胶黏剂配方工艺设计

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出版者:
作者:李和平 编
出品人:
页数:377
译者:
出版时间:2010-7
价格:39.00元
装帧:
isbn号码:9787122083524
丛书系列:
图书标签:
  • 胶黏剂
  • 配方
  • 工艺
  • 设计
  • 粘合剂
  • 化学
  • 材料
  • 工业
  • 技术
  • 配方技术
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具体描述

《胶黏剂配方工艺设计》以胶黏剂的配方设计与生产工艺设计为主线,全面系统地介绍了各类胶黏剂的设计思路、原理、工艺技术及工艺流程等。全书根据胶黏剂的生产技术要求,结合配方工艺设计特点,分为9章进行介绍,主要内容包括:胶黏剂设计基础知识、胶黏剂配方工艺设计原理、乳液型合成胶黏剂设计、溶剂型合成胶黏剂设计、双组分胶黏剂设计、无溶剂型胶黏剂设计、复配型胶黏剂设计、环保型胶黏剂设计、特种胶黏剂设计。书中对目前市场上的热点胶种及新型产品的配方工艺设计进行重点介绍。

《胶黏剂配方工艺设计》具有较强的学术性与实用性,既可启迪研发思路,又可指导生产实践,主要供从事胶黏剂研究、开发、生产、管理和应用的人员参考,也可作为大专院校化学工程与工艺、精细化工、高分子材料科学与工程、应用化学、材料学等相关专业师生的教学参考书。

精密光学制造:从理论基础到前沿应用 一部全面解析现代光学元件精密加工与检测技术的深度著作 在信息技术、生物医学、航空航天等尖端领域,光学系统已成为核心驱动力。从智能手机的高清镜头到深空探测器的精密望远镜,其性能的优劣直接取决于所用光学元件的加工精度和表面质量。《精密光学制造:从理论基础到前沿应用》旨在为光学工程师、材料科学家、精密机械设计人员以及相关专业的研究生提供一本详尽、实用且富有洞察力的参考手册。本书摒弃了对基础化学反应或粘接机理的探讨,而是聚焦于如何以亚纳米级的精度对特定材料进行成型、修整和表面功能化。 本书结构严谨,内容涵盖了精密光学制造的完整流程,从宏观的系统设计到微观的表面形貌控制,确保读者能够系统地掌握该领域的全貌。 --- 第一部分:光学元件基础与材料特性(约 300 字) 本部分为后续复杂加工技术奠定理论基础,重点关注光学性能与机械加工性能之间的耦合关系。 1.1 光学系统设计基础回顾: 简要回顾了折射、反射元件的基本设计原则、公差分析在制造环节的转化,以及光学传递函数(OTF)对表面误差的敏感性。讨论了自由曲面和非球面光学元件在现代系统中的崛起及其对传统加工方法的挑战。 1.2 特种光学材料的力学与热学行为: 深入分析了用于精密光学领域的关键材料,如高折射率玻璃、熔融石英、硅基材料(Si、Ge)以及特定聚合物。重点阐述了这些材料在高速切削、研磨和抛光过程中的断裂韧性、微观塑性变形阈值以及热膨胀系数(CTE)对加工精度保持性的影响。这部分强调了材料的本构关系如何指导工艺参数的选择,而非材料间的化学作用。 1.3 表面质量标准的量化: 详细解释了影响光学元件性能的关键指标,包括表面粗糙度(RMS)、划痕与麻点(Scratch-Dig)、以及局部形貌误差(Slope Error)。引入了ISO和ASME标准中对光学表面的具体要求,并讨论了如何将这些宏观指标分解到微观的磨损模型中。 --- 第二部分:超精密去除工艺(约 550 字) 本部分是全书的核心,详细剖析了实现极高表面质量和复杂曲面造型的先进机械和物理去除技术。 2.1 钻石车削与微纳加工: 专门介绍了针对红外和特定塑料元件的单点钻石车削(SPDT)技术。内容包括刀具几何(Rake Angle, End Cutting Edge Angle)对切削力、振动与表面残余应力的影响。探讨了如何通过优化进给速率、切深和主轴刚度来抑制机理从塑性变形向脆性断裂的转变,以获得镜面光洁度。此外,还涵盖了微加工中的激光辅助切削与飞秒激光烧蚀在制造微结构阵列中的应用。 2.2 精密研磨与抛光技术: 详细对比了传统的基于磨料的去除工艺。 模糊研磨(Blurring Grinding): 探讨了不同粒度硬质磨料(如金刚石、立方氮化硼)对特定光学玻璃去除率和表面损伤层的控制。重点分析了压力、速度、磨料悬浮液粘度和工件材料硬度之间的多变量优化。 化学机械抛光(CMP): 深入阐述了CMP的协同作用机制,即化学反应溶解(或软化)表层材料与机械力去除被活化的表层。针对不同材料(如低膨胀玻璃、硅晶圆),分析了抛光液中活性剂(如双氧水、络合剂)的选择及其对表面去除速率和化学残留的影响。 磁流变抛光(MRF)与离子束抛光(IBF): 这两项前沿技术被作为实现终极精度的手段。MRF部分侧重于磁流变液的流变学特性、修正轮廓生成算法(Path Planning)以及对非球面/自由曲面的高效率误差修正能力。IBF部分则详细介绍了高真空环境下氩离子束的加速电压、入射角度对材料去除率(Sputtering Yield)和表面重构的影响,尤其是在处理高硬度或对机械损伤敏感的材料时的优势。 --- 第三部分:表面功能化与检测计量(约 450 字) 本部分聚焦于如何验证制造结果的精确性,以及如何赋予光学元件特定的物理功能。 3.1 表面形貌的计量学: 详细介绍了多种无损形貌检测技术。 干涉测量法: 阐述了Fizeau、Twyman-Green等系统的工作原理,重点分析了参考腔体设计、光源相干性对测量灵敏度的影响。对于大口径和自由曲面元件,介绍了相移干涉仪(PSI)与负载算法的应用。 轮廓测量仪与原子力显微镜(AFM): 讨论了探针接触式与非接触式表面形貌测量的局限性与互补性,特别是在量化纳米级粗糙度和测量局部缺陷方面的应用。 离线/在线误差反馈系统: 探讨了如何将测量数据快速、实时地集成到加工设备的闭环控制系统中,以实现自适应误差补偿。 3.2 先进光学镀膜工艺: 讨论了如何通过沉积技术为元件添加功能层。 物理气相沉积(PVD): 深入分析了磁控溅射与电子束蒸发的工艺窗口,包括膜层应力控制、晶粒结构演化及其对光学性能(如反射率、吸收率)的影响。 等离子体增强化学气相沉积(PECVD): 侧重于在低温下制备高均匀性、低缺陷密度的介质膜和减反射膜的技术要点。 3.3 表面性能的后处理: 探讨了用于提高光学元件耐久性和特定性能的辅助工艺。包括激光诱导的表面改性技术,以优化材料的抗反射或抗刮擦能力。 --- 结语:面向未来的挑战(约 200 字) 本书最后总结了精密光学制造领域当前面临的技术瓶颈,例如大口径超光滑非球面制造的效率提升、新型超材料光学元件的加工可行性,以及在极端环境(如高能激光辐照)下元件的服役性能保障。本书的最终目标是激励读者,将所学的制造科学原理应用于解决下一代光学系统对精度和复杂性的严苛要求,推动光学工程从经验驱动向数据与模型驱动的范式转变。本书完全专注于机械加工、材料去除、表面表征与功能化沉积的科学与工程实践,未涉及任何关于化学配方、聚合反应或有机物粘接的知识体系。

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