具体描述
《开关电源工程设计快速入门》以开关电源实用电路设计与制作为主线，介绍了单端开关电源的主电路和控制电路，并讨论了主电路元器件的参数计算与选择，然后通过应用电路实例，分步骤对开关电源电路的设计过程进行了剖析。书中主要内容包括：开关电源主电路的计算、PWM集成控制电路、保护电路、高频开关变压器的设计与制作、开关电源的干扰与抑制、印制电路板的设计、开关电源的计算机辅助设计、开关电源的测试、开关电源的设计实例等。
《开关电源工程设计快速入门》内容丰富，深入浅出，通俗易懂，具有很高的实用价值。《开关电源工程设计快速入门》适用于开关电源初学者和开关电源从业者学习使用，也可供电气工程及其自动化专业、电子技术以及其他相关专业的本科生阅读，还可作为相关专业工程技术人员与维修人员的参考用书。
好的，这是一份关于其他电子工程领域图书的详细简介，旨在提供与“开关电源工程设计快速入门”主题无关的内容，并力求描述的专业性和细致性，避免任何人工智能痕迹。 --- 图书名称：现代集成电路设计与验证：从基础架构到先进工艺节点的挑战 图书简介 本书深入剖析了现代集成电路（IC）设计与验证的复杂流程，特别聚焦于从系统级架构定义到先进半导体工艺节点（如7nm及以下）实施过程中所面临的关键技术挑战。本书旨在为电子工程师、IC设计人员以及相关领域的研究人员提供一个全面、实用的技术参考和实践指南。 第一部分：系统级与架构设计基础 本书伊始，首先构建了现代IC设计方法学的宏观视角。它详细阐述了从需求分析到架构选择的全过程，强调了功耗、性能与面积（PPA）的权衡艺术。 计算密集型系统架构分析： 探讨了多核处理器、异构计算（如GPU、NPU）的并行化策略和内存访问模式优化。重点分析了缓存一致性协议（如MESI/MOESI）的硬件实现细节及其对系统性能的影响。 低功耗设计方法学： 深入讲解了动态电压与频率调节（DVFS）、时钟门控、电源门控等自顶向下和自底向上的低功耗设计技术。书中通过实例对比了不同功耗优化策略在实际SoC（系统级芯片）项目中的效果评估。 接口与总线结构： 详细对比了AMBA AXI、CHI等现代片上总线协议的设计规范、仲裁机制和流量控制。对跨时钟域（CDC）信号的同步设计和亚稳态消除技术进行了详尽的硬件描述语言（HDL）实现案例分析。 第二部分：数字前端设计与综合 本部分聚焦于将功能描述转化为可制造的物理布局前的关键步骤，涵盖了从RTL编码到网表生成的全流程。 高质量RTL编码实践： 提供了针对时序收敛、面积优化和可测试性设计的RTL编写规范。特别关注了组合逻辑的扇出控制、寄存器传递逻辑（RTL）到时序单元的精确映射，以及如何避免常见的编码陷阱（如锁定、振荡）。 逻辑综合与约束管理： 详细介绍了综合工具的工作原理，包括逻辑优化、单元选择和映射过程。书中详尽解析了如何编写精确的综合约束文件（SDC），特别是关于时序例外（False Path, Multi-Cycle Path）和输入/输出延迟的精确设定，确保目标频率和面积目标的实现。 静态时序分析（STA）深入研究： 突破了基础的Setup/Hold检查，深入探讨了先进工艺节点中复杂的时序问题，如时钟树综合（CTS）后的时钟偏差（Skew）与抖动（Jitter）分析、工艺角（PVT）变化对时序裕度的影响，以及如何利用STA工具进行正向和负向的路径分析。 第三部分：物理实现与后端流程 本部分侧重于将逻辑网表转化为可用于流片（Tape-out）的物理版图，这是实现芯片性能和良率的关键环节。 布局规划与电源网络设计： 探讨了宏单元的合理布局、I/O缓冲区的放置策略，以及对高密度逻辑区域的散热考量。重点阐述了对电源和地（Power/Ground）网络的完整性设计，包括IR Drop（压降）分析和电迁移（Electromigration, EM）的检查与修复，确保芯片在工作电压下的可靠性。 时钟树综合（CTS）精细控制： 详细描述了零偏（Zero Skew）和最小化时钟功率消耗的时钟树构建算法。书中展示了如何利用缓冲器和扇区划分技术，实现对全局时钟网络的精确控制，以满足严格的时序要求。 布线优化与后布线仿真： 覆盖了全局布线、详细布线和过孔（Via）的优化策略。讨论了金属层堆叠、线宽/线距设计规则（DRC）的遵守，以及如何处理信号完整性问题，如串扰（Crosstalk）的预测与抑制。 第四部分：验证、测试与可制造性设计（DfM） 本书最后部分关注确保芯片功能正确性和制造可行性的关键环节。 形式验证与等价性检查： 介绍了基于形式化方法的验证技术，如等价性检查（Equivalence Checking, EC）和属性检查（Property Checking）。重点讲解了如何使用SAT求解器来证明RTL代码与门级网表之间的功能等效性。 设计可测试性（DFT）集成： 深入分析了扫描链（Scan Chain）的插入、故障模型（如Stuck-at, Transition Delay）的覆盖率评估，以及边界扫描（Boundary Scan, IEEE 1149.x）架构的实现。书中也涵盖了先进的逻辑内建自测试（LBIST）技术。 先进工艺节点的DfM挑战： 探讨了在极小特征尺寸下，光刻、刻蚀等制造工艺对电路设计提出的新限制。包括对OPC（光学邻近效应校正）、应力敏感器件布局、以及金属层重复使用（Redundant Via）策略的介绍，以提高芯片的制造良率。 本书的特点在于其深度结合了理论基础与行业标准的EDA工具流程，通过大量的代码片段、流程图和实际案例，为读者提供了一套系统化、前沿的集成电路设计与验证知识体系。 ---
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有