第17届全国电磁兼容学术会议论文集 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:高攸纲，沈远茂，

出品人:

页数:298

译者:

出版时间:2007-8

价格:68.0

装帧:平装

isbn号码:9787121048562

丛书系列:

图书标签:

• 电磁兼容
• EMC
• 电磁干扰
• 电磁辐射
• 学术会议
• 论文集
• 电子技术
• 信息技术
• 通信工程
• 电气工程

现代信息物理系统中的信号完整性与电磁兼容性设计 内容概要： 本书深入探讨了在日益复杂和紧凑的现代信息物理系统（Cyber-Physical Systems, CPS）中，信号完整性（Signal Integrity, SI）与电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）所面临的严峻挑战与前沿解决方案。全书共分为八章，从基础理论构建出发，逐步深入到高速数字设计、高频电路分析、系统级EMC对策以及先进的仿真与测试方法，旨在为电子系统工程师、硬件设计师和相关研究人员提供一套系统化、可操作的设计指南和理论支撑。 第一章：信息物理系统的电磁环境与挑战 本章首先界定了信息物理系统的概念及其对可靠性的特殊要求，特别是其对电磁干扰（EMI）和信号失真（SI）的敏感性。详细分析了现代CPS中常见的技术瓶颈，如高密度封装、极短的上升时间、多标准互操作性对EMC/SI提出的全新要求。本章重点阐述了电磁场理论在系统级层面的应用，包括传输线理论的扩展、互联结构中的串扰模型以及电磁兼容性在整个生命周期中的重要性。 第二章：高速信号完整性理论基础与分析方法 信号完整性是现代电子设计的核心挑战之一。本章从传输线的基本方程出发，详细推导了阶跃响应、眼图的形成机理以及抖动（Jitter）的分类与量化。重点介绍了频域分析（如S参数、TDR/TDT）在诊断信号反射、损耗和色散问题中的应用。对于PCB设计中的关键结构，如过孔（Via）、连接器和焊盘，给出了精确的等效电路模型和阻抗匹配策略。此外，还深入讨论了非线性效应（如介质损耗和皮肤效应）对信号衰减的影响。 第三章：电源完整性与去耦技术 稳定的电源是保证信号质量和系统EMC性能的基石。本章将电源完整性（Power Integrity, PI）提升到与SI同等重要的地位进行阐述。系统性地分析了电源分配网络（PDN）的阻抗特性、地弹（Ground Bounce）的产生机制。重点讲解了多层板的电源/地平面设计、去耦电容的选择、放置和优化策略（包括电容选型、高频建模和优化布局）。本章还探讨了直流压降（IR Drop）分析在功耗密集型处理器设计中的应用。 第四章：串扰与交叉耦合的抑制技术 串扰（Crosstalk）是高速系统中主要的相互干扰源。本章详细分析了近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的产生机理，并量化了耦合系数的影响因素，包括线间距、介电常数和信号频率。针对PCB布局和布线阶段，提出了多种有效的抑制手段，如增加参考地平面隔离、采用差分对的紧密耦合设计、屏蔽线的使用以及优化的层叠结构。本章还探讨了串扰对误码率（BER）的影响评估。 第五章：电磁兼容性设计基础与辐射防护 本章转向EMC领域，系统梳理了EMI的产生、耦合和接收机制（传导与辐射）。详细介绍了屏蔽（Shielding）的基本原理，包括屏蔽效能（SE）的计算、屏蔽材料的选择及其在机箱和连接器层面的应用。对于PCB布局，重点讲解了如何通过合理的分割、清晰的参考平面转换和最小化回路面积来控制辐射源，特别是环路天线效应的抑制。 第六章：系统级EMC对策与集成电路接口保护 本章关注EMC在整个系统层面的实施。讨论了系统连接器和线缆的屏蔽与滤波设计，这是EMI/RFI泄漏的主要通道。详细介绍了瞬态保护器件（TVS、压敏电阻、ESD保护器件）的选型、安装位置和保护能力评估。针对工业控制和汽车电子等对EMC要求苛刻的领域，分析了共模扼流圈、共模滤波器在抑制共模噪声方面的设计技巧。 第七章：先进封装技术与3D电磁仿真 随着芯片集成度的提高，传统二维（2D）分析方法已显不足。本章重点介绍了三维（3D）电磁仿真技术（如有限元法FEM、矩量法MoM）在分析复杂结构中的优势，特别是对高密度互连（HDI）、三维封装（3D IC）和芯片-封装-系统（CPS）协同效应的建模与分析。阐述了如何利用先进仿真工具来预测封装引线电感、引线键合效应和复杂的SI/EMC耦合问题。 第八章：电磁兼容性测试、标准与合规性 本章是工程实践的总结。详细介绍了国际上主要的EMC标准（如CISPR、FCC、IEC/EN系列）的要求和测试环境（如电波暗室、接收机要求）。重点讲解了传导发射（CE）、辐射发射（RE）以及抗扰度测试（如EFT/Burst、浪涌、辐射抗扰度RS）的测试方法和判定准则。最后，结合实际案例，指导读者如何通过“设计源头控制”的方法，高效地通过EMC认证。 本书特色： 本书不仅涵盖了信号完整性和电磁兼容性的理论深度，更强调了两者在高速、高频、高密度系统设计中的内在联系和统一性。通过大量实例和工程化的分析方法，力求将复杂的电磁问题转化为可量化、可控制的设计参数，是面向下一代电子系统设计的专业参考书。

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坦白说，这本书的内容给我最大的感觉就是“时代感”的错位。当我翻阅其中的几篇关于电磁兼容标准和测试方法论的文章时，我强烈地感觉到自己仿佛被拉回了十年前的实验室。很多被探讨的技术点和工具链，在今天的工业界看来，已经属于基础常识甚至是被淘汰的范畴了。例如，关于EMC预兼容性设计的部分，讨论的都是一些基础的电源去耦电容选型和地平面处理的“祖传”经验，对于现代高速数字电路中普遍存在的串扰、共模抑制等尖端难题，几乎没有涉及。更别提新兴的如太赫兹通信或更高密度集成电路带来的全新电磁辐射挑战了。这本书更像是一部历史文献，记录了某个时间节点上，国内相关领域研究者们所能达到的平均水平，但对于渴望站在技术前沿的工程师来说，其参考价值非常有限。我甚至怀疑，这些论文的评审标准是否足够严苛，才能使得如此多偏向基础回顾和重复性研究的成果得以发表，这使得整本书的知识密度和创新性大打折扣。

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这本论文集给我的阅读体验就像是在参加一场漫长且主题分散的学术报告会，只不过所有报告都被强行装订在了一起。它的结构松散，各个子领域之间的衔接极其生硬。你可能前一篇文章还在深入探讨某类滤波器对特定频率的抑制效果，下一篇马上就跳到了完全不相关的电磁辐射对生物体潜在影响的初步统计分析，两者之间缺乏必要的上下文串联。对于一个希望系统学习或查阅特定知识点的读者来说，这种零散和无序简直是灾难。我试图从中提取出一套完整的知识体系，但发现这几乎是不可能的任务。它更像是随机截取了某个时间段内、不同作者、不同研究方向的零碎成果的拼盘。更令人抓狂的是，很多论文的图表数据呈现方式非常业余，缺乏专业的数据可视化处理，一些关键的波形图对比得模糊不清，甚至连坐标轴的单位都标注得模棱两可，这对于需要精确解读实验结果的读者来说，简直是致命缺陷。我最终放弃了系统阅读，转而将其当作一本参考手册，试图在其中偶尔捞到只言片语的灵感，但效率实在太低了。

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从纯粹的文献资料角度审视这本《论文集》，它最大的问题在于其对“前沿性”的承诺与实际内容之间的巨大落差。会议的名称暗示着这是一场汇集了全国最顶尖研究成果的盛会，然而书中呈现的大多数内容，无论是理论深度还是实验验证的严谨性，都停留在一种“可接受但平庸”的水平。许多文章的论证过程显得过于保守，似乎生怕出错，因而采用了大量的安全区间假设，使得最终得出的结论缺乏足够的说服力或颠覆性。举个例子，关于电磁兼容性测试场地误差分析的几篇文章，基本上都是对国际标准文档的重新解释和在特定小环境下的微小修正，没有提出任何能够突破现有测试瓶颈的新方法论。对于希望了解行业未来发展方向、掌握尚未公开的新技术细节的读者而言，这本书提供的价值近乎于零。它更像是一个技术成熟度曲线上的“稳定期”记录，而非“爆发期”的先声，实在难以激发研究人员的热情与好奇心。

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拿到这本《论文集》后，我立刻被它那股浓厚的“官方文件”气息所震撼。它不是一本供人轻松阅读的书，更像是一份需要用放大镜和专业知识才能勉强理解的档案汇编。里面的语言风格极其严谨，甚至可以说是刻板，充满了各种晦涩难懂的缩写和特定领域的行话，仿佛作者们在互相进行一场只有圈内人才能听懂的密码交流。我尝试从中寻找一些能够指导实际工程操作的“干货”，比如某个具体产品在复杂电磁环境中如何通过巧妙的屏蔽措施实现降噪，但更多的是长篇大论的数学模型和理论分析，这些模型在实际物理世界中的适用边界在哪里，作者们并没有给出足够的讨论和验证。更让我感到困惑的是，许多文章在引言部分都雄心勃勃地提出了某项重大突破，但正文却迟迟不肯切入重点，绕了几个弯子才勉强抛出一个实验结论，而且这个结论往往被限制在一个极其狭窄的测试条件下，泛化能力堪忧。如果你指望通过它来快速提升解决实际电磁兼容问题的能力，恐怕会大失所望，因为它更像是一个学术圈子内部的“自娱自乐”记录，缺乏面向实际应用场景的转化能力。

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这本所谓的“论文集”，我拿到手后简直是哭笑不得。首先，从装帧设计上来说，它散发着一股浓浓的、九十年代初期的学术会议资料味儿。封面色彩搭配得极其朴素，大概是那种为了节省印刷成本而采用的蓝白灰主色调，字体选择也毫无新意，仿佛是从某个过时的系统默认字体库里随便拖出来的。内页的纸张质量更是让人担忧，摸上去略微有些粗糙，油墨味儿比较重，感觉不是长期保存的材料。我原本期待能看到一些关于现代电子设备抗干扰性设计的新思路，或者至少是前沿测试技术的发展动态，结果翻开目录，充斥着大量关于基础理论推导和早期标准解读的文章，深度上更像是本科高年级课程的期末报告汇编，而不是“全国”级别的最新成果展示。阅读体验也相当折磨人，排版拥挤，图表标注模糊不清，很多公式的符号看起来就像是扫描后产生的噪点，看得人眼睛生疼。我本来想找找关于5G射频前端电磁兼容的突破性进展，结果找到的都是关于传统PCB走线布局的冗长论述，效率极低，简直是对我宝贵时间的一种浪费，让我对这次会议的学术水平产生了深深的怀疑。

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