具体描述
《磷杂菲DOPO及其化合物的制备与性能》系统介绍了磷杂菲化合物的发现、在主要领域的研究发展和应用规律。详细介绍了DOPO的合成制造方法和表征结果，描述了磷杂菲基团衍生物的合成方法以及结构表征基础，对DOPO型环氧树脂的制备、性能以及发展现状、阻燃原理进行了介绍；研究了磷杂菲基团的各种结构特性对聚酯的阻燃性能以及聚集态结构的影响规律；同时对含磷杂菲化合物的聚集诱导发光现象的发现、产生的规律、原理及其应用进行了论述。
《磷杂菲DOPO及其化合物的制备与性能》可供从事磷杂菲化合物及其衍生物研究、生产的科研人员参考，也可供从事阻燃剂生产、研究的技术人员参考。
深入探索先进功能材料：高性能聚合物与复杂有机分子合成前沿研究 本书聚焦于现代材料科学领域的前沿课题，系统性地介绍了多种具有独特性能和广泛应用前景的先进功能材料的合成、结构表征及其性能优化策略。本书内容涵盖了高分子化学、有机合成、物理化学以及材料工程学的多个交叉学科，旨在为科研人员、工程师以及高年级学生提供一份详尽且具有实践指导意义的参考资料。 --- 第一部分：新型功能高分子材料的设计与合成 本部分内容深入探讨了如何通过精确控制分子结构来设计和制备具有特定光、电、热、力学性能的新型聚合物材料。 第一章：主链可控聚合技术及其在功能材料中的应用 本章详细阐述了当前最先进的主链可控自由基聚合技术（如ATRP、RAFT）在合成结构明确、分子量分布窄的功能化聚合物中的应用。重点讨论了如何利用这些方法构建精确的嵌段共聚物、星形聚合物和刷形聚合物。 1.1 可控聚合机理的精细调控： 分析了引发剂、催化剂体系（尤其是基于过渡金属的催化剂体系）的电子效应和空间位阻对方程速率常数和链终止反应的影响。 1.2 复杂拓扑结构的设计与实现： 提供了合成具有多分支结构和超支化结构的聚合物的合成路线，这些结构在高性能润滑剂和药物缓释载体中展现出巨大潜力。 1.3 高性能工程塑料的合成策略： 探讨了如何通过聚合方法引入芳香族单元和杂原子，以提高聚合物的玻璃化转变温度（Tg）和热稳定性，例如高性能聚酰亚胺和聚醚醚酮（PEEK）的结构衍生化研究。 第二章：导电聚合物与有机半导体的光电性能研究 本章专注于具有电荷传输能力的有机材料，这是柔性电子学和光电子器件的核心。 2.1 共轭聚合物骨架的构建： 详细介绍了 Suzuki 偶联、Stille 偶联等交叉偶联反应在构建高度有序的π共轭骨架中的关键作用。着重分析了硫代吩、噻吩并噻吩（TT）等核心结构单元的引入对电荷迁移率的影响。 2.2 有机光伏（OPV）材料的界面工程： 探讨了给体（Donor）和受体（Acceptor）材料的能级匹配设计，以及如何通过添加界面修饰层（如自组装单分子层）来优化电荷分离效率和器件稳定性。 2.3 有机发光二极管（OLED）的色纯度与寿命提升： 讨论了基于小分子和聚合物的发光材料（如铱配合物和基于咔唑的分子）的激发态行为，以及如何通过引入空间位阻基团抑制激子淬灭，提高器件的发光效率和操作寿命。 --- 第二部分：复杂有机功能分子的精密合成与结构调控 本部分聚焦于特定功能性小分子，特别是那些在催化、传感和生命科学中具有重要应用的杂环化合物和金属有机框架（MOFs）的前体分子。 第三章：新型手性催化剂的设计与不对称合成 本章系统阐述了设计和合成高效不对称催化剂的通用原则，并提供了多个具有工业应用前景的手性配体的合成实例。 3.1 手性噁唑啉（BOX）和膦配体的多步合成： 详细描述了从易得的氨基酸前体出发，通过酯化、还原、环化等步骤合成高对映体纯度的手性配体。 3.2 铑/铱催化剂在不对称氢化中的应用： 分析了催化剂的几何结构（如笼状结构和平面结构）如何影响反应的对映选择性，并展示了对烯烃和亚胺进行高选择性氢化的实例。 3.3 有机小分子催化： 探讨了脯氨酸及其衍生物在Aldol反应和Michael加成反应中的应用，重点解析了其烯胺中间体的生成与转化机理。 第四章：多孔材料的前驱体分子合成与孔道结构控制 本章内容关注用于气体吸附、分离和催化的多孔骨架材料的构建基元——有机连接子（Linkers）的合成。 4.1 刚性羧酸和吡啶基连接子的合成： 详细介绍了如何通过多步官能团转化反应，制备具有明确长度和几何形状的芳香族二羧酸和三羧酸衍生物，这些是构建金属有机框架（MOFs）和共价有机框架（COFs）的关键。 4.2 动态共价化学（DCC）在框架构建中的应用： 探讨了通过可逆的硼酸酯键、席夫碱键的形成与断裂，实现材料的自修复和孔道结构的动态重排，以适应不同的客体分子。 4.3 荧光传感器的构建： 描述了如何将荧光团（如芘、蒽）通过共价键连接到稳定的骨架结构上，用于选择性检测痕量金属离子或挥发性有机化合物（VOCs）。 --- 第三部分：材料性能的结构-性能关系解析与应用拓展 本部分将理论分析与实验结果相结合，深入剖析材料的微观结构如何决定宏观性能，并展望了这些材料在实际工程中的潜力。 第五章：高分子材料的热稳定性和降解动力学 本章侧重于材料在极端环境下的长期可靠性评估。 5.1 热重分析（TGA）与差示扫描量热法（DSC）： 详细解释了如何利用这些热分析技术确定聚合物的分解温度、氧化诱导期以及玻璃化转变点，并提出了通过引入无机纳米填料来提高材料热阻抗的策略。 5.2 阻燃机理的分子设计： 探讨了气相阻燃和凝聚相阻燃的分子机制。特别分析了含磷、含氮化合物在高温下形成的碳层（Char）对聚合物热解过程的保护作用。 5.3 聚合物老化与寿命预测模型： 基于阿伦尼乌斯方程，建立了聚合物在不同温度和辐射条件下的降解速率模型，为工程应用中的材料寿命预测提供了量化工具。 第六章：薄膜形貌与界面粘附力的表征技术 本章关注固态器件制备中至关重要的薄膜均匀性和附着力问题。 6.1 表面形貌与粗糙度的控制： 利用原子力显微镜（AFM）和椭偏仪技术，分析了溶液浇铸和真空蒸镀过程中薄膜的生长模式，以及如何通过溶剂选择和退火处理来优化薄膜的表面平整度。 6.2 界面粘附力的量化评估： 介绍了剥离测试（Peel Test）和划痕测试在评估层状结构界面结合强度中的应用，并讨论了偶联剂（如硅烷类）在无机/有机界面改性中的作用。 6.3 介电性能与高频应用： 讨论了聚合物薄膜的介电常数、介电损耗随频率变化的规律，这对于其在高频通信设备中的应用至关重要。 本书的特点在于其内容的深度和广度，它不仅提供了合成化学的严谨步骤，更强调了结构、电子特性与宏观性能之间的内在联系，是致力于开发下一代功能材料的研发人员的必备参考书。
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