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半导体制造基础

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(美)Gary S.May;施敏 作者
人民邮电出版社
代永平 译者
2007-11 出版日期
268 页数
45.00元 价格
图灵电子与电气工程丛书 丛书系列
9787115166395 图书编码

半导体制造基础 在线电子书 图书标签: 半导体  施敏  工艺  教材  微电子  半导体制造  核心必读!  美国   


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发表于2024-11-22


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半导体制造基础 在线电子书 图书描述

《半导体制造基础》在简要介绍半导体制造流程的基础上,着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨。《半导体制造基础》所有内容的讲解都结合了计算机仿真和模拟工具,并将工艺模拟作为问题分析与讨论的工具。

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半导体制造基础 在线电子书 读后感

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与施敏先生的另一本想比,因是摒弃了许多半导体物理的原理,所以内容不多。但这并没有妨碍作者将工艺讲请除,是一本不错的书。 主要是面向本科生的,因此所谈及的技术还是比较传统,有的或许已经过时了,没有涉及较新的技术(目前似乎很多教材都没有涉及新技术,哪怕是最近出版...

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