典型电子电路160例 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:吴云 编

出品人:

页数:297

译者:

出版时间:2010-5

价格:22.00元

装帧:

isbn号码:9787122077189

丛书系列:

图书标签:

• 电子电路
• 典型电路
• 电路分析
• 电路设计
• 模拟电路
• 电子技术
• 电路实例
• 入门教程
• DIY电子
• 电路原理

好的，这里是一份关于其他电子电路主题图书的详细简介，避免提及您指定的书目内容，并力求自然流畅： --- 书名：《现代集成电路设计与应用：从基础到前沿》 图书简介 在飞速发展的电子信息时代，集成电路（IC）作为现代电子系统的“心脏”，其设计与应用水平直接决定了设备的功能、性能与成本。本书旨在为电子工程、微电子学以及相关领域的专业人士、高级学生提供一本全面而深入的参考指南，聚焦于当代集成电路的设计方法、关键技术以及新兴应用领域。我们超越了对基础元件的简单罗列，深入探讨了如何将理论知识转化为高效、可靠的实际电路系统。 本书的结构设计兼顾了理论的深度与实践的广度，力求构建一个从概念到实现的完整知识体系。 第一部分：CMOS 模拟电路设计精要 本部分是理解高性能模拟IC设计基石。我们首先从MOSFET的工作原理出发，详细剖析了其在不同工作区间的非线性特性与寄生效应。不同于基础教材的简化模型，本书采用了更为贴近现代工艺节点的紧凑模型进行分析，强调了噪声（热噪声、闪烁噪声）、失配（Mismatch）以及亚阈值导电对电路性能的实际影响。 关键内容包括： 1. 基础单元的优化设计： 深入讲解了各种规格的电流镜、有源负载以及放大器拓扑（如共源、共栅、推挽结构）。重点讨论了如何通过精确的器件尺寸和偏置点的选择，在增益、带宽和功耗之间实现最佳折衷。 2. 运算放大器（Op-Amp）的深度剖析： 涵盖了从两级、折叠式到单位增益缓冲器等多种结构。特别针对高精度应用，详述了Miller补偿的精确设计、零点/极点补偿技术，以及如何运用增益提升技术（如Cascode结构）来优化开环增益，同时确保足够的相位裕度。 3. 数据转换器（ADC/DAC）的挑战与实现： 这是连接模拟世界与数字世界的关键。本书详细阐述了逐次逼近式（SAR）、Sigma-Delta（ΣΔ）以及流水线式ADC的工作原理。对于DAC，则侧重于非线性误差的校准、热插拔技术以及开关设计对精度指标（如DNL/INL）的影响。 4. 低功耗与低噪声技术： 在移动设备和物联网（IoT）的驱动下，低功耗设计已成为主流。我们探讨了亚阈值偏置技术、动态电源调节（DVS）策略，以及如何利用先进的噪声塑形技术（Noise Shaping）在噪声敏感应用中实现突破。 第二部分：数字电路与系统级集成 数字IC设计是摩尔定律持续推进的核心动力。本部分将读者的视角从单个晶体管扩展到大规模系统集成，重点关注现代数字设计的流程、验证与功耗管理。 核心主题聚焦于： 1. 时序分析与时钟网络设计： 深入探讨了静态时序分析（STA）的复杂性，包括片上延迟变化（OCV）、先进的交叉时钟域（CDC）设计规范。对于超高速设计，本书提供了时钟树综合（CTS）的优化方法，确保时钟抖动（Jitter）和偏斜（Skew）满足严苛的要求。 2. 低功耗数字设计策略： 相比模拟电路，数字电路的功耗主要来源于动态功耗和短路功耗。我们详细介绍了门控技术（Clock Gating, Power Gating）的应用场景、功耗预测工具的使用，以及如何通过选择合适的逻辑风格（如多阈值电压设计）来平衡速度与能耗。 3. 存储器设计原理： 现代SoC中存储器占据了绝大部分面积。本书介绍了SRAM单元的优化，包括位线驱动、读写操作的稳定性分析。对于嵌入式Flash/EEPROM，则侧重于读写操作的时序要求和可靠性考量。 4. 设计流程与验证（EDA工具链）： 详细梳理了从RTL级描述（Verilog/VHDL）到流片（Tape-out）的全套流程，包括综合、布局规划、物理验证（DRC/LVS）的最新要求。验证部分强调了形式化验证和先进的仿真技术在确保IP级可靠性中的作用。 第三部分：射频（RF）与高速接口电路 随着无线通信和高速数据传输的普及，RF和高速接口电路的设计面临独特的挑战，如匹配、寄生电感的处理以及电磁兼容性（EMC）。 本部分重点关注： 1. RF前端模块设计： 涵盖了低噪声放大器（LNA）的设计，侧重于输入阻抗匹配（Smith圆图分析）和噪声系数的优化。功率放大器（PA）部分，则深入探讨了效率提升技术，如包络跟踪（Envelope Tracking, ET）和包络消除与恢复（EER），以应对高阶调制格式的需求。 2. 锁相环（PLL）与频率合成： PLL是实现频率同步的关键。本书详细分析了压控振荡器（VCO）的设计，特别是LC振荡器在高Q值和宽调谐范围下的权衡。环路滤波器的设计和相位噪声的抑制方法是本节的核心内容。 3. 高速串行接口（SerDes）： 针对PCIe、USB等标准，本书讲解了均衡技术的重要性。包括发送端的预加重（Pre-emphasis）和接收端的判别器设计，以及如何利用CDR（时钟和数据恢复）电路实现信号的可靠恢复。 第四部分：新兴工艺与前沿技术展望 集成电路技术正向更小的节点和更异构的集成方向发展。 1. FinFET与新器件： 介绍了从平面CMOS到FinFET的结构性转变，以及这些新器件在静电控制和亚阈值泄漏方面的优势。 2. 异构集成与Chiplet技术： 探讨了先进封装技术（如2.5D/3D IC）对系统性能的影响，以及如何通过片上互联（Interconnect）技术将不同工艺节点的功能模块高效集成。 本书特点： 本书的每一个章节都配有详尽的数学推导和实际设计案例。我们采用现代EDA工具的仿真结果来验证理论模型的准确性，确保读者能够无缝衔接到当前的工业实践中。无论是希望深入研究模拟前端的微电子专家，还是需要构建复杂数字系统的系统架构师，本书都提供了坚实的技术深度和广阔的视野。它不仅仅是一本手册，更是一部指导现代电子系统设计人员攻克技术难关的工具书。

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