电子装配工艺 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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☆☆☆☆☆

出版者:高等教育

作者:王玫编

出品人:

页数:233

译者:

出版时间:2010-7

价格:25.60元

装帧:

isbn号码:9787040297881

丛书系列:

图书标签:

电子装配
SMT
DIP
焊接
PCB
工艺流程
质量控制
电子制造
生产技术
装配技术

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具体描述

《电子装配工艺(第2版)》编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则，同时参照了有关的国家职业技能标准和行业职业技能鉴定规范。主要内容有：电子装配工艺、电子元器件的检测、工艺标准、电子装配实训等。《电子装配工艺(第2版)》具有内容精练、实用性强、通俗易懂、注重新技术和新器件的应用等特点。

《电子装配工艺(第2版)》采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照《电子装配工艺(第2版)》最后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。《电子装配工艺(第2版)》同时附有防伪码和学习卡，配套学习卡资源，按照《电子装配工艺(第2版)》最后一页“郑重声明”下方的学习卡使用说明，登录上网学习，下载资源。

《电子装配工艺(第2版)》可作为高等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材，也适用于高等专科学校、成人高校及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校，也可供相关工程技术人员参考。

好的，以下是一份关于一本名为《电子装配工艺》的图书的详细简介，该简介不包含任何关于“电子装配工艺”这本书本身的内容，而是描述了一本内容截然不同的书籍。 --- 图书名称：《18世纪欧洲贵族沙龙中的思想碰撞与艺术鉴赏》内容简介：本书深入剖析了18世纪欧洲，尤其是在法国和英国兴起的贵族沙龙文化，揭示了这些看似优雅的社交场所如何成为启蒙思想萌芽、艺术思潮交锋以及社会结构变动的隐秘熔炉。这不是一本简单的历史叙事，而是一次对特定时代精英阶层精神生活和文化生产机制的细致考察。第一部分：沙龙的诞生与空间构建第一章聚焦于沙龙的起源。我们追溯了从17世纪巴黎的“小沙龙”（Petite Salon）到18世纪成熟的“大沙龙”（Grand Salon）的演变历程。重点考察了女性主持人（Salonnières）的角色，如冯特奈侯爵夫人（Madame de Tencin）和勒梅尔夫人（Madame Geoffrin）。这些女性不仅是社交活动的组织者，更是文化品味的仲裁者和知识分子流动的引导者。我们通过分析当时的建筑风格、室内装饰（如洛可可风格的家具和装饰艺术）以及私家府邸的布局，构建出沙龙这一特定物理空间的社会学意义——它是打破传统学术机构壁垒的“第三空间”。第二章则详细描绘了沙龙中的社交礼仪和“话语权”的分配。沙龙的成员构成复杂，涵盖了哲学家、作家、科学家、贵族、金融家乃至艺术家。本书通过对大量私人信件和回忆录的解读，重建了沙龙内的互动模式：如何通过巧妙的对话技巧（wit and esprit）来获得认可，以及“拒绝”（le refus）带来的社会后果。我们探讨了禁忌话题的边界——政治、宗教和性，这些话题如何在心照不宣的规则下被迂回地讨论，从而既满足了思想探索的冲动，又规避了王室审查的风险。第二部分：启蒙思想的传播与修正第三章是全书的核心，探讨了沙龙作为启蒙运动前沿阵地的功能。伏尔泰、狄德罗、卢梭等人的关键思想，大多是在沙龙的非正式聚会中首次被提出、辩驳和完善的。本书特别关注了“百科全书”的早期筹备工作，以及孟德斯鸠在《论法的精神》的观点是如何在沙龙中经过多轮修正才得以定稿的。我们关注的不是思想本身，而是思想“如何”被社会接纳和传播的路径。例如，我们比较了通过官方学院发表的著作与通过沙龙口头传播的观念在社会影响力上的差异。第四章则深入探讨了启蒙思想在沙龙内部的“性别化”和“精英化”的悖论。尽管女性主持人营造了相对平等的讨论环境，但核心的哲学辩论往往仍由男性主导。本书分析了女性参与者如何通过影响赞助和舆论，间接地推动了人道主义和早期女权思想的发展，例如对教育平权的呼吁。我们考察了对让-雅克·卢梭的欢迎与后期的疏远，揭示了沙龙如何从最初的包容性转向对某些激进思想的排斥。第三部分：艺术鉴赏与审美标准的建立第五章将焦点转向沙龙在艺术赞助和审美判断中的决定性作用。在学院派绘画逐渐失去绝对权威的背景下，沙龙成为新艺术流派诞生的温床。本书详细对比了新古典主义（如大卫的早期作品）在沙龙中受到的冷遇与洛可可后期风格（如弗拉戈纳尔）的持续吸引力之间的拉锯战。我们分析了贵族收藏家如何利用沙龙展示他们的藏品，以此来构建个人品味和政治立场。第六章专门研究了音乐和戏剧在沙龙中的地位。巴洛克晚期音乐向古典主义过渡的许多关键时刻，都发生在这些小型音乐会上。我们考察了海顿和莫扎特在维也纳和伦敦的贵族赞助人网络，以及他们如何通过沙龙的私人演奏会来试探和完善新的交响乐和室内乐形式。通过对当时的乐谱手稿和评论的分析，我们展示了“好的品味”是如何在这些受控环境中被定义并推广至整个欧洲精英阶层的。第四部分：沙龙的衰落与历史遗产第七章探讨了沙龙文化在法国大革命前夕的衰落迹象。随着政治局势的紧张，以及新的、更具政治性的咖啡馆和俱乐部模式的兴起，传统沙龙的政治中立性受到了挑战。我们分析了旧制度末期，沙龙在保持其文化影响力与迎合日益激进的公众舆论之间的艰难平衡。第八章总结了沙龙对现代社会交流模式的深远影响。沙龙虽已消失，但它所确立的“思想市场”、“精英文化中介”以及“跨学科对话”的模式，至今仍能在现代智库、高端论坛乃至特定媒体生态中找到回响。本书旨在提供一个多维度的视角，理解18世纪的沙龙如何不仅是过去的回声，更是我们理解现代文化生产机制的重要参照点。本书特色：本书摒弃了传统的政治史叙事，侧重于文化史、社会史和思想史的交叉融合。它运用了大量的未公开或鲜为人知的私人信件、账簿记录和室内设计图纸，为读者提供了对18世纪欧洲精神生活的一次细致入微的“显微镜式观察”。读者将通过本书，感受到那个时代思想与美学之间复杂而迷人的张力。

作者简介

目录信息

绪论第1章整机装配常用器材 1.1 阻容元件 1.1.1 电阻器 1.1.2 电容器 1.1.3 电感器 1.2 机电元件 1.2.1 接插件 1.2.2 开关 1.2.3 继电器 1.3 半导体分立器件 1.3.1 二极管 1.3.2 晶体管 1.3.3 场效晶体管 1.3.4 光电耦合器 1.4 集成电路 1.4.1 集成电路的分类 1.4.2 集成电路的命名和封装 1.4.3 集成电路使用注意事项 1.5 电声器件和显示器件 1.5.1 电声器件 1.5.2 显示器件 1.6 常用材料 1.6.1 线材 1.6.2 绝缘材料 1.6.3 磁性材料习题第2章焊接技术 2.1 概述 2.1.1 焊接的概念 2.1.2 锡焊的机理 2.1.3 焊点形成过程和条件 2.2 焊接工具与材料 2.2.1 电烙铁 2.2.2 焊料 2.2.3 助焊剂 2.2.4 阻焊剂 2.3 手工焊接 2.3.1 手工焊接基本操作 2.3.2 导线和接线端子的焊接 2.3.3 印制电路板的手工焊接 2.4 焊接质量及缺陷分析 2.4.1 焊接质量的要求 2.4.2 焊接检验 2.4.3 焊点缺陷及分析 2.5 自动化焊接技术 2.5.1 浸焊 2.5.2 波峰焊 2.5.3 再流焊习题第3章整机装配与连接 3.1 概述 3.1.1 整机结构的特点 3.1.2 整机装配的基本要求 3.2 装配前准备工艺 3.2.1 元器件的筛选 3.2.2 元器件引脚成型 3.2.3 导线的加工方法 3.3 部件装配工艺 3.3.1 印制电路板装配工艺 3.3.2 面板、机壳的装配 3.3.3 其他部件的装配工艺 3.4 整机总装工艺 3.4.1 总装的工艺要求 3.4.2 总装的工艺流程 3.4.3 总装的接线工艺 3.5 其他连接方法 3.5.1 压接 3.5.2 绕接 3.5.3 拆焊习题第4章表面安装技术 4.1 概述 4.1.1 表面安装技术的发展 4.1.2 表面安装技术的特点 4.1.3 表面安装技术的工艺流程 4.2 表面安装元器件 4.2.1 表面安装元件 4.2.2 表面安装器件 4.3 表面安装材料设备 4.3.1 表面安装材料 4.3.2 表面安装设备 4.4 微组装技术 4.4.1 球栅阵列封装(BGA) 4.4.2 芯片规模封装(CSP) 4.4.3 芯片直接贴装技术(DCA) 4.4.4 系统集成技术习题第5章整机调试检验工艺 5.1 整机调试 5.1.1 整机调试的内容和分类 5.1.2 整机调试一般程序和方法 5.1.3 调试示例 5.2 整机检验 5.2.1 整机检验目的和分类 5.2.2 整机检验的一般程序和方法 5.2.3 整机检验示例 5.3 整机包装 5.3.1 产品包装种类和作用 5.3.2 包装材料和要求 5.3.3 整机包装工艺与注意事项 5.4 电磁兼容技术 5.4.1 电磁干扰 5.4.2 电磁屏蔽习题第6章整机生产管理 6.1 整机生产概述 6.1.1 整机生产的特点 6.1.2 整机生产的组织方式 6.2 技术文件 6.2.1 概述 6.2.2 设计文件 6.2.3 工艺文件 6.3 安全文明生产 6.3.1 安全用电常识 6.3.2 整机装配操作安全 6.3.3 安全文明生产习题第7章印制电路板与软件 7.1 概述 7.1.1 印制电路板的作用 7.1.2 印制电路板的种类 7.2 印制电路板的设计 7.2.1 印制电路板设计步骤 7.2.2 印制电路板设计要求 7.3 印制电路板的制造 7.3.1 印制电路板的制造工艺流程 7.3.2 印制电路板的手工制作 7.4 CAD软件简介 7.4.1 软件概述 7.4.2 电原理图绘制 7.4.3 印制电路板图绘制习题第8章实训操作实训1 电阻器标称值判读和万用表测量实训2 电容器标称值判读和万用表测量实训3 万用表检测二极管和晶体管实训4 手工焊接法(一)——五步法和三步法实训5 手工焊接法(二)——搭焊、钩焊和绕焊实训6 手工焊接法(三)——印制电路板上元器件的焊接实训7 手工焊接法(四)——印制电路板上集成电路的焊接实训8 手工焊接法(五)——拆焊实训9 导线、屏蔽线、电缆线的端头加工实训10 线把扎制实训11 电原理图与印制电路图的互绘(驳图) 实训12 印制电路板制作实训13 组装直流稳压电源实训14 晶体管图示仪使用实训15 示波器使用练习实训16 选装整机实训17 表面安装技术实践操作参考文献
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读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

最近翻阅了不少关于现代电子产品制造的书籍，但很多都停留在理论层面，缺乏实操指导，看得我有些心痒。我正在寻找一本能真正帮我理解从元器件到成品之间那些复杂又精妙的制造流程的书。特别是对于那些新兴的SMT（表面贴装技术）和DIP（直插式元件）的焊接工艺，以及现代洁净室环境下的操作规范，我希望能有更深入的讲解。比如，如何优化回流焊曲线以保证焊接质量，或者在进行波峰焊时如何处理助焊剂的选择和残留物的清洗，这些都是工作中经常遇到的难题。如果一本书能详细剖析不同类型PCB（印制电路板）在装配过程中可能出现的缺陷，并提供相应的故障排除步骤，那简直是太棒了。我期待的是那种能让我拿到图纸就能想象出生产线上每一个步骤的细节，甚至能预判出潜在问题的深度参考资料，而不是泛泛而谈的概览性介绍。毕竟，电子装配的精髓就在于那些细微之处的控制和对工艺参数的精准把握。

评分☆☆☆☆☆

说实话，很多关于电子生产的书籍，在讲解自动化和柔性制造系统（FMS）的应用时，往往显得有些陈旧或者过于理想化。我真正想了解的是当前主流EMS（电子制造服务）提供商是如何在其生产线上部署MES（制造执行系统）的，以及这些系统如何实时监控和调整装配参数。例如，在高速贴片机上运行Pick-and-Place程序时，如何平衡贴装速度和精度，特别是对于异形元件或超小型元件（如0201甚至更小的封装）的处理策略。还有就是，在整个装配过程中，如何确保静电防护（ESD）措施的有效性，并将其融入到自动化流程中，而不是简单地依靠操作员的个人习惯。我希望看到的是关于如何利用数据分析（如SPC统计过程控制）来指导工艺优化，而不是仅仅罗列设备的功能。对于我来说，一本好的书应该能揭示出高效能生产背后的“智能”管理逻辑。

评分☆☆☆☆☆

对于我这个偏爱传统工艺但又必须面对现代挑战的工程师来说，关于清洁和表面处理的章节尤其重要。电子装配的可靠性在很大程度上取决于清洁度，但当前对于高可靠性要求的行业（如医疗或航空航天）对残留物的控制标准极其严苛。我希望看到关于超声波清洗、蒸汽清洗等不同清洁方法的详细对比，特别是针对不同类型助焊剂残留物的去除效率和对敏感元件的影响。另外，对于PCB板材的表面涂层（如HASL、ENIG、OSP等）在后续装配，特别是涉及到引脚插入和焊接时的相互作用，能否有深入的化学分析和实验数据支撑？我不想只读到“要保持清洁”这种口号式的要求，而是希望了解在特定的温度、压力和化学环境下，残留物如何演变，以及最先进的检测技术（如离子迁移测试）是如何验证清洁效果的。这种对基础物理化学过程的深度挖掘，往往是决定产品长期稳定性的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

我一直在寻找一本能够清晰梳理出电子产品从设计阶段的DFM/DFA（设计可制造性/可装配性）如何反哺到实际生产环节的书籍。很多时候，设计团队和制造团队之间存在信息鸿沟，导致最终成品在生产线上频频出现问题，比如元件布局过于密集、焊盘设计不合理导致焊接不良等。我希望读到的书能提供一套系统的评估标准，说明哪些设计决策会显著增加装配的难度和成本，并提供具体的修改建议，最好是能结合IPC标准（如IPC-A-610电子元件和组件验收标准）来进行讲解。此外，对于现代电子产品日益复杂的多层板结构，如何保证多层板的对准精度和层间粘接强度，以及在装配过程中如何识别和避免潜在的层压缺陷，也是我非常关注的重点。如果这本书能帮助我建立一个从“设计输入”到“工艺输出”的闭环反馈机制，那将是无价之宝。

评分☆☆☆☆☆

我对那些侧重于前沿材料科学和微电子封装的书籍一直很感兴趣，总觉得目前的很多教材在“连接”这个关键环节上讲解得不够透彻。我希望能找到一本能深入探讨先进封装技术，比如BGA（球栅阵列）和CSP（芯片尺寸封装）的组装挑战的书。这不仅仅是把元件放在板子上那么简单，涉及到热应力管理、可靠性评估和可制造性设计（DFM）的考量非常关键。比如，在进行球栅阵列的再流焊时，如何精确控制温度梯度以避免“洋葱圈”效应或空洞的产生，这需要对物理化学过程有深刻的理解。此外，对于高密度互连（HDI）技术下板材的热膨胀系数匹配问题，以及如何确保微小焊点的机械强度和电气性能的长期稳定，也是我非常想深入学习的领域。如果能附带一些实际案例分析，展示如何通过工艺改进来提升产品MTBF（平均故障间隔时间），那就更加完美了。

评分☆☆☆☆☆