Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:Newnes

作者:Kraig Mitzner

出品人:

页数:488

译者:

出版时间:2009-6-11

价格:USD 87.95

装帧:Paperback

isbn号码:9780750689717

丛书系列:

图书标签:

教材
textbook
design
PCB设计
OrCAD
电路板
电子工程
EDA
Capture
PCB Editor
SMT
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印刷电路板

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具体描述

This book provides instruction on how to use the OrCAD design suite to design and manufacture printed circuit boards. The primary goal is to show the reader how to design a PCB using OrCAD Capture and OrCAD Editor. Capture is used to build the schematic diagram of the circuit, and Editor is used to design the circuit board so that it can be manufactured.

The book is written for both students and practicing engineers who need in-depth instruction on how to use the software, and who need background knowledge of the PCB design process.

KEY FEATURES:

* Beginning to end coverage of the printed circuit board design process. Information is presented in the exact order a circuit and PCB are designed

* Over 400 full color illustrations, including extensive use of screen shots from the software, allow readers to learn features of the product in the most realistic manner possible

* Straightforward, realistic examples present the how and why the designs work, providing a comprehensive toolset for understanding the OrCAD software

* Introduces and follows IEEE, IPC, and JEDEC industry standards for PCB design.

* Unique chapter on Design for Manufacture covers padstack and footprint design, and component placement, for the design of manufacturable PCB's.

*FREE CD containing the OrCAD demo version and design files

好的，这是一份关于不包含《Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor》的图书简介，侧重于其他PCB设计相关主题，力求详细且具有专业性。 --- 前沿电子设计与信号完整性：从原理图到高速布局的实践指南图书简介在当今高度集成和高速运行的电子产品世界中，仅仅掌握基本的电路原理图绘制和简单的PCB布局已远远不足以应对复杂的设计挑战。本书旨在为电子工程师、资深技术爱好者以及追求更高设计质量的专业人士提供一套超越传统OrCAD基础操作的、聚焦于现代电子系统设计核心难点的综合解决方案。本书的视角聚焦于高速、高密度、高可靠性设计的关键技术领域，深入探讨了从系统级思维到物理实现层面的各个关键环节。本书的核心目标是建立一个从系统概念到可制造性（DFM）的完整设计流程认知框架，并辅以当前行业主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro/OrCAD的更高级功能模块，或KiCad的扩展应用）在特定领域的实践指导。我们特意避开了对OrCAD Capture和PCB Editor基础功能的重复讲解，转而将重点放在以下几个需要深入理解和掌握的领域： --- 第一部分：高速信号完整性（SI）的理论与实践高速电路的设计已不再是简单的连线，而是复杂的电磁场管理。本部分将彻底剖析信号完整性问题产生的根本原因，并提供一套系统化的解决策略。 1. 阻抗控制与传输线理论的深化应用：精确的线宽与线距计算：深入探讨介质常数（Er）、铜厚、板材损耗因子（Df）对特征阻抗的实际影响。我们将比较微带线、带状线以及差分对的精确建模方法，并提供多层板结构下的阻抗匹配实例。串扰（Crosstalk）的分析与抑制：分析近端和远端串扰的耦合机制。重点讲解如何通过增大走线间距、引入保护地线（Guard Traces）以及合理规划参考平面来有效降低耦合噪声。 2. 时域与频域分析工具的应用：上升时间与带宽的关系：讲解如何根据上升时间（Tr）确定电路的有效工作带宽，以及如何利用IBIS模型进行精确的仿真预测。眼图分析：详细解释眼图的各个关键参数（抖动Jitter、裕度Margin、毛刺）的含义，并指导读者如何解读和优化仿真结果，确保系统在实际工作条件下的性能。 --- 第二部分：电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMC）设计电源噪声是导致系统不稳定性的主要元凶。本章将专注于提供强大的电源分配网络（PDN）设计和电磁兼容性优化技术。 1. 强大的电源分配网络（PDN）设计：去耦电容的层级优化：不仅仅是放置电容，而是深入讲解如何根据芯片的去耦需求曲线（频率特性），科学地选择不同容值（Bulk、Decoupling）电容的组合，并优化其布局位置和过孔设计，以最小化高频阻抗。平面分割与电流回路分析：探讨电源和地平面的分割策略，如何确保电流回路的紧凑性，减少回路电感对信号质量的影响。 2. EMC设计与辐射抑制：辐射源识别与对策：分析哪些走线或元件组合是主要的电磁辐射源，并介绍如何通过控制拐角、端点处理以及阻抗匹配来抑制辐射。接地设计最佳实践：比较单点接地、混合接地和多层板的纯地平面设计在不同应用场景下的优劣，确保遵循FCC/CE等标准的基本要求。 --- 第三部分：高级布局技术与可制造性设计（DFM/DFA）本书将设计流程延伸至制造和装配阶段，确保设计成果能够高效、低成本地转化为高质量的产品。 1. 盲埋孔与HDI（高密度互连）技术： HDI设计规则集：详细介绍积层（Build-up）工艺中盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）的定义、设计限制、层叠要求以及其在减小封装面积上的应用。过孔的电磁效应：分析过孔的寄生电感和电容对信号传输的影响，并提供减少过孔数量或使用“Back-drilling”（尾孔去除）技术的实践指导。 2. 机械与热力学协同设计：元件封装与机械干涉：讲解如何在布局阶段就考虑连接器、散热器和外壳之间的空间限制，避免后期集成时的冲突。热管理基础：介绍如何通过铜箔填充（Copper Pour）、热过孔阵列（Thermal Vias）和放置散热元件来有效管理高功耗IC的热量，保障产品的长期可靠性。 3. 设计的自动化与验证流程：设计规则检查（DRC）的高级应用：超越基础的间距检查，专注于设计限制（Design Constraints）的设置，例如差分对的长度匹配、相位偏移等。设计与制造文件的生成（Gerber/ODB++）：详细解析如何生成精确、无二义性的制造文件，并提供对PCB制造商反馈的DFM报告的解读能力。 --- 本书的独特价值本书并非一本工具手册，而是一份面向复杂系统的设计哲学和工程方法论的指南。它假设读者已经掌握了基础的原理图输入和初级布局操作，转而聚焦于“如何让我的高速设计工作起来”和“如何确保我的设计能够被可靠地制造”。通过结合先进的理论分析、行业最佳实践以及对现代EDA工具高级功能的有效利用，本书旨在帮助工程师跨越从“能画板子”到“能设计出高性能、高可靠性电子产品”的关键鸿沟。 ---