功率半导体器件

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出版者:机械工业出版社
作者:(德)Josef Lutz
出品人:
页数:435
译者:卞抗
出版时间:2013-6
价格:98.00元
装帧:平装
isbn号码:9787111417279
丛书系列:国际电气工程先进技术译丛
图书标签:
  • 微电子
  • 功率器件
  • 电力电子
  • 可靠性
  • 经典
  • 开关电源
  • 功率半导体
  • 电力电子
  • 半导体器件
  • 开关器件
  • IGBT
  • MOSFET
  • 二极管
  • 器件物理
  • 电路分析
  • 应用设计
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具体描述

本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。

本书内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的最新的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展。

本书的读者对象包括在校学生、功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书,亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。

好的,这是一份针对您的图书《功率半导体器件》的简介,内容将完全聚焦于其他领域,并且力求详实生动,展现出独特的叙事风格。 --- 《星际迷航:失落的档案》 星际边界的幽灵,历史尘埃下的秘密 卷首语:宇宙的尺度与人类的渺小 时间,在宇宙的尺度上,不过是瞬间的闪烁。但在人类文明的序列中,每一次文明的兴衰、每一个英雄的崛起与陨落,都承载着沉甸甸的重量。本书并非讲述冰冷的物理定律,而是深入人类历史最黑暗、最辉煌的角落,重述那些被时间洪流冲刷、被官方史册刻意忽略的“失落档案”。 《星际迷航:失落的档案》是一部宏大的史诗,它以一个跨越千年的时间旅行者的视角,试图拼凑出银河系边缘一个名为“伊索尼亚”的古老文明的兴衰史。这个文明,在人类接触星际空间前数万年就已经达到文明的巅峰,却在一夜之间,如同被擦除一般,从所有已知星图上消失得无影无踪。 第一部:残骸与低语——被遗忘的信号源 故事始于探索者卡西欧·雷恩,一位专注于“微弱信号考古”的学者。他并非追逐宏大的遗迹,而是痴迷于那些被宇宙背景噪音吞没的、极其微弱的能量波动。在对被称为“虚空之喉”的星际尘埃云进行例行扫描时,卡西欧捕获到了一组极其规律、却又无比古老的编码信息——这正是伊索尼亚文明最后的哀鸣。 这些信号被碎片化地锁在一种我们称之为“时间胶囊”的结构中,它们以一种远超现有技术的量子纠缠方式储存着信息。解码过程异常艰辛,每破译一个片段,都像是从宇宙的深渊中捞起一块带着剧毒的琥珀。 重点探索内容: 1. 异星语言学的挑战: 描述卡西欧团队如何面对一种不依赖于声带振动或视觉符号,而是基于纯粹的“意图场”构建的语言系统。他们必须重新训练自己的思维模式,才能理解伊索尼亚人的“语法”。 2. “镜像技术”的初探: 档案中揭示了伊索尼亚人掌握的一种能够精确模拟过去事件的技术。这并非简单的影像回放,而是对时空结构进行微扰,重现特定时刻的物理环境和能量状态。我们通过这项技术,得以“亲临”伊索尼亚文明的鼎盛时期。 第二部:文明的黄金时代——非线性的社会构建 伊索尼亚文明的鼎盛时期,与我们当前社会的逻辑截然不同。他们没有中央政府的概念,社会结构基于一种高度进化的“共识网络”,个体意志与集体目标之间实现了近乎完美的调和。 本书将用大量篇幅,细致入微地描绘这个社会在艺术、哲学和日常生活中的体现: “流动建筑”: 他们的城市并非由固定的材料构成,而是通过操控亚原子粒子流,使建筑能够根据居民的心理需求实时改变形态、颜色和功能。我们深入解析了这些结构是如何在不消耗外部资源的前提下,实现内部能量的循环。 情感的货币化: 伊索尼亚人使用提炼和编码后的“纯粹情感波动”作为交易媒介。一个伟大的艺术品,其价值可能等同于数万次成功的集体共鸣体验。本书详细分析了这种情感经济体系如何避免了贪婪与不平等的产生。 “无形之战”: 档案中提到了与“虚空蠕虫”——一种以信息熵为食的维度生物——的长期冲突。这场战争并非依赖于物理武器,而是通过复杂的元认知防御阵列来维持宇宙的秩序。 第三部:灾难的阴影——知识的悖论与内爆 当卡西欧团队以为他们正在揭示一个伟大的文明史时,档案的后半部分揭示了一个令人不寒而栗的真相:伊索尼亚文明的覆灭并非外部入侵或资源枯竭,而是源于他们自身对“绝对知识”的无限制追求。 他们发明了一种能够“预见”所有可能未来的计算矩阵——“先知之眼”。起初,它带来了和平与繁荣,因为任何潜在的冲突和灾难都能在萌芽阶段被消除。然而,当矩阵运行到极致,它开始计算出“存在本身”的最终命运:一切都将归于热寂与虚无。 核心冲突的展现: 1. 知识的重负: 面对无可避免的终局,伊索尼亚社会爆发了深刻的哲学危机。一部分人选择“意识上传”到矩阵中,试图与终极答案同存;另一部分人则陷入了彻底的虚无主义,开始进行反向工程,试图加速“终结”。 2. 最后的选择: 档案记录了伊索尼亚最高贤者们做出的最终、也是最痛苦的决定——他们选择主动“剪断”与已知宇宙的联系,将自己的文明数据永久地封存在时间胶囊内,以避免自身的绝对知识污染更年轻的文明。他们选择遗忘自己,以保护宇宙的可能性。 结语:回响与警示 卡西欧最终成功破译了最后一个信号。那不是悲歌,而是一个简洁的警告:“未知,是生命存续的必要燃料。” 《星际迷航:失落的档案》不仅仅是一个科幻故事,它是对我们当下社会追求绝对确定性和完美控制的深刻反思。它邀请读者思考:当人类穷尽了所有已知领域的奥秘,我们是否会像伊索尼亚人一样,因为无法承受最终的答案而选择自我流放?本书以其细致入微的社会描写、严谨的(虚构的)技术解析,以及对哲学困境的深入挖掘,为渴望超越传统历史叙事的读者,提供了一扇通往宇宙深处、关于文明本质的沉思之门。 --- (本书不包含任何关于电子元件、半导体物理、电力转换或能源科学的内容。)

作者简介

目录信息

前言
第1章功率半导体器件——高效电能变换装置中的关键器件1
1.1装置、电力变流器和功率半导体器件1
1.1.1电力变流器的基本原理2
1.1.2电力变流器的类型和功率器件的选择3
1.2使用和选择功率半导体6
1.3功率半导体的应用8
参考文献11
第2章半导体的性质14
2.1引言14
2.2晶体结构16
2.3禁带和本征浓度18
2.4能带结构和载流子的粒子性质21
2.5掺杂的半导体25
2.6电流的输运33
2.6.1载流子的迁移率和场电流33
2.6.2强电场下的漂移速度37
2.6.3载流子的扩散和电流输运方程式39
2.7复合产生和非平衡载流子的寿命40
2.7.1本征复合机理41
2.7.2复合中心上的复合和产生43
2.8碰撞电离49
2.9半导体器件的基本公式54
2.10简单的结论57
参考文献59
第3章pn结65
3.1热平衡状态下的pn结65
3.1.1突变结67
3.1.2缓变结72
3.2pn结的IV特性75
3.3pn结的阻断特性和击穿82
3.3.1阻断电流82
3.3.2雪崩倍增和击穿电压84
3.3.3宽禁带半导体的阻断能力92
3.4发射区的注入效率93
3.5pn结的电容99
参考文献101
第4章功率器件工艺的简介103
4.1晶体生长103
4.2通过中子嬗变来调整晶片的掺杂105
4.3外延生长106
4.4扩散107
4.5离子注入112
4.6氧化和掩蔽116
4.7边缘终端118
4.7.1斜面终端结构118
4.7.2平面结终端结构120
4.7.3双向阻断器件的结终端121
4.8钝化122
4.9复合中心123
4.9.1用金和铂作为复合中心123
4.9.2辐射引入的复合中心125
4.9.3Pt和Pd的辐射增强扩散128
参考文献128
功率半导体器件——原理、特性和可靠性目录第5章pin二极管132
5.1pin二极管的结构132
5.2pin二极管的IV特性133
5.3pin二极管的设计和阻断电压134
5.4正向导通特性139
5.4.1载流子的分布139
5.4.2结电压141
5.4.3中间区域两端之间的电压降142
5.4.4在霍尔近似中的电压降143
5.4.5发射极复合、有效载流子寿命和正向特性144
5.4.6正向特性和温度的关系151
5.5储存电荷和正向电压之间的关系152
5.6功率二极管的开通特性153
5.7功率二极管的反向恢复155
5.7.1定义155
5.7.2与反向恢复有关的功率损耗160
5.7.3反向恢复:二极管中电荷的动态163
5.7.4具有最佳反向恢复特性的快速二极管170
5.8展望183
参考文献184
第6章肖特基二极管187
6.1金属半导体结的原理187
6.2肖特基结的IV特性188
6.3肖特基二极管的结构190
6.4单极型器件的欧姆电压降191
6.5SiC肖特基二极管194
参考文献199
第7章双极型晶体管200
7.1双极型晶体管的工作原理200
7.2功率双极型晶体管的结构201
7.3功率晶体管的IV特性202
7.4双极型晶体管的阻断特性203
7.5双极型晶体管的电流增益205
7.6基区展宽、电场再分布和二次击穿209
7.7硅双极型晶体管的局限性211
7.8SiC双极型晶体管211
参考文献212
第8章晶闸管214
8.1结构与功能模型214
8.2晶闸管的IV特性217
8.3晶闸管的阻断特性218
8.4发射极短路点的作用219
8.5晶闸管的触发方式220
8.6触发前沿扩展221
8.7随动触发与放大门极222
8.8晶闸管关断和恢复时间224
8.9双向晶闸管226
8.10门极关断(GTO)晶闸管227
8.11门极换流晶闸管(GCT)231
参考文献233
第9章MOS晶体管235
9.1MOSFET的基本工作原理235
9.2功率MOSFET的结构236
9.3MOS晶体管的IV特性237
9.4MOSFET沟道的特性238
9.5欧姆区域241
9.6现代MOSFET的补偿结构242
9.7MOSFET的开关特性246
9.8MOSFET的开关损耗249
9.9MOSFET的安全工作区250
9.10MOSFET的反并联二极管251
9.11SiC场效应器件255
9.12展望257
参考文献258
第10章IGBT260
10.1功能模式260
10.2IGBT的IV特性262
10.3IGBT的开关特性263
10.4基本类型:PTIGBT和NPTIGBT265
10.5IGBT中的等离子体分布268
10.6提高载流子浓度的现代IGBT269
10.6.1高n发射极注入比的等离子增强270
10.6.2无闩锁元胞几何图形273
10.6.3“空穴势垒”效应273
10.6.4集电极端的缓冲层275
10.7具有双向阻断能力的IGBT276
10.8逆导型IGBT278
10.9展望280
参考文献280
第11章功率器件的封装和可靠性283
11.1封装技术面临的挑战283
11.2封装类型284
11.2.1饼形封装286
11.2.2TO系列及其派生287
11.2.3模块290
11.3材料的物理特性295
11.4热仿真和热等效电路297
11.4.1热力学参数和电参数之间的转换297
11.4.2一维等效网络302
11.4.3三维热网络304
11.4.4瞬态热阻305
11.5功率模块内的寄生电学元件307
11.5.1寄生电阻307
11.5.2寄生电感308
11.5.3寄生电容311
11.6可靠性313
11.6.1提高可靠性的要求313
11.6.2高温反向偏置试验316
11.6.3高温栅极应力试验317
11.6.4温度湿度偏置试验318
11.6.5高温和低温存储试验318
11.6.6温度循环和温度冲击试验319
11.6.7功率循环试验321
11.6.8其他的可靠性试验336
11.6.9提高可靠性的策略337
11.7未来的挑战337
参考文献340
第12章功率器件的损坏机理344
12.1热击穿——温度过高引起的失效344
12.2浪涌电流346
12.3过电压——电压高于阻断能力349
12.4动态雪崩354
12.4.1双极型器件中的动态雪崩354
12.4.2快速二极管中的动态雪崩355
12.4.3具有高动态雪崩能力的二极管结构363
12.4.4动态雪崩:进一步的任务366
12.5超过GTO的最大关断电流366
12.6IGBT的短路和过电流367
12.6.1短路类型Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ367
12.6.2短路的热、电应力371
12.6.3过电流的关断和动态雪崩377
12.7宇宙射线造成的失效380
12.8失效分析385
参考文献387
第13章功率器件的感应振荡和电磁干扰392
13.1电磁干扰的频率范围392
13.2LC振荡394
13.2.1并联IGBT的关断振荡394
13.2.2阶跃二极管的关断振荡396
13.3渡越时间振荡398
13.3.1等离子体抽取渡越时间(PETT)振荡399
13.3.2动态碰撞电离渡越时间(IMPATT)振荡405
参考文献408
第14章电力电子系统410
14.1定义和基本特征410
14.2单片集成系统——功率IC412
14.3印刷电路板上的系统集成415
14.4混合集成417
参考文献422
附录Asi与4HSiC中载流子迁移率的建模参数424
附录B雪崩倍增因子与有效电离率426
附录C封装技术中重要材料的热参数429
附录D封装技术中重要材料的电参数430
附录E常用符号432
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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从一名对电子技术充满好奇的爱好者角度来说,这本书简直是打开了一个全新的世界!我一直对电子产品背后的技术感到好奇,尤其是那些能够处理大功率的器件,它们是如何实现如此惊人的能量转换的?这本书用通俗易懂的语言,结合大量精美的插图和生动的比喻,为我揭示了功率半导体器件的奥秘。我被书中对各种器件的内部构造的描述所吸引,比如 MOSFET 的栅极、漏极和源极是如何协同工作的,IGBT 的PNP结构又是如何实现的。作者还详细讲解了器件在不同偏置电压下的工作状态,以及它们是如何实现电流的导通和阻断的。我尤其喜欢书中对功率损耗的讨论,作者用形象的比喻解释了导通损耗、开关损耗以及漏电流损耗是如何产生的,并给出了如何通过优化器件选择和电路设计来减小这些损耗。这让我明白,看似简单的“开关”背后,其实蕴含着复杂的物理原理和精妙的设计。这本书不仅仅是知识的传授,更是一种思维方式的启发,让我开始从更深层次去理解电子元器件的工作原理。

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这本书提供了一个非常独特的视角,它不仅仅是在介绍功率半导体器件本身,更是在讲述它们是如何塑造我们现代电力电子世界的。我之前觉得功率器件只是电路设计中的“零件”,但这本书让我看到了它们在新能源汽车、智能电网、高速铁路、航空航天等众多领域的关键作用。作者用大量的实际应用案例来阐述不同功率器件的优势和选择依据,比如在电动汽车的电机驱动系统中,IGBT 和 SiC MOSFET 的选择如何影响系统的效率和续航里程;在光伏逆变器中,高频开关器件的应用如何实现更小的体积和更高的功率密度。书中关于高压大功率器件的章节,详细介绍了如何通过器件的串联和并联来提高系统的耐压和载流能力,以及 daarbij需要考虑的均压和均流问题。这让我明白了为什么一些大型电力电子设备会使用到如此庞大和复杂的功率模块。而且,作者在书中还探讨了功率半导体器件的可靠性设计,这包括了对环境因素(如温度、湿度、振动)的考虑,以及对器件老化机理的分析。这对于我理解产品设计的鲁棒性和长期稳定性至关重要。这本书让我看到了功率半导体器件不仅仅是科学技术的一部分,更是驱动着社会进步和产业发展的重要力量。

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坦白说,我之前对功率半导体器件的理解非常片面,觉得它们就是一些简单的电子元件。但这本书彻底颠覆了我的认知!作者用非常详尽和专业的语言,深入剖析了各种功率器件的内部结构、工作原理和性能特点。我尤其对书中关于功率 MOSFET 的章节印象深刻,作者不仅仅讲解了它的静态特性,还对动态特性进行了细致的分析,包括开关过程中栅极电荷的充放电、输出电容的充放电对开关速度的影响,以及寄生电感和寄生电容在高速开关过程中可能带来的问题。这让我明白了为什么在设计高频电路时,器件的寄生参数会如此重要。书中还对 IGBT 的工作原理进行了深入的讲解,包括其沟道调制效应和栅极驱动的特点,以及在不同工作状态下的损耗分析。作者还花费了大量的篇幅来介绍第三代半导体材料,如 SiC 和 GaN,以及它们在功率器件领域的应用前景。书中对 SiC MOSFET 的耐高压、低导通电阻以及高温性能的优势进行了详细的论述,这让我对未来电力电子技术的发展有了更清晰的认识。而且,作者在讲解过程中,还穿插了大量的公式推导和物理模型,这对于我理解器件的深层机理非常有帮助。这本书让我从一个“使用”功率半导体器件的人,变成了一个“理解”功率半导体器件的人。

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这本书的深度和广度都令人印象深刻!我本来以为自己对功率半导体器件已经有了相当程度的了解,但读了这本书之后,我才发现自己还有很多盲区。作者并没有仅仅停留在对器件基本工作原理的介绍,而是深入到器件的物理机制和材料特性层面。例如,在讲解肖特基二极管时,作者详细分析了金属-半导体接触的能带图,以及由此产生的肖特基势垒,这让我理解了为什么肖特基二极管具有比普通 PN 结二极管更低的导通压降。书中对功率 MOSFET 的沟道形成、载流子传输以及击穿机制的剖析,也让我对器件的性能极限有了更深刻的认识。尤其是关于器件的开关特性,作者通过对栅极电荷、输出电容和输出电导等参数的分析,详细阐述了不同器件的开关损耗是如何产生的,以及如何通过改进栅极驱动电路来优化开关性能。这对于我优化高速开关电源的设计非常有帮助。书中的一个章节专门讨论了 SiC 和 GaN 器件的栅氧化层技术,这是限制这些高性能器件发展的一个关键因素,作者对不同栅氧化层材料(如 SiO2、Al2O3、HfO2 等)的特性及其在高温下的稳定性进行了深入的探讨,这让我看到了这些新型器件在材料科学方面所面临的挑战和未来的发展方向。总的来说,这本书提供了一个非常深入的、从物理和材料层面解析功率半导体器件的视角,对于那些想要深入理解器件本质的读者来说,绝对是一本必读之作。

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这本书让我对功率半导体器件的认识提升到了一个新的高度。我之前只知道有二极管、三极管、MOSFET 和 IGBT,但对它们之间的区别和各自的适用场景了解得不够深入。这本书的讲解非常系统和有条理,从最基本的 PN 结原理出发,逐步介绍了各种功率器件的结构、工作原理、特性曲线以及它们在不同应用中的优缺点。我尤其喜欢书中对功率 MOSFET 沟道电流控制机制的详细解释,以及对栅极驱动电路的优化策略。作者还花费了大量篇幅来介绍第三代半导体材料,如 SiC 和 GaN,以及它们在功率器件领域的优势,比如更低的导通损耗、更高的开关频率和更好的高温性能。书中对 SiC MOSFET 和 GaN HEMT 的详细对比分析,让我能够更清晰地认识到这些新型器件的潜力。而且,作者在讲解过程中,还穿插了大量的实例和图表,这使得抽象的理论知识变得更加易于理解和应用。这本书的深度和广度都非常适合我,让我能够从一个更宏观和更深入的角度来理解功率半导体器件。

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这本书真的让我大开眼界!我之前对功率半导体器件的了解仅限于一些基础概念,比如二极管和三极管,觉得它们就是电路里的“开关”或者“放大器”。但读完这本书,我才意识到这个领域 far more sophisticated than I could have imagined. 作者深入浅出地讲解了各种功率器件的物理原理,比如 MOS 结构的工作机制,PN 结在承受高电压时的特性,以及载流子在不同材料中的行为。我尤其对书中关于肖特基二极管和 IGBT 的章节印象深刻。肖特基二极管的低正向压降和快速开关速度,在很多需要高效率的场合都至关重要,而 IGBT 结合了 MOSFET 的栅极控制和双极晶体管的高电流能力,简直是 power electronics 的“瑞士军刀”。书中还花了大量篇幅分析了不同器件在实际应用中的损耗机制,包括导通损耗、开关损耗和漏电流损耗,并且给出了如何通过优化器件结构和栅极驱动来减小这些损耗的方法。这对于我理解为什么在设计高功率转换器时,选择合适的功率器件如此关键,提供了非常清晰的视角。而且,作者在讲解过程中,并没有局限于理论,而是穿插了大量的实际案例和仿真结果,这使得抽象的物理模型变得更加具象化,也让我能够更好地将学到的知识应用到实际的工程问题中。我之前觉得半导体器件就是一些黑盒子,但这本书让我看到了它们内部的精妙设计和深厚的物理学原理,真的是一次非常棒的学习体验。

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这本书的内容真是太丰富了,涵盖了功率半导体器件的方方面面。我之前对功率器件的理解主要停留在一些基础概念上,比如二极管、三极管,觉得它们就是电路中的基本单元。但读了这本书之后,我才意识到这个领域 far more sophisticated than I could have imagined。作者深入浅出地讲解了各种功率器件的物理原理,比如 MOS 结构的工作机制,PN 结在承受高电压时的特性,以及载流子在不同材料中的行为。我尤其对书中关于肖特基二极管和 IGBT 的章节印象深刻。肖特基二极管的低正向压降和快速开关速度,在很多需要高效率的场合都至关重要,而 IGBT 结合了 MOSFET 的栅极控制和双极晶体管的高电流能力,简直是 power electronics 的“瑞士军刀”。书中还花了大量篇幅分析了不同器件在实际应用中的损耗机制,包括导通损耗、开关损耗和漏电流损耗,并且给出了如何通过优化器件结构和栅极驱动来减小这些损耗的方法。这对于我理解为什么在设计高功率转换器时,选择合适的功率器件如此关键,提供了非常清晰的视角。而且,作者在讲解过程中,并没有局限于理论,而是穿插了大量的实际案例和仿真结果,这使得抽象的物理模型变得更加具象化,也让我能够更好地将学到的知识应用到实际的工程问题中。我之前觉得半导体器件就是一些黑盒子,但这本书让我看到了它们内部的精妙设计和深厚的物理学原理,真的是一次非常棒的学习体验。

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从一个工程应用的角度来看,这本书简直是宝藏!我一直从事电源设计工作,虽然也接触过一些功率器件,但总觉得知识零散,不够系统。这本书恰好填补了我的知识空白。作者非常注重器件的实际性能指标,比如耐压等级、电流容量、开关频率、导通电阻、漏电流以及热阻等等,并且详细阐述了这些参数对系统整体性能的影响。例如,在讲解 MOSFET 的时候,作者不仅介绍了 Rds(on) 的重要性,还深入分析了其与栅极电荷、阈值电压等参数之间的权衡关系,这对于我选择合适的 MOSFET 来平衡导通损耗和开关损耗非常有指导意义。书中的章节关于 SiC (碳化硅) 和 GaN (氮化镓) 等第三代功率半导体器件的介绍,更是让我眼前一亮。这些新型材料的器件在耐高压、高频和高温方面都表现出远超硅基器件的优越性,对于实现更高效率、更小型化和更可靠的电力电子系统具有革命性的意义。作者在书中详细对比了 SiC MOSFET、SiC SBD 和 GaN HEMT 的特性,以及它们在不同应用场景下的优势和劣势,这让我能够更清晰地认识到未来功率半导体技术的发展方向。此外,书中还涉及了器件的可靠性问题,比如热冲击、电迁移和击穿机制等,这些都是在实际产品设计中必须考虑的重要因素。总的来说,这本书提供了一个非常全面的、从应用角度出发的功率半导体器件解析,对于我这样的工程师来说,是不可多得的参考资料。

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这本书对我来说,就像是一个 comprehensive guide to the world of power semiconductor devices。我从事电力电子系统集成方面的工作,需要对各种功率器件有比较深入的了解,以便在不同应用场景下选择最合适的器件。这本书在这方面做得非常出色。作者不仅仅是罗列了器件的参数,而是深入分析了这些参数是如何产生的,以及它们对系统性能的影响。例如,在讲解耐压等级的时候,作者不仅介绍了器件的击穿电压,还分析了 PN 结的电场分布、击穿机制(如雪崩击穿和齐纳击穿),以及如何通过器件的结构设计来提高耐压能力。书中对热阻和散热的章节也给我留下了深刻的印象,作者详细分析了器件在工作过程中产生的热量是如何传递的,以及封装材料、散热器等对散热效率的影响,这对于我设计高功率密度系统至关重要。而且,书中还对各种功率器件的可靠性进行了详细的讨论,包括失效模式、加速寿命试验以及可靠性评估方法。这让我能够更好地理解不同器件的可靠性等级,并选择适合特定应用需求的器件。总而言之,这本书提供了一个非常全面和深入的功率半导体器件知识体系,对于从事相关领域工作的专业人士来说,是一本不可或缺的参考书。

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我是一名刚入行不久的电力电子工程师,对功率半导体器件的了解还处于初步阶段,感觉这本书就像一座指路明灯,让我看到了前方的方向。之前我看到的资料大多是器件的数据手册,上面密密麻麻的参数和图表,让我望而生畏,根本不知道从何下手。这本书的逻辑非常清晰,从最基础的 PN 结原理讲起,逐步深入到各种功率器件的结构、工作原理和特性。作者用了很多生动的类比和图示,帮助我理解那些抽象的概念,比如“耗尽层”就像是电池的“负电区域”,当反向偏置时,这个区域会扩大,阻碍电流流动。我很喜欢书中对二极管、三极管、MOSFET、IGBT 等器件的详细介绍,不仅讲解了它们的结构和工作原理,还分析了它们在不同工作模式下的行为,以及各自的优缺点。例如,作者在讲解 MOSFET 的时候,提到了栅极氧化层的绝缘性对于实现高输入阻抗的重要性,这让我明白了为什么 MOSFET 是一种电压控制器件。书中还讨论了不同器件的封装方式及其对散热和寄生参数的影响,这对我理解器件在实际电路中的表现至关重要。而且,作者在讲解过程中,还经常引用一些经典的文献和研究成果,这让我能够追溯到这些知识的源头,进一步拓展我的学习。这本书的语言也很平实易懂,没有过多复杂的术语,让我这个新手能够比较轻松地阅读和理解,真的非常感谢作者!

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因为缺乏器件的必要知识才选择读中文版,但是这翻译读起来实在是别扭。The IGBT was only stressed with forward current 被翻成该IGBT只强调正电流,逗我玩?

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自己教授的书一定要拜读

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因为缺乏器件的必要知识才选择读中文版,但是这翻译读起来实在是别扭。The IGBT was only stressed with forward current 被翻成该IGBT只强调正电流,逗我玩?

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自己教授的书一定要拜读

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