绪论第1章 整机装配常用器材 1.1 阻容元件 1.1.1 电阻器 1.1.2 电容器 1.1.3 电感器 1.2 机电元件 1.2.1 接插件 1.2.2 开关 1.2.3 继电器 1.3 半导体分立器件 1.3.1 二极管 1.3.2 晶体管 1.3.3 场效晶体管 1.3.4 光电耦合器 1.4 集成电路 1.4.1 集成电路的分类 1.4.2 集成电路的命名和封装 1.4.3 集成电路使用注意事项 1.5 电声器件和显示器件 1.5.1 电声器件 1.5.2 显示器件 1.6 常用材料 1.6.1 线材 1.6.2 绝缘材料 1.6.3 磁性材料 习题第2章 焊接技术 2.1 概述 2.1.1 焊接的概念 2.1.2 锡焊的机理 2.1.3 焊点形成过程和条件 2.2 焊接工具与材料 2.2.1 电烙铁 2.2.2 焊料 2.2.3 助焊剂 2.2.4 阻焊剂 2.3 手工焊接 2.3.1 手工焊接基本操作 2.3.2 导线和接线端子的焊接 2.3.3 印制电路板的手工焊接 2.4 焊接质量及缺陷分析 2.4.1 焊接质量的要求 2.4.2 焊接检验 2.4.3 焊点缺陷及分析 2.5 自动化焊接技术 2.5.1 浸焊 2.5.2 波峰焊 2.5.3 再流焊 习题第3章 整机装配与连接 3.1 概述 3.1.1 整机结构的特点 3.1.2 整机装配的基本要求 3.2 装配前准备工艺 3.2.1 元器件的筛选 3.2.2 元器件引脚成型 3.2.3 导线的加工方法 3.3 部件装配工艺 3.3.1 印制电路板装配工艺 3.3.2 面板、机壳的装配 3.3.3 其他部件的装配工艺 3.4 整机总装工艺 3.4.1 总装的工艺要求 3.4.2 总装的工艺流程 3.4.3 总装的接线工艺 3.5 其他连接方法 3.5.1 压接 3.5.2 绕接 3.5.3 拆焊 习题第4章 表面安装技术 4.1 概述 4.1.1 表面安装技术的发展 4.1.2 表面安装技术的特点 4.1.3 表面安装技术的工艺流程 4.2 表面安装元器件 4.2.1 表面安装元件 4.2.2 表面安装器件 4.3 表面安装材料设备 4.3.1 表面安装材料 4.3.2 表面安装设备 4.4 微组装技术 4.4.1 球栅阵列封装(BGA) 4.4.2 芯片规模封装(CSP) 4.4.3 芯片直接贴装技术(DCA) 4.4.4 系统集成技术 习题第5章 整机调试检验工艺 5.1 整机调试 5.1.1 整机调试的内容和分类 5.1.2 整机调试一般程序和方法 5.1.3 调试示例 5.2 整机检验 5.2.1 整机检验目的和分类 5.2.2 整机检验的一般程序和方法 5.2.3 整机检验示例 5.3 整机包装 5.3.1 产品包装种类和作用 5.3.2 包装材料和要求 5.3.3 整机包装工艺与注意事项 5.4 电磁兼容技术 5.4.1 电磁干扰 5.4.2 电磁屏蔽 习题第6章 整机生产管理 6.1 整机生产概述 6.1.1 整机生产的特点 6.1.2 整机生产的组织方式 6.2 技术文件 6.2.1 概述 6.2.2 设计文件 6.2.3 工艺文件 6.3 安全文明生产 6.3.1 安全用电常识 6.3.2 整机装配操作安全 6.3.3 安全文明生产 习题第7章 印制电路板与软件 7.1 概述 7.1.1 印制电路板的作用 7.1.2 印制电路板的种类 7.2 印制电路板的设计 7.2.1 印制电路板设计步骤 7.2.2 印制电路板设计要求 7.3 印制电路板的制造 7.3.1 印制电路板的制造工艺流程 7.3.2 印制电路板的手工制作 7.4 CAD软件简介 7.4.1 软件概述 7.4.2 电原理图绘制 7.4.3 印制电路板图绘制 习题第8章 实训操作 实训1 电阻器标称值判读和万用表测量 实训2 电容器标称值判读和万用表测量 实训3 万用表检测二极管和晶体管 实训4 手工焊接法(一)——五步法和三步法 实训5 手工焊接法(二)——搭焊、钩焊和绕焊 实训6 手工焊接法(三)——印制电路板上元器件的焊接 实训7 手工焊接法(四)——印制电路板上集成电路的焊接 实训8 手工焊接法(五)——拆焊 实训9 导线、屏蔽线、电缆线的端头加工 实训10 线把扎制 实训11 电原理图与印制电路图的互绘(驳图) 实训12 印制电路板制作 实训13 组装直流稳压电源 实训14 晶体管图示仪使用 实训15 示波器使用练习 实训16 选装整机 实训17 表面安装技术实践操作参考文献
· · · · · · (收起)