CDMA手机修理从入门到精通 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:国防工业出版社

作者:周立云

出品人:

页数:224

译者:

出版时间:2004-9

价格:25.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787118035278

丛书系列:

图书标签:

• CDMA
• 手机维修
• 移动通信
• 电子技术
• 实战指南
• 入门
• 精通
• 故障排除
• 维修技术
• 通信工程

智能设备维护与进阶技术解析 本书聚焦于现代移动通信领域中，除CDMA技术体系之外的其他主流通信制式及智能设备的维修、故障诊断与性能优化，旨在为电子设备维修从业者、技术爱好者及相关工程师提供一套全面、深入且具有极强实操性的技术指导手册。 第一部分：基础理论与通用电子技术精要 (约 300 字) 本部分将系统回顾和深化读者对现代电子设备工作原理的理解，为后续深入的故障排查打下坚实的基础。 1.1 现代移动通信制式概述 详细阐述当前全球范围内广泛应用的移动通信技术，重点剖析GSM (2G)、UMTS/WCDMA (3G)、LTE (4G FDD/TDD)，以及最新一代的5G NR (New Radio) 技术架构。内容涵盖空中接口协议栈、时分/频分复用原理、载波聚合技术（CA）的基本概念，以及这些制式在网络层、数据链路层和物理层的差异与兼容性。 1.2 模拟与数字电路基础回顾 深入讲解半导体器件（如MOSFET、IGBT）的开关特性，电源管理芯片（PMIC）的工作机制，特别是DC-DC升降压转换器的拓扑结构与纹波抑制技术。重点分析高频信号在PCB上的传输特性，包括阻抗匹配、串扰抑制和接地设计的重要性。 1.3 基础测试仪器使用与校准 详尽介绍如何正确使用数字示波器（DSO）进行高频信号捕获与分析，频谱分析仪在无线电频率（RF）部分的调试应用，以及万用表和LCR测试仪在元器件参数精确测量中的技巧。强调设备自身校准流程在确保测量准确性方面的重要性。 --- 第二部分：智能手机硬件拆解、诊断与修复 (约 600 字) 本部分是全书的核心实操部分，覆盖了主流智能手机（如基于高通骁龙、联发科等平台）的硬件维修流程。 2.1 安全拆解与结构分析 提供针对不同品牌、型号（如一体化设计、卡扣式设计）智能手机的专业拆解指南，强调在分离显示模组、电池及主板连接器时应避免的物理损伤。重点介绍主板的BGA封装特点及常见的屏蔽罩（Shielding Can）拆除技术，包括热风枪的温度控制和吹焊点区域的保护。 2.2 供电系统故障诊断与维修 详细解析智能手机的主电源路径。针对不开机、间歇性重启等常见故障，指导维修人员如何使用万用表和示波器检查PMIC的使能信号（EN）、预供电轨（VPH_PWR）的稳定性和启动序列（Power Sequence）的逻辑时序。重点讲解短路和开路故障点在电路图上的定位方法。 2.3 基带与射频（RF）模块维修 这是高难度维修的集中区域。深入分析基带芯片（Baseband IC）与射频收发芯片（Transceiver）之间的通信接口（如MIPI RFFE）。教授如何通过分析基带CPU的晶振、PA（功率放大器）的供电状态及滤波器组（Filter Bank）的完整性来判断射频收发故障。提供中频（IF）信号路径的测试点定位与波形参考。 2.4 存储与处理器（CPU/RAM）相关故障处理 讲解eMMC/UFS存储芯片的工作原理及数据恢复基础。在涉及CPU或RAM（通常与CPU集成封装）的维修中，详细描述重新植球（Reballing）和更换（Rework）处理器所需的精确温度曲线和助焊剂选择。强调操作过程中对周边微小元件（如电阻、电容）的保护措施。 --- 第三部分：软件与系统级故障排查 (约 300 字) 硬件修复后，软件配置与系统稳定性同样至关重要。 3.1 固件刷写与引导流程分析 指导读者掌握使用QPST/QFIL (高通平台)、SP Flash Tool (联发科平台) 等专业工具进行固件的线刷操作。详细解读设备从按下电源键到系统完全启动的Bootloader引导流程，识别预启动环境（Pre-loader）的错误代码含义。 3.2 信号与网络连接调试 针对无法注册网络、通话质量差等问题，讲解如何通过工程模式（如Android的...代码）访问底层调制解调器（Modem）设置。教授如何使用专业软件读取和修改基带序列号（IMEI）的备份文件，以及在系统层面优化网络参数以适应特定频段的需求。 3.3 电池管理与续航优化 分析电池的电量计芯片（Fuel Gauge IC）工作原理，讲解电池校准（Cycle Count Reset）的必要性与步骤。讨论软件层面对后台进程的优化管理，以延长设备在各类网络环境下的待机时间。 --- 第四部分：平板电脑与穿戴设备维修进阶 (约 300 字) 扩展维修技能至非传统智能手机设备。 4.1 平板电脑（Tablet）的特殊结构与维护 平板电脑因屏幕尺寸和电池容量的增加，在散热和结构强度上有所不同。重点分析其多点触控IC的定位与更换流程，以及大容量锂聚合物电池的拆卸与安全处理规范。 4.2 智能穿戴设备（Smart Wearables）的微型化挑战 穿戴设备面临更严峻的微型化和防水设计挑战。讨论柔性PCB（FPCB）的处理技巧，超声波焊接的验证方法，以及微型麦克风和扬声器的清洁与更换。分析磁吸式充电接口的常见故障模式及其检修方法。 总结： 本书是一本面向实践的“非CDMA”移动通信及智能电子设备的维修宝典，涵盖从基础电子原理到复杂射频电路修复，再到系统级软件调试的全栈技术内容。通过严谨的图文解析和实战案例，确保读者能够独立解决当前市场上绝大多数智能设备（非CDMA制式）的疑难杂症。

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我尝试用这本书来指导我修理一台非常老旧的 CDMA 运营商定制机，结果发现它提供了一个极好的理论框架，但缺少了实际操作中的那些“脏活累活”的细节。比如，书里详细描述了PCB板的层间布线规则，但在实际拆解过程中，我遇到的那些被热熔胶粘死的数据排线和氧化腐蚀的处理方法，书中几乎没有提及。这让我意识到，这本书的受众可能更偏向于研发工程师、技术培训师，或者那些需要理解通信协议栈的软件工程师。对于需要拿着烙铁在显微镜下和微小元件搏斗的一线维修师傅来说，这本书提供的“理论武装”可能过于宏大，反而显得有些不接地气。它教会了我为什么这个电路会坏，但没有明确告诉我，在我的工作台上，我该先拆哪个螺丝，或者哪个元件的虚焊是最常见的“坑”。

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老实说，我买这本书完全是因为好奇心驱使。我本人是做软件开发工作的，对硬件和底层协议接触不多，但总觉得现代手机维修的“换件式”操作太肤浅了。这本书的标题虽然是“CDMA手机修理”，但它远超出了拧螺丝和更换屏幕的范畴。我花了整整一个周末啃完了关于扩频技术和信道编码的那几章，感觉像是上了一堂硬核的通信工程研究生课程。作者对于PN码序列生成和伪随机噪声的讨论极其细致，甚至连早期CDMA系统中的软切换和硬切换机制都做了详细的仿真模型描述。虽然我可能一辈子都不会去实际操作一个 CDMA 系统的基带芯片调试，但这种对技术根源的追溯，极大地拓宽了我对“连接”这个概念的认知边界。如果有人想了解 2G/3G 时代通信技术是如何在物理层面上实现抗干扰和频谱共享的，这本书绝对提供了教科书级别的深度。

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这本书的独特之处在于它的历史视野。在如今移动通信技术日新月异的今天，很多人已经遗忘了 CDMA 这种曾经的“技术之争”的胜利者。翻开这本书，就像打开了一个时间胶囊，让我重新审视了那个频谱资源极度宝贵的时代，工程师们是如何通过复杂的算法和精妙的电路设计，在有限的带宽内挤出更多的数据传输能力。书中对于CDMA的帧结构、功率控制环路的数学模型推导非常深入，这让我对今天5G NR中采用的某些功率分配策略有了更深刻的联想和对比。它不仅仅是一本关于如何修理特定设备的工具书，更是一部技术发展史的侧写，记录了特定技术范式下的工程智慧的结晶。对于希望构建完整通信技术知识体系的人来说，这本书提供了理解当代移动通信根基的绝佳视角。

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这本书的装帧和纸张质量确实不错，拿在手里沉甸甸的很有分量感。我当时是希望找到一些关于特定故障诊断流程的快速参考指南，毕竟现在很多老旧机型零件难找，需要自己动手焊接和飞线修复。坦白讲，在“快速诊断”这一块，这本书的表现略显平淡。它更倾向于“为什么会发生故障”的理论分析，而不是“如何快速定位故障点”的实战技巧。例如，在讲到功放模块的偏置电压异常时，它花了大篇幅解释了电流反馈机制，但对于如何使用示波器在特定测试点捕捉到正确的时序信号，着墨不多。不过，话说回来，这本书的价值恰恰在于它的“慢”。它强迫读者停下来思考，一个微小的电容失效是如何影响整个扩频链路的性能。这对于培养扎实的维修工程师思维，比死记硬背故障代码重要得多。它更像是哲学家的维修指南，而不是快餐式的维修手册。

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这本书的封面设计得非常专业，一看就是内行人才会出的书。我是在一家二手书店偶然翻到的，当时就被它的厚度和严谨的排版吸引了。虽然我主要关注的是5G和最新的智能手机维修技术，但对底层技术的理解总是越深入越好。这本书的章节划分清晰得令人赞叹，从最基础的半导体物理知识讲起，逐步过渡到CDMA信号的调制解调原理，这对于一个想彻底搞懂无线通信底层逻辑的人来说，简直是宝藏。我特别欣赏作者在阐述复杂的射频电路时所采用的类比，那些关于阻抗匹配和滤波器特性的解释，即使用非专业人士也能大致抓住核心概念。当然，对于我这个习惯了查阅最新电子数据手册的人来说，书中引用的某些芯片型号略显老旧，但那份对原理的深挖，却是任何一本新书都无法比拟的。它更像是一本学术专著，而非单纯的维修手册，值得放在书架上随时翻阅，回味经典技术思想的精髓。

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