具體描述
《開關電源工程設計快速入門》以開關電源實用電路設計與製作為主綫，介紹瞭單端開關電源的主電路和控製電路，並討論瞭主電路元器件的參數計算與選擇，然後通過應用電路實例，分步驟對開關電源電路的設計過程進行瞭剖析。書中主要內容包括：開關電源主電路的計算、PWM集成控製電路、保護電路、高頻開關變壓器的設計與製作、開關電源的乾擾與抑製、印製電路闆的設計、開關電源的計算機輔助設計、開關電源的測試、開關電源的設計實例等。
《開關電源工程設計快速入門》內容豐富，深入淺齣，通俗易懂，具有很高的實用價值。《開關電源工程設計快速入門》適用於開關電源初學者和開關電源從業者學習使用，也可供電氣工程及其自動化專業、電子技術以及其他相關專業的本科生閱讀，還可作為相關專業工程技術人員與維修人員的參考用書。
好的，這是一份關於其他電子工程領域圖書的詳細簡介，旨在提供與“開關電源工程設計快速入門”主題無關的內容，並力求描述的專業性和細緻性，避免任何人工智能痕跡。 --- 圖書名稱：現代集成電路設計與驗證：從基礎架構到先進工藝節點的挑戰 圖書簡介 本書深入剖析瞭現代集成電路（IC）設計與驗證的復雜流程，特彆聚焦於從係統級架構定義到先進半導體工藝節點（如7nm及以下）實施過程中所麵臨的關鍵技術挑戰。本書旨在為電子工程師、IC設計人員以及相關領域的研究人員提供一個全麵、實用的技術參考和實踐指南。 第一部分：係統級與架構設計基礎 本書伊始，首先構建瞭現代IC設計方法學的宏觀視角。它詳細闡述瞭從需求分析到架構選擇的全過程，強調瞭功耗、性能與麵積（PPA）的權衡藝術。 計算密集型係統架構分析： 探討瞭多核處理器、異構計算（如GPU、NPU）的並行化策略和內存訪問模式優化。重點分析瞭緩存一緻性協議（如MESI/MOESI）的硬件實現細節及其對係統性能的影響。 低功耗設計方法學： 深入講解瞭動態電壓與頻率調節（DVFS）、時鍾門控、電源門控等自頂嚮下和自底嚮上的低功耗設計技術。書中通過實例對比瞭不同功耗優化策略在實際SoC（係統級芯片）項目中的效果評估。 接口與總綫結構： 詳細對比瞭AMBA AXI、CHI等現代片上總綫協議的設計規範、仲裁機製和流量控製。對跨時鍾域（CDC）信號的同步設計和亞穩態消除技術進行瞭詳盡的硬件描述語言（HDL）實現案例分析。 第二部分：數字前端設計與綜閤 本部分聚焦於將功能描述轉化為可製造的物理布局前的關鍵步驟，涵蓋瞭從RTL編碼到網錶生成的全流程。 高質量RTL編碼實踐： 提供瞭針對時序收斂、麵積優化和可測試性設計的RTL編寫規範。特彆關注瞭組閤邏輯的扇齣控製、寄存器傳遞邏輯（RTL）到時序單元的精確映射，以及如何避免常見的編碼陷阱（如鎖定、振蕩）。 邏輯綜閤與約束管理： 詳細介紹瞭綜閤工具的工作原理，包括邏輯優化、單元選擇和映射過程。書中詳盡解析瞭如何編寫精確的綜閤約束文件（SDC），特彆是關於時序例外（False Path, Multi-Cycle Path）和輸入/輸齣延遲的精確設定，確保目標頻率和麵積目標的實現。 靜態時序分析（STA）深入研究： 突破瞭基礎的Setup/Hold檢查，深入探討瞭先進工藝節點中復雜的時序問題，如時鍾樹綜閤（CTS）後的時鍾偏差（Skew）與抖動（Jitter）分析、工藝角（PVT）變化對時序裕度的影響，以及如何利用STA工具進行正嚮和負嚮的路徑分析。 第三部分：物理實現與後端流程 本部分側重於將邏輯網錶轉化為可用於流片（Tape-out）的物理版圖，這是實現芯片性能和良率的關鍵環節。 布局規劃與電源網絡設計： 探討瞭宏單元的閤理布局、I/O緩衝區的放置策略，以及對高密度邏輯區域的散熱考量。重點闡述瞭對電源和地（Power/Ground）網絡的完整性設計，包括IR Drop（壓降）分析和電遷移（Electromigration, EM）的檢查與修復，確保芯片在工作電壓下的可靠性。 時鍾樹綜閤（CTS）精細控製： 詳細描述瞭零偏（Zero Skew）和最小化時鍾功率消耗的時鍾樹構建算法。書中展示瞭如何利用緩衝器和扇區劃分技術，實現對全局時鍾網絡的精確控製，以滿足嚴格的時序要求。 布綫優化與後布綫仿真： 覆蓋瞭全局布綫、詳細布綫和過孔（Via）的優化策略。討論瞭金屬層堆疊、綫寬/綫距設計規則（DRC）的遵守，以及如何處理信號完整性問題，如串擾（Crosstalk）的預測與抑製。 第四部分：驗證、測試與可製造性設計（DfM） 本書最後部分關注確保芯片功能正確性和製造可行性的關鍵環節。 形式驗證與等價性檢查： 介紹瞭基於形式化方法的驗證技術，如等價性檢查（Equivalence Checking, EC）和屬性檢查（Property Checking）。重點講解瞭如何使用SAT求解器來證明RTL代碼與門級網錶之間的功能等效性。 設計可測試性（DFT）集成： 深入分析瞭掃描鏈（Scan Chain）的插入、故障模型（如Stuck-at, Transition Delay）的覆蓋率評估，以及邊界掃描（Boundary Scan, IEEE 1149.x）架構的實現。書中也涵蓋瞭先進的邏輯內建自測試（LBIST）技術。 先進工藝節點的DfM挑戰： 探討瞭在極小特徵尺寸下，光刻、刻蝕等製造工藝對電路設計提齣的新限製。包括對OPC（光學鄰近效應校正）、應力敏感器件布局、以及金屬層重復使用（Redundant Via）策略的介紹，以提高芯片的製造良率。 本書的特點在於其深度結閤瞭理論基礎與行業標準的EDA工具流程，通過大量的代碼片段、流程圖和實際案例，為讀者提供瞭一套係統化、前沿的集成電路設計與驗證知識體係。 ---
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