手持机原理使用与检修 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:北京工业大学出版社

作者:许华

出品人:

页数:208

译者:

出版时间:1999-12

价格:10.00元

装帧:平装

isbn号码:9787563908479

丛书系列:

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探索与应用：现代电子设备维修与故障排除实践指南 书籍名称： 现代电子设备维修与故障排除实践指南 内容概要： 本书是一本深入探讨现代电子设备维修、故障诊断与排除技术的专业参考手册。它旨在为电子技术人员、维修工程师以及相关领域的学生提供一个全面、实用且与时俱进的学习平台。全书结构严谨，内容涵盖了从基础的电子元器件识别、电路分析，到复杂的系统级故障定位与修复的全过程。 第一部分：电子技术基础与现代测量技术 本部分首先对现代电子学中的关键概念进行梳理和回顾，重点关注在当前主流设备中广泛应用的半导体器件特性及其在电路中的作用。我们将详细解析集成电路（IC）的工作原理，特别是微控制器（MCU）和逻辑器件在嵌入式系统中的应用。 随后，本书将详尽介绍现代电子维修领域必备的测量与测试工具的使用方法。这包括数字示波器（DSO）的高级功能应用，如触发设置、光标测量和波形分析；高精度万用表在直流、交流电压、电流及电阻测量中的规范操作；以及逻辑分析仪在数字信号时序验证中的重要性。我们将通过大量的实例，演示如何利用这些工具快速、准确地捕捉和分析电路中的异常信号，区分硬件故障与软件兼容性问题。特别强调了在维修过程中安全操作规范的重要性，包括静电防护（ESD）措施的严格执行。 第二部分：常见电子系统架构与维修策略 本章聚焦于当前市场主流电子产品的内部结构和设计理念。涵盖了电源管理系统（SMPS）、数据总线通信协议（如I2C、SPI、UART）以及接口电路的详细分析。 电源系统故障诊断： 深入剖析线性稳压器（LDO）和开关模式电源（SMPS）的拓扑结构。讲解如何使用示波器检查开关节点的纹波和噪声，如何通过负载测试来评估电源的稳定性和带载能力。故障定位的逻辑顺序——从输入级到输出级，逐一排查过流保护（OCP）和欠压锁定（UVLO）机制。 数字逻辑与通信故障： 阐述了数字信号完整性的概念，并针对总线冲突、时钟漂移等问题提供了实用的诊断步骤。内容涵盖了如何使用逻辑分析仪追踪数据包的完整性，判断是驱动端问题还是接收端误判。 第三部分：故障排除的系统化方法论 本书的核心价值在于提供了一套科学、高效的故障排除流程。我们摒弃了传统的“盲目替换”模式，提倡基于原理图和测试点的“假设-验证”方法。 1. 初步观察与信息收集： 强调了“听、看、闻、摸”的传统经验在现代维修中的延续性，并结合维修日志、用户报告进行交叉验证。 2. 功能分区与隔离： 讲解如何根据设备功能划分出独立的功能模块（如输入、处理、输出、控制），并通过拔除或短接特定连接器的方式，将故障范围缩小到最小单元。 3. 元件级诊断： 针对关键性元件（如FET、MOSFET、功率管、特定IC）的判别方法。详细介绍了使用曲线追踪仪（Curve Tracer）对半导体器件进行动态参数检测，以发现那些在常温常压下不易察觉的隐性故障。 4. 热成像技术应用： 引入了热成像仪在诊断短路、过载或元件老化方面的应用。通过红外图像，可以直观地定位到异常发热的区域，从而加速对漏电流或高功耗故障的发现。 第四部分：特定应用领域的高级维修案例 为了增强实战性，本部分收录了多个跨行业的维修案例分析，这些案例往往涉及到多学科知识的综合运用。 精密仪器维修： 案例集中在传感器接口电路的线性度校准和抗干扰能力的恢复。重点讨论了如何处理由接地环路或屏蔽不良引起的信号漂移问题。 高密度电路板维修（SMD/BGA）： 提供了表面贴装器件（SMD）和球栅阵列封装（BGA）的无损拆焊与准确植球技术。包括对不同类型助焊剂的选择、热风台的温度曲线控制，以及使用X射线检测仪检查BGA焊点空洞（Voiding）的实践步骤。 固件与逻辑层面的恢复： 讨论了设备中微控制器或存储器（如EEPROM、Flash）的编程器使用。在无法启动或参数丢失时，如何通过读取和重写固件来恢复设备的基本功能，并强调了备份原始数据的关键性。 总结： 《现代电子设备维修与故障排除实践指南》不仅是技术手册，更是维修思维的培养皿。它要求读者将扎实的理论知识与灵活的实践操作相结合，最终实现快速、精确、可靠的故障排除目标。本书提供的工具和方法论适用于所有接触现代电子设备维修的专业人士。

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我对书中关于故障诊断流程的论述给予高度评价。作者并没有简单地罗列故障现象和对应的维修步骤，而是建立了一个系统性的、逻辑严密的排查体系。这种“自顶向下，逐步细化”的分析方法，对于提升工程师的综合分析能力至关重要。书中大量引入了“假设-验证”的思维模型，引导读者在面对模糊故障时，如何从最宏观的系统层面入手，逐步缩小范围到具体的单元电路，甚至是单个元器件的层面。例如，在讲解信号完整性问题的排查时，作者不仅指出了可能出问题的区域，还详细阐述了不同测试仪器（如示波器、频谱分析仪）在不同阶段的应用技巧和参数设置，这一点非常实用。它教会的不是“照着修”，而是“如何思考”。我曾被一个间歇性掉线的问题困扰了数周，尝试了所有常规方法都无济于事。后来，我按照书中描述的，通过分析特定工作模式下的功耗波动来反推时钟晶振的温漂问题，最终找到了症结所在。这种深度解析的价值，远超出了简单的维修手册范畴，更像是一本高级的电子系统诊断哲学著作。

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从内容深度来看，这本书对特定元器件的工作原理剖析得入木三分，绝非浅尝辄止的概述。特别是对于那些在现代通信设备中起到核心作用的新型器件，如高集成度的基带芯片组和功率放大器（PA）模块，作者深入探讨了它们的内部架构、接口标准以及热管理要求。书中详细对比了不同制程工艺对器件性能的影响，并结合实际应用案例，解释了为什么在特定环境下，某些看似参数相近的器件会出现性能上的巨大差异。这种对“为什么会这样”的深层挖掘，极大地丰富了读者的知识储备，使我们能够从“使用”层面跃升到“设计优化”层面。我发现，许多厂商提供的规格书（Datasheet）也只是描述了“是什么”，而这本书则致力于解释“如何做到”，并预判了“可能出现什么问题”。这种前瞻性的内容组织，对于从事前沿研发和长期维护工作的人员来说，具有不可替代的参考价值。

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语言风格的流畅性和专业术语的准确性，是本书另一大亮点。作者的文字表达力极强，即便是描述那些极其复杂的电磁兼容（EMC）问题或高频传输线理论时，也能做到用词精准，逻辑清晰，避免了许多技术文档中常见的晦涩难懂和拗口。书中对专业术语的引入和解释是渐进式的，读者在接触新概念时，总能找到清晰的上下文参照，这极大地降低了学习曲线的陡峭程度。我特别欣赏作者在处理跨学科知识融合时的平衡感，它巧妙地将物理学、材料学与电子工程学的知识点串联起来，展示了手持机技术是一个多维度交叉的复杂系统。这种行文风格使得阅读体验非常愉悦，不像是在啃一本枯燥的教科书，更像是在听一位经验丰富的大师娓娓道来他的实践心得和独到见解。

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最后，这本书在对“检修”环节的侧重上处理得非常到位，它充分考虑了实际工作环境的限制。作者深知，实验室环境下的完美测试条件往往难以在现场复现，因此书中提供了大量针对野外或条件受限环境下的“替代性”诊断方法和快速修复策略。例如，在讲解天线系统匹配问题时，除了标准的矢量网络分析仪（VNA）校准流程外，还详细介绍了如何利用简单的功率计或甚至通过观察特定频段的接收信号强度指示（RSSI）来粗略判断匹配情况，并给出了基于经验的调整建议。这种“实战导向”的理念，使得这本书不仅仅是理论指导，更是一本可以随时带到工作台面的实用工具书。它承认了现实操作中的不完美性，并提供了在不完美中追求最佳结果的工程智慧。这种务实的态度，让这本书在众多偏向理论的文献中脱颖而出。

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这本书的排版和装帧给我留下了非常深刻的印象。封面设计简洁又不失专业感，让人一上手就知道这是一本严肃的技术参考书。内页纸张的质量上乘，印刷字体清晰锐利，即便是长时间阅读，眼睛也不会感到疲劳。尤其值得称赞的是，书中大量的电路图和结构分解图都绘制得极为精细和准确，线条流畅，标注详尽，即便是初学者也能快速定位到关键部件。这种对细节的极致追求，在技术书籍中是难能可贵的。很多同类的手册，为了节省成本，往往在图纸上含糊其辞，导致实际检修时根本无法对照。但这本书似乎没有这方面的妥协，无论是复杂的射频部分还是底层的电源管理模块，其示意图的清晰度都达到了近乎完美的程度。翻阅过程中，我注意到书页间的装订也相当牢固，相信即使经常翻阅和携带，它也能保持良好的物理形态。这种对物理媒介质量的重视，体现了作者和出版方对内容价值的尊重，也极大地提升了读者的使用体验，让技术学习的过程变成了一种享受，而不是煎熬。

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