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页数:204

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出版时间:2009-2

价格:25.00元

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isbn号码:9787113096335

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• 电工技术
• 电子技术
• 电路分析
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《现代工程材料学》 内容简介 《现代工程材料学》旨在为广大工程技术人员、高等院校相关专业学生以及对材料科学感兴趣的读者，提供一本系统、全面且深入的材料学基础理论与应用指导。本书内容涵盖了工程材料的宏观性能、微观结构、基本理论、制备工艺以及在各个工程领域中的应用，力求在理论深度和实践指导性之间取得平衡。 第一章 材料学概述 本章首先阐述了材料在人类文明发展进程中的关键作用，以及材料科学作为一门交叉学科的重要性。接着，详细介绍了材料的分类方法，包括金属材料、无机非金属材料、高分子材料和复合材料等。每类材料都进行了初步的定义和特点分析，为后续章节的学习奠定基础。此外，还讨论了材料性能的表征方式，如力学性能、热学性能、电学性能、磁学性能、光学性能、化学性能和生物相容性等，并简要介绍了衡量这些性能的常用指标和试验方法。最后，对材料科学的发展趋势进行了展望，强调了新材料的研发和应用在推动科技进步和产业升级中的核心地位。 第二章 原子结构与化学键 本章深入探讨了材料的微观本质。首先，从量子力学的角度解释了原子的基本结构，包括原子核、电子的能级、轨道和电子云等概念。然后，重点介绍了不同类型的化学键，包括离子键、共价键、金属键和范德华力，以及它们对材料宏观性能产生的直接影响。通过理解原子间的相互作用方式，读者可以更好地理解材料的晶体结构、相变以及其他物理化学现象。本章还涉及了晶体学的基本概念，如晶格、晶面、晶向、晶系和密排结构等，为理解材料的微观组织提供了理论框架。 第三章 晶体结构与缺陷 本章聚焦于材料的微观排列方式及其对性能的影响。详细阐述了金属、陶瓷和聚合物等典型材料的晶体结构，例如面心立方（FCC）、体心立方（BCC）、六方密排（HCP）以及非晶态结构。在此基础上，深入分析了晶体缺陷的存在及其重要性，包括点缺陷（空位、置换原子、填隙原子）、线缺陷（位错）和面缺陷（晶界、畴界、层错）。本书强调了这些缺陷如何影响材料的力学性能（如强度、塑性）、扩散行为以及电学和磁学性能。通过对晶体结构和缺陷的理解，可以为材料的性能调控和优化提供理论指导。 第四章 相变与相图 相变是材料在温度、压力或成分变化时，其物相发生改变的过程，是材料科学中的核心概念之一。本章系统介绍了不同类型的相变，如固-固相变（如奥氏体向珠光体/贝氏体/马氏体的转变）、固-液相变、固-气相变等。特别地，本书详细讲解了二元和三元合金相图的绘制与解读方法，包括相区、共晶点、共析点、包晶点、固溶体以及相平衡等基本概念。通过学习相图，读者可以预测材料在不同热处理条件下的组织和性能变化，这对于金属材料的热处理工艺设计至关重要。 第五章 金属材料 本章是材料科学中应用最为广泛的金属材料的专题。首先，介绍了钢铁的种类、组织结构（如铁素体、奥氏体、珠光体、贝氏体、马氏体）及其与性能的关系，并详细阐述了钢的热处理工艺（如退火、正火、淬火、回火）及其目的。接着，讨论了合金钢，包括各种合金元素（如铬、镍、钼、钨、钒）对钢性能的影响，以及合金钢在不同领域的应用，如不锈钢、工具钢、轴承钢等。此外，还涵盖了有色金属及其合金，如铝合金、铜合金、钛合金、镁合金等，分析了它们的性能特点、加工方法和应用场景，尤其关注其在航空航天、汽车制造、电子信息等高端领域的应用。 第六章 无机非金属材料 本章重点介绍陶瓷、玻璃、水泥和耐火材料等无机非金属材料。详细分析了陶瓷的晶体结构、烧结过程及其对性能的影响，讨论了氧化物陶瓷（如氧化铝、氧化锆）、碳化物陶瓷（如碳化硅）、氮化物陶瓷（如氮化硅）以及其他特种陶瓷的性能特点和应用，如高温结构材料、电子陶瓷、生物陶瓷等。玻璃的组成、结构、性能以及成型工艺进行了介绍，包括钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等，并探讨了其在建筑、日用、光学和电子领域的应用。水泥的成分、水化反应和硬化过程是本章的重点，同时介绍了混凝土的组成、性能和应用。耐火材料在高温工业中的作用也进行了详细论述。 第七章 高分子材料 本章系统介绍了一系列具有广泛应用的高分子材料。首先，解释了高分子的基本概念，如单体、聚合物、聚合反应（加聚、缩聚）以及分子量及其分布。接着，详细介绍了不同类型的高分子材料，包括热塑性塑料（如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯）、热固性塑料（如酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯）和橡胶（弹性体）。每类材料都分析了其结构、性能特点、加工方法（注塑、挤出、吹塑、压塑）以及典型应用，例如在包装、汽车、建筑、医疗和电子产品等领域的应用。此外，还讨论了高分子复合材料，如纤维增强塑料，以及高分子材料的功能化改性方法。 第八章 复合材料 本章聚焦于将两种或两种以上不同性质的材料结合而成的复合材料，以获得单一材料无法实现的优异性能。详细介绍了复合材料的基本组成，包括基体材料（如聚合物、金属、陶瓷）和增强材料（如玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维）。本书重点分析了纤维增强复合材料（FRP）的结构、力学性能（强度、刚度、韧性）以及设计原则。此外，还介绍了颗粒增强复合材料、层状复合材料和结构复合材料，并探讨了复合材料的制造工艺（如手糊成型、真空辅助成型、缠绕成型、铺层成型）。本书强调了复合材料在航空航天、汽车、风能、体育用品等领域的轻质高强应用。 第九章 材料的失效分析 理解材料失效的原因对于提高产品可靠性和安全性至关重要。本章介绍了材料的主要失效模式，包括断裂（脆性断裂、韧性断裂）、疲劳、蠕变、腐蚀（电化学腐蚀、高温氧化）以及磨损。详细解释了各种失效机理，并提供了相应的分析方法，如金相分析、断口形貌分析（SEM）、X射线衍射（XRD）和能谱分析（EDS）。通过学习失效分析，读者可以识别材料在使用过程中可能遇到的问题，并采取预防措施。 第十章 材料的制备与加工 本章从材料的生产和成型角度进行阐述。详细介绍了金属材料的冶炼、铸造、锻造、轧制、焊接等加工工艺。对于陶瓷材料，介绍了粉体制备、成型（如压制、注浆、挤出）和烧结技术。对于高分子材料，重点讲解了聚合工艺和成型加工方法。此外，还介绍了先进的材料制备技术，如粉末冶金、快速凝固、表面工程（如渗碳、氮化、 PVD、CVD）以及增材制造（3D打印）等。 第十一章 材料的性能测试与表征 本章系统介绍了评估材料性能的常用方法和技术。力学性能测试包括拉伸试验、压缩试验、弯曲试验、硬度试验、冲击试验和疲劳试验。热学性能测试包括热膨胀系数、导热系数、比热容等。电学和磁学性能测试则涉及电阻率、介电常数、磁导率等。此外，还介绍了显微组织表征技术，如光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）。 第十二章 材料在工程中的应用 本章将前述的材料知识与实际工程应用相结合。通过列举具体的工程实例，展示了不同材料在航空航天、汽车、能源、建筑、医疗、电子信息等领域中的关键作用。例如，在航空航天领域，高性能合金和复合材料的轻质高强特性如何实现飞机性能的提升；在汽车制造中，轻量化材料的应用如何降低油耗；在新能源领域，特种材料在太阳能电池、锂离子电池和燃料电池中的关键作用。 《现代工程材料学》力求语言通俗易懂，逻辑清晰，配有丰富的图表和实例，旨在帮助读者建立扎实的材料学基础，并能将其应用于实际的工程设计和问题解决中。本书的编写遵循严谨的科学态度，力求内容的准确性和前沿性，希望能为材料科学与工程领域的发展贡献一份力量。

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说实话，一开始我对电子技术这块了解甚少，看到市面上各种号称“入门级”的书籍，大多都是浅尝辄止，真正有深度的又晦涩难懂。这本书的出现，完全颠覆了我的认知。它的精彩之处在于对“为什么”的深度挖掘。很多技术书籍只告诉你“怎么做”，但这本书却花费了大量的篇幅去解释背后的物理机制和设计哲学。比如，在讲解开关电源的拓扑结构时，它不仅罗列了各种模式（如Buck、Boost），还深入分析了不同模式下的能量转换效率和热损耗，这种细致入微的分析，让我对电源设计有了更宏观和本质的理解。更难能可贵的是，书中引用了大量的历史发展脉络，让你知道某项技术是如何一步步演进到今天的状态，这极大地提升了阅读的趣味性和知识的厚重感。每次读完一个章节，我都会有一种茅塞顿开的感觉，那些曾经模糊的概念瞬间被点亮。这本书不是简单地罗列知识点，它是在构建一个完整的技术知识体系，让人在掌握技能的同时，也培养了工程师应有的批判性思维和创新潜力。

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这本厚厚的《电工电子技术》摆在桌上，感觉沉甸甸的，光是看着就让人心生敬畏。我原本以为它会是一本枯燥的教科书，没想到翻开之后，才发现里面别有洞天。作者的叙述方式非常老练，就像一位经验丰富的老工程师在跟你手把手地讲解。书中的理论部分阐述得深入浅出，特别是对半导体器件的讲解，那些复杂的物理原理，在他笔下变得清晰易懂。我特别欣赏书中对实际应用案例的穿插，很多电路图看起来复杂，但配上图文并茂的解析，就能迅速抓住核心。比如，在讲解放大电路时，他不仅给出了理论公式，还展示了实际电路板的照片，这对于我这种动手能力比较强的学习者来说，简直是福音。这本书的结构安排也很有条理，从最基础的电路定律开始，逐步过渡到复杂的集成电路设计，环环相扣，让人在学习过程中有一种步步高升的成就感。它更像是一本工具书，当你遇到实际问题时，可以随时翻阅，总能找到解决问题的思路和关键知识点。阅读过程中，我感觉自己仿佛置身于一个专业的实验室，随时准备进行调试和实验。

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我是一个偏向于理论研究的人，对那些花哨的、脱离实际的理论感到厌烦。这本书恰好满足了我的需求。它的理论深度达到了一个非常令人满意的水平。特别是关于电磁兼容性（EMC）那一章，内容扎实得让人惊叹。作者没有仅仅停留在表面的“屏蔽”和“接地”技巧上，而是深入到了场论和传输线理论层面，用严谨的数学推导来支撑每一个设计建议。这对于我进行高频电路的建模和仿真工作至关重要。书中的图表绘制得极其精美且信息量巨大，无论是S参数的展示，还是噪声源的分析图，都清晰明了，可以直接用于学术参考。我发现，这本书中的许多论述，即便是研究生阶段的课程也未必能覆盖得如此全面和深入。它更像是一本为专业人士准备的“进阶指南”，而不是面向初学者的“入门手册”。每次翻阅，都能从中汲取到新的研究灵感，或者发现自己先前理论理解上的细微偏差。这是一本值得反复研读，并能长期作为案头工具书的经典之作。

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我购买这本书是为了给我的技术团队进行标准化培训。坦白说，我挑选了市面上几乎所有主流的电工电子教材，最终选择了这本，因为它在“广度”和“深度”之间找到了一个近乎完美的平衡点。它涵盖了从基础的直流电路分析到现代电力电子器件应用的广泛知识谱系，没有明显的知识断层。令人赞叹的是，书中对“可靠性设计”和“故障排查”这一块的重视程度远超其他同类书籍。作者提供了一套结构化的故障诊断流程，而不是仅仅给出几个常见故障的解决方案。这对于指导一线工程师快速定位和解决实际生产线上的问题非常有帮助。此外，书中对新技术的介绍也紧跟时代步伐，比如对第三代半导体材料的应用前景分析，就展现了作者的前瞻性视野。整本书的知识密度非常高，每一页都充满了有价值的信息，没有一句废话，这对于追求效率的专业人士来说，是最高的评价。它提供的不只是知识，更是一种解决问题的系统性思维框架。

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这本书的阅读体验，简直像是在听一位大师的课堂讲座。它的行文风格非常具有感染力，用词精炼，逻辑严密，让人欲罢不能。最让我惊喜的是，它对数字电子部分的处理方式。通常，数字电路的书籍会把重点放在逻辑门和时序电路上，但这本书却巧妙地将嵌入式系统设计的一些前沿概念融入其中，比如总线仲裁、中断机制的底层逻辑等等。作者善于用类比和生活化的例子来解释复杂的逻辑流程，这极大地降低了理解难度，同时也保留了技术的精确性。我尤其喜欢它在讲解状态机转换时所使用的流程图，清晰到连非专业人士都能一目了然地把握其工作原理。这本书的排版也十分考究，字体大小适中，公式居中对齐，注释清晰，阅读起来眼睛非常舒服，长时间阅读也不会感到疲劳。这显示了出版方对内容的尊重和对读者的关怀，使得学习过程本身也成了一种享受。它不仅仅是一本技术书籍，更像是一份精心制作的阅读艺术品。

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