具体描述
内容简介
随着电路在通信、计算机、自动化以及其他方面的广泛应用，电磁干扰已经成为电路设计师所要面对的一个重要问题。
本书包括电路中噪声抑制技术实践应用的方方面面。涵盖了两种基本的噪声控制方法：屏蔽和接地；介绍了其他一些噪声抑制技术：如电路平衡、去耦、滤波等；还介绍了电缆布线、无源器件、触点保护、本征噪声源、有源器件的噪声等方面的内容；同时还介绍了数字电路与静电放电的噪声和辐射方
《现代电子系统电磁兼容性设计与实践》 图书简介 第一部分：电磁兼容性基础理论与标准体系 本书旨在全面、深入地探讨现代电子系统中电磁兼容性（EMC）的理论基础、分析方法以及工程实践。在当前电子设备日益集成化、小型化和高速化的背景下，电磁兼容性已不再是可选项，而是确保系统可靠性、安全性和市场准入的关键要素。 第一章：电磁兼容性的基本概念与物理本质 本章首先阐述了EMC的定义、重要性及其在整个产品生命周期中的地位。我们将深入剖析电磁干扰（EMI）的产生机制，包括传导发射、辐射发射、传导敏感性以及辐射敏感性这四大核心问题。重点解析了干扰源、耦合路径和受扰体三要素之间的相互作用关系。从物理层面探讨了电磁场理论在EMC问题中的应用，包括麦克斯韦方程组在分析互连线、屏蔽体和辐射源中的基础作用。此外，还介绍了电磁兼容性设计的基本原则，强调了“设计先行”的重要性。 第二章：EMC的测量、分析与国际标准规范 本章系统介绍了EMC测试的标准体系。详细讲解了CISPR、FCC、CE等国际和地区标准对不同类型电子设备的具体要求，包括限值曲线、测试场地要求和测试方法。深入分析了传导发射（CE）和辐射发射（RE）的测量技术，包括使用EMI接收机、示波器以及LISN（线路阻抗稳定网络）等关键测试设备的操作规程和数据判读。在敏感性测试方面，重点介绍了静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲群（EFT）和浪涌（Surge）的测试标准和物理效应。本章还将介绍EMC分析软件（如有限元法FEM和矩量法MoM）在预测和优化设计中的应用。 第二部分：印制电路板（PCB）层面的EMC设计 PCB是现代电子系统的核心，其布局布线质量直接决定了系统的EMC性能。本部分聚焦于如何在PCB层面实现有效的EMC控制。 第三章：高速信号完整性与电源完整性协同设计 EMC问题往往与信号完整性（SI）和电源完整性（PI）紧密相关。本章将SI和PI视为EMC设计的基石。详细讨论了高速信号线的串扰（Crosstalk）、反射、时序畸变等问题，并介绍了差分信号、阻抗匹配、端接技术在抑制高频噪声产生方面的作用。在PI方面，深入分析了电源分配网络（PDN）的阻抗特性，讨论了去耦电容（Decoupling Capacitors）的选择、布局优化和放置策略，以确保在不同频率下PDN的阻抗保持在预定范围内，有效抑制电源噪声的辐射和传导。 第四章：PCB的接地技术与平面设计 接地是EMC设计的重中之重。本章系统梳理了PCB设计中的各种接地策略，包括单点接地、多点接地以及混合接地。重点阐述了地平面（Ground Plane）的设计原则，包括地平面的连续性、完整性及其在提供低阻抗回流路径方面的关键作用。深入分析了分割地平面（Splitting Ground Plane）可能带来的EMC隐患，并提出了处理混合信号/数字区域的有效隔离与连接技术，如星形接地和虚拟地。 第五章：PCB布局布线中的噪声抑制技巧 本章提供了一系列实用的PCB布局布线技巧以遏制噪声的产生和传播。包括高频信号线与敏感电路的隔离距离、走线长度匹配、优先使用直角转角设计以减少反射、以及对菊花链（Daisy Chain）结构的处理。此外，还探讨了层叠设计中如何利用参考平面有效控制回路面积，从而降低辐射发射。 第三部分：系统级EMC控制与防护技术 EMC控制必须贯穿系统封装、连接器和外壳等各个层面。 第六章：外壳屏蔽与接地技术 屏蔽是抑制辐射发射和抵抗外部干扰最有效的物理手段之一。本章详细介绍了不同材料（如铝、钢、导电涂层）的屏蔽效能（SE）原理。重点分析了屏蔽体的设计，包括腔体谐振、开口效应和缝隙耦合。详细讨论了屏蔽接地的实现，包括如何优化屏蔽体的与PCB的连接，以及导电衬垫（Gaskets）的选择和安装，以确保在宽频率范围内的有效屏蔽。 第七章：电缆与连接器的电磁兼容性处理 电缆和连接器是主要的噪声耦合路径之一。本章分析了电缆的辐射和接收机制，介绍了电缆的屏蔽层选择（编织网、箔屏蔽）及其与屏蔽壳体的连接技术（如360度接触）。针对连接器，讨论了滤波连接器（Filtered Connectors）的应用，以及在PCB边缘处理连接器引脚时应采取的去耦和旁路策略，以防止噪声沿引脚泄漏。 第八章：瞬态保护与滤波技术 为提高系统的抗瞬态干扰能力，本章聚焦于主动保护元件和滤波器的应用。详细介绍了ESD保护二极管（TVS）、压敏电阻（MOV）、气体放电管（GDT）等器件的工作原理、选型标准及其在敏感电路（如I/O接口、电源输入端）的布局位置。在滤波方面，深入讲解了共模扼流圈（Common Mode Choke）、铁氧体磁珠（Ferrite Beads）和EMI滤波器（如π型、T型滤波器）的理论基础、设计参数选择，以及在电源线和信号线上的有效应用策略。 第四部分：电磁兼容性测试与故障排查 本部分是理论指导实践的关键环节，侧重于测试环境的建立和实际问题的解决。 第九章：EMC预测试与故障排查流程 在正式送测前进行预测试是控制成本和进度的关键。本章指导读者如何搭建简易的预测试环境（如使用小暗室或开放场地 OATS）。重点介绍了一套系统的EMC故障排查流程，包括“减法”测试法——逐步移除或修改设计项，以隔离噪声源。详细分析了常见故障的根本原因，例如高频谐振、地线电流回流路径过长、屏蔽体接地不良等，并提供了针对性的工程解决方案。 第十章：高级主题：面向特定环境的EMC设计 本章探讨了针对特定应用环境的EMC挑战。包括汽车电子（ISO 11452系列）、医疗设备（IEC 60601）以及工业控制系统（IEC 61000系列）的特殊EMC要求。重点分析了这些领域对大电流、高功率瞬态事件的抵抗能力需求，以及特殊的EMC裕量设计方法。 本书内容详实，理论与工程实践紧密结合，适合从事电子产品研发、硬件设计、EMC测试与认证工程师、以及相关专业的高年级学生和研究生作为专业参考或教材使用。通过本书的学习，读者将能系统掌握现代电子系统电磁兼容性设计与验证的全过程能力。
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