电子技术基础与技能实训

电子技术基础与技能实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:张国红 编
出品人:
页数:259
译者:
出版时间:2010-7
价格:25.70元
装帧:
isbn号码:9787040295016
丛书系列:
图书标签:
  • 电子技术
  • 基础知识
  • 实训
  • 电路分析
  • 模拟电子
  • 数字电子
  • 电子元件
  • 实验教学
  • 技能提升
  • 职业教育
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具体描述

《电子技术基础与技能实训》是中等职业教育课程改革国家规划新教材配套教学用书,依据教育部2009年颁布的“中等职业学校电子技术基础与技能教学大纲”,参照相关的国家职业技能标准和行业职业技能鉴定标准,结合近几年中等职业教育的实际教学情况编写而成。

《电子技术基础与技能实训》以主题导学方式组织编写,共15个单元,包括电子技术基本技能、基本放大电路、直流稳压电路、低频功率放大电路、集成运算放大电路、正弦波振荡电路、晶闸管电路、模拟电子技术综合实训、开关与脉冲电路、基本门电路、组合逻辑电路、集成触发器、时序逻辑电路、数模转换和模数转换电路、数字电子技术综合实训等模拟电子技术和数字电子技术知识。每个单元包括1~3个主题,每个主题由“主题导学”、“知识链接”、“应用领域”等模块组成,存“丰题导学”模块中讲述主题电路的基本原理、安装步骤、安装要求、检测与调试等内容。

《现代光电器件与应用系统设计》 内容简介 本书旨在系统阐述现代光电器件的物理基础、关键技术、集成原理及其在复杂系统中的应用设计。全书内容紧密围绕当前光电子信息技术的前沿发展趋势,重点剖析了从基础的光与物质相互作用原理到各类实用光电器件的性能优化,再到系统级设计与实现的全过程。 第一部分:光电器件的物理基础与材料科学 本部分深入探讨了光电器件工作的核心物理机制。首先,详细介绍了半导体异质结、能带理论在光电转换过程中的核心作用,包括载流子的产生、漂移与复合过程。随后,对光与物质相互作用的量子力学基础进行了回顾,特别是吸收、发射和散射等基本光学现象。 材料科学是光电器件性能的基石。本书着重介绍了用于制造高性能光电器件的关键半导体材料,如砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)族系材料以及新兴的钙钛矿材料。内容涵盖了这些材料的晶体生长技术、薄膜沉积方法(如MOCVD、MBE)以及如何通过材料掺杂和缺陷工程来精确调控器件的电学和光学特性。特别地,对如何降低材料缺陷对器件寿命和效率的影响进行了深入分析。 第二部分:关键光电器件的原理与结构 本部分是本书的核心,系统地介绍了当前主流和前沿光电器件的工作原理、结构设计与制造工艺。 2.1 光源器件: 重点剖析了半导体激光器(LD)和发光二极管(LED)的结构。对于激光器,深入讲解了量子阱结构、光限制与光场耦合机制,以及阈值电流、光束质量、模式控制等关键性能指标的优化策略。针对LED,则侧重于高亮度、高效率的白光照明技术,包括荧光粉的匹配、封装散热设计以及光提取效率的提升方法。 2.2 探测器件: 详细介绍了光电二极管(PD)、雪崩光电二极管(APD)和光电导(PC)探测器的基本原理。分析了噪声来源(如散粒噪声、热噪声)及其对信噪比(SNR)的影响。在高速光通信领域,本书对PIN光电二极管的带宽限制因素进行了深入的建模与分析,并探讨了集成探测器的设计优势。 2.3 调制与转换器件: 深入探讨了光电调制器的技术。介绍了电光效应(Pockels效应)和载流子调制技术在高速光信号生成中的应用,包括马赫-曾德尔(MZM)和铌酸锂(LNOI)调制器的设计原理。此外,还涉及了光开关、光限幅器等有源光器件的结构与性能特点。 第三部分:光电器件的集成技术与制造工艺 光电子系统的小型化和高性能化依赖于先进的集成技术。本部分聚焦于光电器件的集成化挑战。 3.1 异质集成与单片集成: 比较了光电子集成电路(OEIC)中常见的异质集成(如III-V族与硅基材料的集成)和单片集成技术。重点介绍了通过键合技术(如范德华键合、共晶键合)实现不同材料体系的精确对准和电学互连的难点与突破。 3.2 微纳加工技术: 详细介绍了光电器件制造中常用的精密微纳加工工艺,如光刻技术(深紫外、EUV)、干法刻蚀(RIE、ICP-RIE)以及薄膜的精密沉积技术。强调了这些工艺对器件尺寸、表面粗糙度和界面质量的严格控制要求。 3.3 封装与可靠性: 讨论了器件封装对热管理、光耦合效率和长期可靠性的决定性影响。内容包括蝶形封装、TO封装以及先进的芯片级封装(CSP)技术。分析了热阻、热应力对器件寿命(尤其激光器)的影响,并介绍了可靠性测试标准和失效分析方法。 第四部分:光电器件在典型系统中的应用设计 本部分将理论与工程实践相结合,展示了光电器件在现代信息系统中的集成应用。 4.1 高速光通信系统: 剖析了光纤通信链路中的关键光电器件链条:从信号源(DFB激光器)、调制器到接收端(APD/PIN)。重点分析了色散补偿、非线性效应抑制在系统设计中的作用,以及相干光通信中对高性能光电混合集成模块的要求。 4.2 激光成像与传感系统: 探讨了激光雷达(LiDAR)系统中的关键技术。包括飞行时间(ToF)测量原理、SPAD阵列的应用,以及高功率半导体激光器的束整形与准直设计。在生物医学成像方面,简要介绍了荧光成像和OCT(光学相干断层扫描)所需的特定光电器件特性。 4.3 自由空间光通信与可见光通信(VLC): 讨论了基于LED和VCSEL的VLC技术,分析了其在室内定位和高密度数据传输中的潜力与挑战,特别是多址接入和抗干扰设计。 4.4 固态照明与显示技术: 深入研究了功率LED的热管理设计、驱动电路的匹配,以及量子点(QD)技术在提升显示器色域和效率方面的应用前景。 本书内容全面、技术深入,旨在为光电子工程、通信工程、微电子学等相关专业的学生、科研人员及工程技术人员提供一份详实且具有前瞻性的参考资料,侧重于将基础物理原理转化为可制造、高性能的实际光电器件和系统解决方案。

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