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页数:378

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出版时间:2010-2

价格:36.00元

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isbn号码:9787811179491

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• 物流
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电子产品设计与制造技术 第一章：绪论 本章旨在为读者勾勒出电子产品设计与制造领域的宏大图景。我们将深入探讨电子产品在现代社会中的核心地位及其对技术进步的推动作用。首先，对电子信息产业的发展脉络进行梳理，从早期的电子管到如今的集成电路和物联网设备，展示技术迭代的广度和深度。其次，明确电子产品设计与制造的交叉学科性质，它不仅仅是工程技术的堆砌，更是美学、人机交互、材料科学与经济效益的综合体现。 我们将界定“电子产品”的范畴，从消费电子（如智能手机、可穿戴设备）到工业电子（如自动化控制系统、医疗影像设备），分析不同领域对产品性能、可靠性和成本控制的独特要求。随后，本章会概述整个产品生命周期（Product Lifecycle Management, PLM）的关键阶段，包括概念构思、详细设计、原型制作、试生产、大规模制造、市场推广与维护，为后续章节打下系统性的基础框架。 第二章：产品概念与市场调研 成功的电子产品始于精准的市场洞察和富有创意的概念。本章聚焦于产品定义的前期工作。我们将详细阐述市场调研的方法论，包括定性分析（如焦点小组、深度访谈）与定量分析（如问卷调查、数据挖掘）的结合使用，用以捕捉用户的潜在需求和未被满足的痛点。 概念生成并非空中楼阁，它依赖于技术可行性分析（Technology Feasibility Study）。本节会介绍如何评估新兴技术（如新型传感器、先进封装技术）在特定产品中的应用潜力，并建立技术成熟度评估模型（Technology Readiness Level, TRL）。 产品规格书（Product Specification Document, PSD）的撰写是连接概念与设计的桥梁。本章将指导读者如何科学地制定功能性需求、性能指标、环境适应性标准以及预期的制造成本目标。我们将讨论“质量功能展开”（Quality Function Deployment, QFD）工具，如何将客户的“声音”精确转化为工程语言。 第三章：电子系统架构设计 电子产品设计的核心是构建稳定、高效的系统架构。本章深入探讨硬件、软件与固件之间的协同工作模式。 在硬件层面，重点分析微处理器（MCU/MPU）、存储器、电源管理单元（PMU）和各类接口（如高速通信、无线连接）的选择与配置。我们将讲解如何根据产品功耗预算和实时性要求进行关键器件的选型。 系统架构设计还包括对功能模块的划分与抽象，例如信号采集模块、数据处理模块和人机交互模块的界定。本节将引入模块化设计原则，强调接口标准化和高内聚、低耦合的设计思想，以增强系统的可维护性和升级性。 此外，对于嵌入式系统而言，软件与硬件的协同设计至关重要。我们将概述实时操作系统（RTOS）的选择标准以及驱动程序和应用层软件的集成策略。 第四章：物理设计与环境适应性 电子产品的可靠性高度依赖于其物理形态和环境耐受能力。本章聚焦于电路板布局（PCB Layout）与结构设计（Enclosure Design）。 PCB设计部分，我们将详细解析信号完整性（Signal Integrity, SI）和电源完整性（Power Integrity, PI）的理论基础。高频信号布线规则、阻抗匹配、去耦电容的优化放置，是确保电路性能稳定的关键。此外，多层板设计、盲埋孔技术在精密电子产品中的应用也将被详述。 结构设计部分，关注于产品的机械强度、散热管理和电磁兼容性（EMC）。散热设计将从被动散热（如均热片、导热垫）到主动散热（如微型风扇）的方案进行对比分析。EMC设计则涵盖了如何通过屏蔽、接地和滤波设计，使产品符合国际电磁干扰标准。 本章还会涉及工业设计（ID）在用户体验中的作用，分析如何将工程限制转化为美学特征，平衡功能性、人体工程学与制造成本。 第五章：电子制造工艺基础 从设计蓝图到实体产品，制造工艺是实现价值的关键环节。本章系统介绍现代电子产品的核心制造流程。 表面贴装技术（SMT）是现代PCB组装的主流。我们将深入解析回流焊（Reflow Soldering）的温度曲线控制、贴片机的精度要求以及锡膏印刷工艺的质量控制点。对于高密度互连（HDI）板件，激光钻孔和电镀工艺的先进技术也将被介绍。 随着产品复杂性的增加，对封装技术的依赖日益加深。本章将区分传统的引脚框架封装与先进的系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP）技术，探讨它们在小型化和性能提升方面的优势与挑战。 此外，对于需要特殊环境控制的部件，如光学镜头组装或精密传感器集成，洁净室环境和自动化装配技术将作为重点内容进行阐述。 第六章：测试、验证与质量保证 产品的上市前验证是风险控制的生命线。本章全面覆盖了从元器件到整机系统的各类测试方法与标准。 功能测试（Functional Test）通常在生产线上进行，涉及夹具设计与测试脚本的开发，以确保所有功能指标达成规格。可靠性测试（Reliability Test）是预测产品寿命的关键，包括加速老化测试（如HALT/HASS）、环境应力筛选（ESS），以及针对特定环境（如高低温循环、振动冲击）的验证。 在质量控制体系方面，本章将介绍六西格玛（Six Sigma）在电子制造中的应用，着重于关键缺陷率（DPU）和首次通过率（FTY）的持续改进。制造过程中引入的“防错”（Poka-Yoke）机制，以最大限度减少人为失误。 最终，本章会讨论产品上市后的质量监控，包括失效模式与影响分析（FMEA）的持续迭代应用，以及如何利用物联网技术实现对量产产品的远程健康监测，形成闭环质量管理。 第七章：供应链管理与成本控制 电子产品的成本结构复杂，供应链管理效率直接影响市场竞争力。本章探讨如何构建敏捷且富有韧性的电子产品供应链。 我们将分析电子元器件采购的特殊性，包括物料选型、供应商资质审核、库存策略（如JIT与安全库存的平衡）以及面对元器件生命周期（EOL）的管理方法。 成本控制贯穿于整个设计阶段。本章将引入设计可制造性（Design for Manufacturability, DFM）和设计可测试性（Design for Testability, DFT）的概念。通过早期与制造伙伴的协同设计，优化物料清单（BOM）结构，减少工艺步骤，从而实现成本的有效削减。 最后，我们将探讨全球化的制造布局对关税、物流和合规性带来的影响，以及建立冗余供应链以应对突发事件的策略。

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如果说有什么让人感到挑战的，那就是这本书的理论密度确实非常高。它要求读者必须具备一定的基础知识储备，否则，在阅读到关于“风险溢价模型在渠道冲突管理中的应用”这类章节时，可能会感到有些吃力。不过，这种挑战性恰恰是其价值所在——它拒绝平庸，它筛选出那些真正愿意投入时间和精力去钻研深层管理艺术的读者。我建议初次接触的读者，最好准备一个笔记本，随时记录下那些关键性的公式推导和逻辑框架。我个人在阅读过程中，不得不几次暂停下来，对照着自己公司过去处理类似问题的实际案例进行复盘和印证。这种理论与实践的强烈碰撞，让阅读过程充满了思考的火花，虽然过程有些烧脑，但最终获得的知识升华感是无与伦比的，它迫使你跳出日常事务的琐碎，站在一个更高的战略维度上去审视管理决策的全局性。

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这本书的封面设计着实抓人眼球，那种深邃的蓝色调配上简洁的白色字体，立刻就给人一种专业、沉稳的感觉。我是在图书馆的货架上偶然瞥见的，当时正在寻找一些关于商业运营的深度解读。这本书的厚度适中，拿在手里沉甸甸的，暗示着内容的丰富和扎实。翻开扉页，目录的编排清晰明了，章节标题的设置既包含了理论深度，又不失实践指导的指向性，比如“供应链的柔性与韧性构建”这样的标题，立刻让我对接下来的阅读充满了期待。整体装帧质量非常高，纸张的触感也很好，长时间阅读也不会感到疲劳。我注意到作者在致谢部分对多位行业资深人士的感谢，这进一步佐证了本书的理论基础并非空中楼阁，而是建立在广泛的行业交流与实践观察之上的。这本书的排版也十分考究，字号大小适中，行距合理，即便是第一次接触这个领域的读者，想必也能轻松入门，不会被密密麻麻的文字吓退。这本书的外观就像是一块精心雕琢的基石，预示着它将为读者打下一个坚实的基础，去探索更广阔的商业图景。

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这本书的独特之处，在于它对未来趋势的预见性和前瞻性布局。它没有停留在对现有管理模式的总结上，而是大胆地探讨了技术变革（比如物联网和大数据分析）将如何彻底颠覆传统的运营思维。作者花了相当大的篇幅来探讨“去中心化”的组织结构在快速响应市场变化中的潜力与局限。读到这里，我仿佛看到了未来五年商业环境的蓝图，书中描绘的那些关于效率和透明度的极致追求，不再是科幻小说里的情节，而是触手可及的管理目标。特别是关于企业社会责任与商业价值深度融合的论述，观点十分新颖，它将ESG（环境、社会和治理）提升到了核心竞争力的层面，而非仅仅是合规成本。这本书提供了一种面向未来的“操作系统”，帮助我们的大脑升级，为迎接下一个商业周期的挑战做好认知上的准备，读完后，确实让人感到思维被拓宽了，眼界被打开了。

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这本书的论述方式极其严谨，简直就像一位经验丰富的大师在为你进行一对一的深度辅导。它没有采用那种浮夸的、过度简化的叙事手法，而是深入到商业逻辑的核心去剖析问题。特别是其中关于“市场细分与客户价值捕获”的那几个章节，作者旁征博引，不仅引用了经典的经济学模型，还结合了最新的数字化工具来阐释如何在瞬息万变的消费环境中锁定高价值目标群体。我特别欣赏作者在论证某个观点时，总是会先提出一个看似无解的商业困境，然后层层剥笋，引导读者跟随他的思路一步步推导出最合理的解决方案。这种“带着读者思考”的写作方式，极大地提升了阅读的参与感。读完这部分内容后，我感觉自己看待以往的商业案例的视角都变得更加锐利和深刻了。它不像许多快餐式的管理书籍，读完就忘，这本书的内容需要你反复咀嚼，每一次重读都会有新的领悟，仿佛开启了不同的思维层次。

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这本书的语言风格透露出一种冷静而富有洞察力的气质，读起来就像是在聆听一位资深顾问的战略报告，充满了专业术语，但绝非故作高深，每一个术语的使用都精准到位，服务于其核心论点的传达。我特别注意到了作者在处理跨文化商业环境差异时所采取的谨慎态度。他没有简单地将西方成熟市场的经验照搬过来，而是花费了大量的篇幅去探讨不同地域的文化背景、法规环境如何重塑了商业活动的具体实践。比如，书中对比分析了亚洲新兴市场中“人情网络”在商业关系维护中的不可替代性，这种细腻的观察和描述，显然是来自于长期的田野调查和一线经验的积累。对于那些渴望在全球化背景下拓展业务的管理者来说，这本书提供的不是简单的模板，而是一种深入理解复杂人际与结构关系的“元认知”工具。那种抽丝剥茧，直指本质的笔触，让人心悦诚服。

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