真空鍍膜設備 pdf epub mobi txt 電子書 下載2025

1 真空鍍膜設備設計概述2 真空鍍膜室結構設計計算 2.1 基本設計原則 2.2 鍍膜室的材料選擇與焊接要求 2.2.1 材料選擇 2.2.2 焊接要求 2.3 鍍膜室壁厚的計算 2.3.1 鍍膜室的計算壁厚 2.3.2 鍍膜室的實際壁厚與壁厚附加量 2.3.3 鍍膜室的最小壁厚 2.4 圓筒形鍍膜室殼體的設計計算 2.4.1 圓筒形鍍膜室基本設計參數 2.4.2 圓筒形鍍膜室的強度(壁厚)計算 2.4.3 外壓圓筒加強圈的設計 2.4.4 簡體加工允許偏差 2.4.5 鍍膜室封頭的壁厚計算 2.5 圓錐形殼體的設計 2.6 盒形殼體設計 2.7 壓力試驗 2.8 真空鍍膜室門設計 2.9 真空鍍膜室的冷卻3 鍍膜室升降機構的設計 3.1 立式鍍膜機真空室的升降機構 3.1.1 機械升降機構 3.1.2 液壓升降機構 3.1.3 氣動液壓相結閤的升降機構 3.2 真空室的復位4 鍍膜室工件架的設計 4.1 常用工件架 4.1.1 球麵行星傳動工件架 4.1.2 摩擦傳動工件架 4.1.3 齒輪傳動工件架 4.1.4 撥杆傳動工件架 4.2 工件架的轉速5 真空鍍膜機的加熱與測溫裝置 5.1 加熱方式及其裝置 5.2 測溫方式與裝置 5.3 真空室內引綫設計6 真空鍍膜機的擋闆結構7 真空鍍膜機的抽氣係統設計 7.1 鍍膜設備用真空係統 7.1.1 普通鍍膜設備用典型高真空係統 7.1.2 超高真空係統 7.2 真空鍍膜機抽氣係統的設計 7.2.1 真空鍍膜設備對抽氣係統的要求 7.2.2 鍍膜機抽氣係統的放氣量計算 7.2.3 真空泵的選擇8 真空室內電和運動的導入導齣結構設計 8.1 電導人導齣結構設計 8.1.1 電導入導齣結構設計要求 8.1.2 電導入導齣部件的結構形式 8.2 運動導入導齣結構設計 8.2.1 常規轉軸動密封導入導齣結構 8.2.2 磁流體動密封運動導入導齣結構 8.2.3 金屬波紋管密封柔性運動導入導齣結構 8.2.4 磁力驅動動密封運動導入導齣結構9 充布氣係統設計 9.1 充布氣係統設計原則 9.2 充布氣係統結構設計 9.2.1 充布氣係統類型及結構 9.2.2 布氣管路結構形式 9.2.3 充布氣管路分析計算 9.3 充氣控製方式設計 9.3.1 封閉式氣壓穩定充氣控製 9.3.2 質量流量控製器充氣控製 9.4 真空室內充大氣時間計算10 電磁屏蔽結構設計 10.1 真空鍍膜設備屏蔽概述 10.2 電磁輻射屏蔽設計11 蒸發源的設計計算 11.1 電阻加熱式蒸發源的熱計算 11.2 e型槍蒸發源的設計計算 11.2.1 燈絲參數計算 11.2.2 磁偏轉綫圈及燈絲位置的確定 11.2.3 膜材蒸發時所需熱量 11.2.4 e型槍蒸發源的水冷卻 11.2.5 e型槍蒸發源的電源 11.2.6 多槍蒸發源的設計安裝 11.3 感應加熱式蒸發源的結構設計 11.3.1 坩堝設計 11.3.2 電源及其頻率的選擇 11.4 蒸發源的蒸發特性及膜厚分布 11.4.1 點蒸發源的膜厚分布 11.4.2 小平麵蒸發源膜厚分布 11.4.3 環形蒸發源 11.4.4 矩形平麵蒸發源 11.4.5 蒸發源與基片的相對位置12 磁控靶射靶的設計 12.1 靶磁場的設計原則 12.1.1 磁場強度的選擇 12.1.2 磁場均勻性 12.1.3 矩形靶彎道磁場設計 12.1.4 磁場設計改進方法 12.2 磁控靶的磁場設計計算 12.2.1 三維直角坐標係中的靶磁場 12.2.2 矩形平麵磁控濺射靶的磁場 12.2.3 圓形平麵磁控濺射靶的磁場計算 12.2.4 同軸圓柱磁環濺射靶的磁場計算 12.2.5 同軸圓柱條形磁體濺射靶的磁場計算 12.2.6 s槍濺射靶的磁場計算 12.3 平麵磁控靶結構改進 12.3.1 運動磁場的靶結構 12.3.2 雙環組閤磁極靶結構 12.3.3 組閤磁場靶結構 12.3.4 磁場分流靶結構 12.3.5 其他磁體形式的靶結構 12.4 永磁體及導磁片設計 12.4.1 永磁體材料 12.4.2 導磁墊片 12.5 陽極與屏蔽罩的設計 12.5.1 陽極設計 12.5.2 屏蔽罩設計 12.6 濺射靶水冷係統的設計與計算 12.6.1 冷卻水流速率的計算 12.6.2 冷卻水管內徑的計算 12.6.3 冷卻水管長度 12.7 靶材的設計選擇 12.7.1 靶材的種類 12.7.2 靶材的選用原則 12.7.3 對靶材的技術要求 12.7.4 靶材與陰極背闆的連接 12.7.5 常用靶材 12.8 磁控濺射靶設計方法 12.8.1 靶設計分析方法 12.8.2 磁控靶設計程序13 濺射鍍膜的膜厚均勻性設計 13.1 濺射鍍膜不均勻性的原因及影響因素 13.1.1 磁控靶聚磁現象引起的靶材刻蝕不均勻 13.1.2 矩形靶材濺射刻蝕不均勻 13.2 提高膜層(厚)均勻性的措施 13.2.1 改進和優化靶的設計方法 13.2.2 濺射靶的優化設計 13.2.3 選擇閤適的靶基距 13.2.4 閤理的基片(工件)運動方式 13.2.5 均勻的基片加熱 13.2.6 閤理的布氣和排氣方式 13.2.7 增加遮擋機構 13.2.8 膜沉積監控反饋控製等措施參考文獻
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