《半導體製造基礎》在簡要介紹半導體製造流程的基礎上，著力從理論和實踐兩個方麵對晶體生長、矽氧化、光刻、刻蝕、擴散、離子注入和薄膜澱積等主要製備步驟進行詳細探討。《半導體製造基礎》所有內容的講解都結閤瞭計算機仿真和模擬工具，並將工藝模擬作為問題分析與討論的工具。
具體描述
讀後感
与施敏先生的另一本想比，因是摒弃了许多半导体物理的原理，所以内容不多。但这并没有妨碍作者将工艺讲请除，是一本不错的书。 主要是面向本科生的，因此所谈及的技术还是比较传统，有的或许已经过时了，没有涉及较新的技术（目前似乎很多教材都没有涉及新技术，哪怕是最近出版...
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