电子设备装接技术

电子设备装接技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:电子行业职业技能鉴定指导中心 编
出品人:
页数:401
译者:
出版时间:2009-6
价格:40.00元
装帧:
isbn号码:9787115197061
丛书系列:
图书标签:
  • 电子技术
  • 装接技术
  • 电子设备
  • 实操
  • 维修
  • 电子制造
  • 电路
  • 焊接
  • 元器件
  • 技能培训
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具体描述

《电子设备装接技术》根据《电子设备装接工国家职业标准》编写,书中内容按照“标准”的要求分为初级工、中级工和高级工三部分,每一部分均由电子设备装接工鉴定考试所必需的应知知识和应会技能组成,并配备相应的模拟试题。《电子设备装接技术》内容图文并茂,可操作性强,对参加鉴定考试的人员有较高的实用价值。

好的,以下是关于《建筑结构设计原理》的图书简介,字数约为1500字: --- 《建筑结构设计原理》 内容简介 本书是为土木工程、建筑工程专业本科生以及相关领域工程技术人员精心编写的、系统阐述建筑结构设计基础理论与基本方法的专业教材。全书紧密结合我国现行的建筑结构设计规范与标准,力求在理论深度与工程实用性之间达到最佳平衡。 第一部分:结构基础理论与材料性能 本书伊始,首先系统回顾了结构力学和材料力学的基本概念,为后续的结构分析与设计打下坚实的理论基础。 绪论与结构选型: 详细介绍了结构体系的分类(如框架结构、剪力墙结构、框架-剪力墙结构、筒体结构等)及其各自的优缺点、适用条件和基本设计原则。重点讨论了在不同场地条件和功能要求下,如何进行合理的结构形式选择,这是结构设计的第一步,也是决定项目经济性和安全性的关键环节。 荷载与作用: 结构设计的基础是对作用在结构上的各种荷载的准确评估。本书详尽分析了恒荷载(自重、结构构件重量)、活荷载(使用活荷载、积雪荷载)、水平荷载(风荷载、地震作用)的确定方法。特别是在风荷载和地震作用的分析上,不仅介绍了规范中的基本计算模型,还深入探讨了荷载的统计特性、不确定性和荷载组合原则,强调了活荷载和地震作用组合的科学性。 结构材料力学性能: 深入探讨了混凝土、钢筋、钢材在常规受力状态下的本构关系。对于钢筋混凝土,重点阐述了极限状态理论下的材料性能,包括混凝土的抗压、抗拉强度,钢筋的屈服与极限强度,以及材料分项系数的选取依据。对于钢结构,则详细分析了钢材的塑性性能、稳定性以及连接节点的性能特点。 第二部分:结构分析方法与基本构件设计 本部分是全书的核心,聚焦于结构构件的内力分析和承载力设计。 结构分析基础: 概述了结构分析的基本方法,包括经典解析法、力法、位移法(刚度法)的基本原理,并过渡到现代结构分析软件(如有限元分析软件)的应用基础。重点讲解了结构在二阶效应(P-Δ效应)下的分析方法,这是确保结构在偏心受压和侧向刚度不足时安全的关键。 极限状态设计理论: 详细阐述了基于概率论的极限状态设计理论,区分了承载能力极限状态(安全、刚度要求)和正常使用极限状态(变形、裂缝控制)。书中通过大量的实例,指导读者如何根据规范要求,进行设计计算的安全度校核。 梁与板的设计: 针对钢筋混凝土梁与板,深入分析了在弯曲、剪切和扭转作用下的应力分布、裂缝形成机理及破坏模式。详细介绍了受弯构件的配筋设计,包括正截面抗弯强度、斜截面抗剪强度设计,以及现浇与预制构件的差异处理。对于钢结构梁,则重点讨论了截面选择、抗弯、抗剪设计以及局部屈曲的控制。 柱与墙的设计: 柱是结构抵抗竖向荷载和偏心荷载的关键构件。本书详尽介绍了轴心受压和偏心受压柱的承载力计算,强调了长细比对稳定性的影响。对于剪力墙结构,重点讲解了墙体的平面内(抗剪)和平面外(抗弯)的内力分析、配筋构造要求以及洞口边缘构件的处理。 第三部分:整体结构稳定性与抗震设计 结构的安全不仅依赖于单个构件的强度,更依赖于整体的稳定性和抵抗极端荷载的能力。 结构整体稳定性: 深入分析了结构在侧向荷载作用下的稳定性问题,包括整体失稳(如倾覆)和局部失稳(如压杆的欧拉失稳)。本书详细阐述了如何通过设置合理的抗侧力系统、控制结构的刚度比率来保证结构的整体稳定性。 钢筋混凝土结构抗震设计: 这是本书的重点和难点之一。内容涵盖了地震作用的模拟、反应谱分析法和时程分析法的基本原理。重点介绍了抗震构造措施,如“强柱弱梁”原则、梁柱节点的构造要求、箍筋的加密区设置等,旨在确保结构在强震作用下能实现“可控塑性铰”的破坏机制,即“以耗能保安全”。 钢结构抗震设计: 讨论了钢结构在地震作用下的延性要求,包括塑性铰的形成、梁柱节点的延性设计(如刚接、铰接的抗震处理),以及对连接件(焊缝、螺栓连接)抗震性能的特殊要求。 第四部分:地基与基础设计 基础是结构与地基的连接界面,其设计直接关系到上部结构的沉降控制与整体安全。 地基评价与计算: 简要介绍了岩土工程勘察报告的解读,重点讲解了地基承载力的确定方法(考虑天然地基和人工加固地基)。 基础形式选择与设计: 详细介绍了独立基础、条形基础、筏板基础及桩基础的设计原则。对于钢筋混凝土基础,重点讲解了基础的抗冲切、抗剪和抗弯验算,以及地基反力的分布和处理。 全书特点: 《建筑结构设计原理》在内容组织上,力求体现理论的系统性、规范的权威性和实践的指导性。书中不仅提供了详尽的计算公式和步骤,更注重对这些公式背后的物理意义和工程背景的解释。每章节后均附有适量的习题,以巩固所学知识,培养读者运用规范解决实际工程问题的能力。本书旨在培养结构工程师严谨的科学态度、对安全极限状态的深刻理解,以及对优化设计的工程智慧。 ---

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目录信息

读后感

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用户评价

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《电子设备装接技术》这本书,在我看来,是一份关于“如何让电子元器件变得有生命力”的详尽指南。我一直对电子产品的组装过程充满好奇,尤其是在看到那些大型的工业设备时,总会想知道它们是如何被精确地组装在一起的。这本书在讲解连接和固定技术时,那种严谨的态度让我佩服。书中对导线连接的标准和规范,简直可以称得上是行业手册。它详细介绍了不同连接方式的电气性能和机械强度,比如压接、焊接、螺钉连接等,并给出了具体的应用指导。我记得其中有一段,详细分析了导线连接时可能出现的各种问题,例如接触电阻过大、过热,以及机械应力过大导致连接失效等,并提供了相应的解决方案。书中还提到了关于线缆管理的技术,包括如何合理设计线缆路径,如何使用线缆扎带、线槽等,以确保线缆的整洁、安全,并便于维护。这对于我这种对细节要求比较高的人来说,简直是太有帮助了。而且,书中对一些特殊连接技术的介绍,比如高压连接、射频连接,都做得非常到位,讲解了它们的特殊要求和注意事项。它还提到了关于连接器的选型原则,考虑到电性能、机械性能、环境适应性等多个方面。

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翻阅《电子设备装接技术》这本书,我仿佛窥见了电子产品制造背后的庞大工程体系。我一直对各种电子控制系统非常着迷,所以这本书在讲解连接器的选用和安装时,那种对细节的把控让我印象深刻。书中关于工业连接器和航空接头的使用,其严谨程度让我惊叹。它详细介绍了不同类型连接器的防护等级、耐环境性、信号传输能力,以及它们在各种恶劣工况下的可靠性。我记得其中一段,详细对比了圆形连接器、矩形连接器、防水连接器等,以及它们在不同工业自动化场景下的应用。书中还提到了关于线缆端接技术,例如压接、焊接、热缩等,以及如何根据不同的连接器类型选择合适的端接方式。这一点对于我这种需要将电子技术应用于实际工业生产的人来说,简直是太有指导意义了。而且,书中还对连接器的防错设计和防误插做了详细的讲解,例如通过键控、极性设计来防止用户插错,从而避免设备损坏。它还提到了关于连接器的维护和保养,以及如何延长其使用寿命。

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这本《电子设备装接技术》真是让我大开眼界,虽然我之前对电子领域算不上是完全的门外汉,但一直以来都只是停留在比较基础的理论层面,或者是一些简单的DIY项目。真正接触到需要严谨操作的电子设备组装,还是头一遭。这本书的内容,尤其是它在讲解各种连接方式时,那种细致入微的描述,真的让我印象深刻。比如,在讲到焊接到连接器时,它不仅详细介绍了不同类型焊锡的熔点、流动性,以及它们对焊接质量的影响,还非常直观地展示了不同焊接缺陷的图片,像虚焊、假焊、桥接等等,并逐一分析了产生原因和避免方法。这对于我这种新手来说,简直是福音。而且,书中对导线选择的讲解也相当到位,不仅仅是简单的“粗细”之分,它还会考虑到导线的绝缘材料、导体材质、耐温等级,甚至是在高频电路中需要使用的特殊屏蔽线。我记得其中有一段,详细对比了PVC、XLPE、PTFE等绝缘材料的特性,让我明白了为什么在某些特殊环境下,必须选择特定的绝缘材料,否则不仅会影响性能,甚至可能带来安全隐患。更让我觉得惊喜的是,它还深入探讨了连接器的选择原则,例如接触电阻、拔插寿命、防尘防水等级,甚至还列举了一些具体的应用场景,告诉你哪些连接器更适合用于工业控制,哪些更适合用于消费电子。我之前总觉得连接器只是个“插头插座”的事,看了这本书才知道,这里面大有学问,选对了连接器,不仅能保证信号的稳定传输,还能大大提高设备的可靠性和耐用性。这本书在介绍各种连接方式时,并没有生硬地堆砌专业术语,而是通过大量的图示和表格,将复杂的知识变得易于理解。我经常一边看书,一边脑补实际操作的场景,感觉自己离动手能力又近了一步。

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《电子设备装接技术》这本书,让我感觉像是在一个经验丰富的电子工程师的指导下学习。我一直对电子产品的用户体验非常看重,所以这本书关于人机交互和用户界面的设计,虽然不是直接的装配内容,但却让我看到了装配技术是如何服务于最终用户体验的。书中在讲解前面板和后面板的装配时,提到了关于用户操作的便捷性和舒适性。它详细介绍了按钮、开关、指示灯等元器件的安装方式,以及它们的布局和人体工程学设计。我记得其中有一段,详细分析了不同类型显示屏的安装和连接方式,例如LCD、OLED等,以及它们在不同环境下的显示效果。书中还提到了关于线缆接口的布局和标识,以及如何确保用户能够轻松地连接和使用外部设备。这一点对于我这种注重产品易用性的人来说,简直是太重要了。而且,书中还对产品的外观设计和工艺美学做了简要的提及,强调了装配技术在提升产品整体美感方面的重要性。它还提到了关于产品的包装和运输,以及如何确保产品在运输过程中不受损坏。

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不得不说,《电子设备装接技术》这本书的深度和广度都超出了我的预期。我原本以为它主要会讲一些基础的装配知识,但它在细节上的挖掘,让我看到了电子装配技术背后蕴含的巨大工程学智慧。书中关于线束的制作和处理部分,简直就是一本小型指南。它详细介绍了不同规格导线的截面积与载流量的关系,以及线束的排布方式、捆扎技巧,还有护套材料的选择原则,例如耐磨损、耐油污、耐高温等。我记得其中有一段,详细对比了热缩管、PVC套管、编织网管等不同线束保护方式的优缺点,以及它们在不同应用场景下的适用性。这让我明白,原来一条不起眼的线束,背后也需要如此精心的设计和考量。而且,书中还特别强调了连接器压接技术的重要性,它不仅介绍了不同压接工具的使用方法,还讲解了压接质量的判断标准,比如压接的深度、形状,以及如何避免线芯损伤。这一点对我来说非常实用,因为我之前总觉得压接就像随便夹一下就好了,看了书才知道,规范的操作才能保证连接的可靠性和长期的稳定性。书中对电路板的清洁和保护也做了非常详细的讲解,包括使用不同的清洁剂,以及如何去除焊剂残留,如何进行电路板的涂覆和密封,以防止潮湿、灰尘和腐蚀。这些细节的处理,正是区分一个合格的电子工程师和一个普通爱好者的关键所在。

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读完《电子设备装接技术》,我才真正理解了“细节决定成败”这句话在电子装配领域是如何体现的。我一直觉得电子产品是冰冷的科技产物,但这本书却让我看到了其中蕴含的人文关怀和严谨的工艺精神。书中关于接地和屏蔽的处理,真是让我大开眼界。它不仅详细讲解了各种接地方式的原理和应用,比如单点接地、多点接地、混合接地等,还深入探讨了接地不良可能导致的各种问题,如信号干扰、电磁兼容性差等。我记得其中一段,详细分析了屏蔽技术的原理,以及不同类型屏蔽材料的选择,例如铜箔、铝箔、导电漆等,以及它们在不同频率下的屏蔽效果。书中还提到了关于电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)的防护措施,例如滤波器的选择和安装,以及电路板的布局优化。这一点对于我这种对电子产品的稳定性和可靠性有很高要求的人来说,简直是太重要了。而且,书中对连接器的防护处理也做了详细的讲解,比如如何进行防水、防尘的处理,以及如何进行防腐蚀的处理。它还提到了关于电气安全的措施,例如绝缘、接地、漏电保护等。

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《电子设备装接技术》这本书,不仅仅是关于如何组装电子设备,更是一门关于“如何让电子设备可靠、稳定地工作”的艺术。我一直对电子产品的可靠性非常关注,所以这本书关于质量控制和测试的部分,给我留下了深刻的印象。书中详细介绍了各种装配过程中的质量检测方法,例如目视检查、导通测试、绝缘测试、功能测试等,并且给出了具体的测试步骤和判断标准。我记得其中有一个章节,详细讲解了焊接质量的检测方法,比如X射线检测、超声波检测等,以及如何通过这些方法来发现隐藏的焊接缺陷。书中还提到了关于应力测试、寿命测试等方面的知识,以及如何通过这些测试来评估电子设备的可靠性。这一点对于我这种需要将电子产品投入实际应用的人来说,简直是太有价值了。而且,书中对返工和维修的处理也做了详细的讲解,包括如何诊断故障,如何进行元器件的更换,以及如何保证维修后的质量。它还提到了关于可追溯性和文档管理的重要性,例如如何记录装配过程中的关键信息,以及如何建立完善的质量管理体系。

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坦白说,《电子设备装接技术》这本书的内容,让我对电子装配的认知提升了一个全新的层次。我之前总觉得电子产品就是把零件拼起来,但这本书让我看到,每一个环节都充满了精密的计算和严谨的工艺。书中关于元器件的选型和安装,其专业性让我惊叹。它不仅仅是告诉你用什么元器件,而是深入分析了不同元器件的性能参数,以及它们在不同工作条件下的表现。我记得其中一段,详细对比了不同类型电容的特性,例如陶瓷电容、电解电容、钽电容等,以及它们在滤波、耦合、储能等方面的应用。书中还提到了关于元器件的功耗计算和散热设计,以及如何根据元器件的功率选择合适的散热方式。这一点对于我这种对电子产品功耗和发热比较敏感的人来说,简直是太有启发了。而且,书中对电源部分的装配也做了详细的讲解,包括电源模块的选型、安装、接地,以及电源线的连接和绝缘。它还提到了关于过载保护、短路保护等方面的措施。

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我必须承认,《电子设备装接技术》这本书的专业性让我既惊叹又觉得十分实用。我一直对机械和电子的结合体,比如一些自动化设备,非常感兴趣,而这本书恰恰就深入探讨了这类设备的装配细节。书中对于机箱和外壳的安装部分,讲解得非常细致。它不仅仅是简单地告诉你如何拧螺丝,而是深入探讨了不同安装方式的优缺点,例如螺钉固定、卡扣连接、滑轨安装等,并且还考虑到了振动、冲击等环境因素对安装牢固度的影响。我记得其中有一章,详细对比了不同材质外壳的特性,比如金属外壳的EMI屏蔽能力,塑料外壳的轻便性和绝缘性,以及它们在不同防护等级下的选择。书中还提到了关于接口面板的开孔精度、线缆引入的设计,以及防水密封圈的安装和测试方法。这些看似不起眼的细节,却直接关系到整个设备的可靠性和使用寿命。我之前从未想到,一个简单的外壳安装,背后竟然有如此多的技术考量。而且,书中对内部组件的固定和减震设计也做了详细的介绍,比如如何使用减震垫、防松螺母,以及如何合理安排元器件的布局,以减小振动和噪音的影响。这让我意识到,电子设备的装配,不仅仅是组装零件,更是一种工程艺术。

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翻开《电子设备装接技术》这本书,我仿佛进入了一个全新的电子世界,这里充满了精密的工艺和严谨的科学。我一直对电子产品的内部构造感到好奇,但由于缺乏专业指导,总觉得无从下手。这本书正好填补了我的这一空白。它在讲解线路板的装配过程时,那种循序渐进的讲解方式,让我感到非常安心。从元器件的识别、极性的判断,到手工焊接的技巧,再到回流焊和波峰焊等自动化焊接工艺的原理介绍,都写得非常详尽。特别是关于手工焊接的部分,书中不仅详细介绍了各种焊接工具的使用方法,如不同功率的电烙铁、吸锡器、助焊剂等,还通过大量的步骤图,清晰地展示了如何进行正确的焊接操作,例如如何预锡、如何控制烙铁的温度和接触时间、如何确保焊点饱满圆润等等。我之前尝试过几次焊接,总觉得焊点不够美观,或者容易出现短路,看了这本书后,才明白是操作上的细节出了问题。书中还专门辟出章节讲解了静电防护(ESD)的重要性,以及在装配过程中需要注意的事项,比如如何使用防静电腕带、防静电垫,以及如何正确地处理和储存静电敏感元器件。这一点对于我来说非常宝贵,因为我之前从未意识到静电的潜在危害。此外,书中对不同类型元器件的固定方式也进行了详细的阐述,无论是通孔元器件的插入角度和固定方法,还是贴片元器件的贴装和固定技巧,都讲解得非常到位。它还提到了关于元器件的防脱落措施,例如使用粘合剂或固定件,这对于一些需要承受震动的电子设备来说至关重要。

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