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半导体材料
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杨树人,王宗昌,王兢 作者
科学出版社
译者
2004-4 出版日期
264 页数
26.00元 价格
丛书系列
9787030128171 图书编码

半导体材料 在线电子书 图书标签: 教材  大学专业书  大学四年  IT  IC   

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发表于2024-12-23

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半导体材料 在线电子书 图书描述

《半导体材料(第2版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材。《半导体材料(第2版)》介绍主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理，工艺和特性的控制等。全书分11章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体；第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体；第10章为氧化物半导体材料；第11章为其他半导体材料。

《半导体材料(第2版)》也可以作为从事与半导体相关研究工作的科研人员和相关专业研究生的参考书。

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半导体材料(第2版)

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