具体描述
本教材主要依据HAF003《核电厂质且保证安全规定》、HAF603《民用核承压设备焊工及焊接操作工培训、考试和取证管理办法》、并参考了电力行业相关规程编写而成。内容包括核电基本知识、质量保证、核承压设备常用钢材、焊接材料、焊接方法和设备、核设备建造的焊接工艺、焊接应力与变形、焊接接头的性能及其影响因素、焊缝与接头型式及表示方法、核承压设备中的焊接接头的分类原则及相应要求、焊接缺陷、核承压设备中的特殊焊接技术和要求及焊接安全技术。为了方便教学并帮助学员进一步理解和掌握书中内容，在每章后面都编有思考题。
本教材的内容比较精炼、实用，有一定的针对性、实用性、代表性并突出了重点，可供从事民用核承压设备建造、安装和质量管理的焊接工程技术人员，民用核承压设备焊工培训及管理工作的技术人员学习和参考。
好的，这是一份针对一本假设名为《民用核承压设备焊工培训教材》的书籍所撰写的、内容详尽且不包含该书具体内容的图书简介。 --- 图书简介： 《高精度机械制造工艺与实践指南》 本书定位与核心价值： 《高精度机械制造工艺与实践指南》是一本面向现代机械工程领域，特别是针对复杂精密零部件加工与装配技术人员、工艺工程师、质量控制人员以及高职院校相关专业师生的专业参考书与实践手册。本书旨在系统性地梳理和深入探讨当前工业界对“高精度”制造的定义、要求、关键技术路径以及质量控制策略。它超越了基础的金属加工知识，聚焦于如何实现微米乃至亚微米级的加工精度和表面完整性，是连接理论知识与高端制造实践的桥梁。 内容结构与深度解析： 本书共分六大部分，共二十二章，结构严谨，层层递进： 第一部分：现代精密制造基础与挑战 (第1章至第3章) 本部分首先界定了“高精度制造”在当前工业体系中的战略地位，讨论了从传统制造向精密制造转变的驱动力，包括新材料应用、小型化趋势和功能集成化的需求。随后，详细分析了影响加工精度的核心因素，如机床的热稳定性、运动学误差、夹具系统的刚性与精度补偿，以及环境因素（如振动和湿度）的量化控制方法。特别地，本部分引入了“误差预算”的概念，教授读者如何从设计源头开始进行误差分析与分配。 第二部分：超精密加工技术前沿 (第4章至第8章) 这是本书的技术核心部分，重点阐述了实现超高精度加工的几类关键技术。 1. 金刚石车削与铣削： 详细介绍了用于非铁金属、硬脆材料及光学元件加工的动平衡刀具系统、伺服驱动的精细进给控制，以及如何通过在线测量反馈实现对表面粗糙度（Ra值控制在纳米级别）的实时修正。 2. 电火花加工（EDM）的精细化： 探讨了慢走丝线切割（LS-WEDM）在复杂截面模具加工中的应用，重点解析了脉冲参数对微观电极间隙和表面冶金影响的机理，并介绍了针对难加工合金的“脉冲群控制”策略。 3. 研磨与抛光技术： 深入讲解了磁流变抛光（MRF）和离子束抛光（IBF）的工作原理、设备配置及工艺窗口。对于传统的精磨，本书提供了基于不同磨料（CBN、金刚石）与工件材料匹配的磨粒接触模型。 4. 超精密磨削： 区分了盘式、内圆和外圆磨削在精度控制上的差异，着重分析了砂轮修整的精度标准和修整工艺对后续加工的累积效应。 第三部分：先进材料的精密成型与改性 (第9章至第12章) 随着新一代航空航天、医疗和半导体器件的发展，对材料本身的加工特性提出了更高要求。本部分专注于处理传统机械加工难以应对的材料。 1. 硬脆材料（陶瓷、硅基材料）的加工： 探讨了超声波辅助加工、激光冲击预处理与电化学辅助加工（ECM）的集成应用，以减少微裂纹的产生和扩展。 2. 高性能合金的低温加工： 针对镍基、钛合金等高强度材料，详细阐述了深冷（液氮或液氦）加工技术如何有效抑制加工硬化、降低刀具磨损，并优化切削力。 3. 增材制造（AM）零件的后处理与精加工： 分析了选区激光熔化（SLM）和电子束熔化（EBM）零件的残余应力分布，并提出了针对性的热处理-机械加工联合优化方案，以恢复或提升零件的几何精度和疲劳寿命。 第四部分：高精度装配与测量系统 (第13章至第17章) 精密制造的终点在于精确的装配和可靠的测量。本部分着重于“看得见”和“装得上”的环节。 1. 光学与接触式测量技术： 全面对比了三坐标测量机（CMM）、激光跟踪仪、白光干涉仪和原子力显微镜（AFM）的应用场景和精度等级。书中提供了详细的测量不确定度分析案例，强调了从工件到测量系统的系统误差传递。 2. 非接触式在线监测： 讲解了如何利用红外热像仪、声发射传感器和高频力传感器，在加工过程中实时捕获刀具磨损、颤振和微裂纹的早期信号。 3. 微纳定位与装配： 聚焦于微米级零件的对中、插装和粘接技术。内容涵盖压电驱动器（PZT）的闭环控制、流体辅助装配以及真空/磁悬浮夹持技术在洁净室环境下的应用标准。 第五部分：智能化制造与质量保证 (第18章至第20章) 面对工业4.0的浪潮，本书探讨了如何将先进的数字技术融入高精度制造流程。 1. 数字孪生与工艺仿真： 介绍了基于有限元分析（FEA）的切削过程仿真，用于预测热变形和残余应力，并探讨了如何将仿真结果反哺至CAM系统进行路径优化。 2. 机床热补偿与误差溯源： 详细介绍了主动热补偿策略（如加热元件、冷却循环）的设计原则，以及如何建立从原材料批次到最终产品质量的完整数字化追溯链条。 3. 过程统计质量控制（SPC）： 强调了在亚微米精度水平下，传统C=1.33的控制限不再适用，介绍了更严格的“过程能力指数”（CpK）和“过程性能指数”（PpK）的应用规范。 第六部分：典型案例研究与工程应用 (第21章至第22章) 本部分通过四个详细的工程案例，展示了前述所有技术的集成应用： 案例一： 某航空发动机涡轮叶片的五轴联动精密磨削与表面完整性评估。 案例二： 半导体封装用高精度晶圆载具的电火花加工与激光清洗的联合工艺。 案例三： 微流控芯片（Microfluidic Chip）的玻璃基板超精密铣削与光学检测。 案例四： 医疗植入物表面纳米结构化处理与生物相容性测试标准。 本书的独特优势： 实践导向性强： 每一章节都配备了大量的“工艺参数速查表”、“常见故障诊断树”和“实验数据分析图谱”，确保读者能立即应用于实际生产。 前瞻性与广度： 覆盖了从切削、磨削到先进的非接触加工技术，以及数字化集成，是近年来市场上少有的涵盖如此宽泛精密制造技术领域的综合性著作。 图表丰富： 全书配有超过800张高清的剖面图、结构示意图和实际加工表面形貌照片，直观展示了工艺变量对结果的微观影响。 适合读者： 机械设计与制造专业研究生、从事模具制造、精密仪器、光学器件、半导体设备、航空航天零部件加工的企业工程师、技术主管及高级技师。 ---
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