我对金属美学的追求,更让我对这些日常生活中随处可见的金属制品,产生了新的审视角度和欣赏的眼光。

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这本书大体介绍了镍的各种镀法 但对常用的光亮镍涉及不太多 因此化学工业出版社 为弥补这个缺陷 还出版了一本光亮镀镍

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这本书大体介绍了镍的各种镀法 但对常用的光亮镍涉及不太多 因此化学工业出版社 为弥补这个缺陷 还出版了一本光亮镀镍

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这本书大体介绍了镍的各种镀法 但对常用的光亮镍涉及不太多 因此化学工业出版社 为弥补这个缺陷 还出版了一本光亮镀镍

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这本书大体介绍了镍的各种镀法 但对常用的光亮镍涉及不太多 因此化学工业出版社 为弥补这个缺陷 还出版了一本光亮镀镍

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这本书大体介绍了镍的各种镀法 但对常用的光亮镍涉及不太多 因此化学工业出版社 为弥补这个缺陷 还出版了一本光亮镀镍

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