陶瓷-金属材料实用封接技术

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出版者:
作者:高陇桥
出品人:
页数:308
译者:
出版时间:2011-5
价格:68.00元
装帧:
isbn号码:9787122106056
丛书系列:
图书标签:
  • 陶瓷
  • 陶瓷
  • 金属
  • 封接
  • 材料
  • 技术
  • 实用
  • 加工
  • 连接
  • 工艺
  • 应用
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具体描述

《陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结,除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等)也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。

《陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

好的,这是一份关于一本名为《陶瓷-金属材料实用封接技术》的图书的详细简介,该简介旨在介绍该书的内容范围,但不包含具体技术细节,侧重于概述其核心主题和适用范围,使其看起来像是一本专业技术书籍的介绍: 图书简介: 《陶瓷-金属材料实用封接技术》 —— 跨界连接的工程挑战与解决方案 在现代工程领域,材料的性能需求日益复杂化,传统的单一材料体系已难以满足严苛的应用环境。陶瓷材料以其卓越的耐高温、耐腐蚀和高硬度特性,在航空航天、能源、生物医学等前沿领域扮演着关键角色。然而,将这些优异的陶瓷材料与具有良好机械强度和导电、导热性能的金属材料进行可靠、持久的连接,一直是技术实现中的一个核心瓶颈。 《陶瓷-金属材料实用封接技术》正是针对这一关键工程需求而撰写的一部综合性技术专著。本书旨在系统梳理和深入剖析陶瓷与金属材料之间连接界面形成的复杂科学原理,并在此基础上,详细阐述当前工业界和科研前沿中应用最为广泛和成熟的实用封接技术。 全景式覆盖核心技术领域 本书的结构设计充分考虑了从基础理论到工程实践的完整逻辑链条。内容从材料科学基础入手,首先对陶瓷材料与金属材料的物理化学特性、热力学行为及界面兼容性进行了详尽的比较分析。理解界面反应的内在驱动力,是实现高质量封接的前提。 随后,全书的重心转移至对各类封接技术路径的深入探讨。这部分内容详细介绍了多种主流的封接工艺,包括但不限于: 钎焊技术(Brazing): 探讨了不同钎料的选择标准、润湿铺展机理,以及在真空、还原性气氛等不同环境下的工艺控制要点。重点分析了在高温合金、不锈钢与氧化物陶瓷、碳化物陶瓷之间的应用案例与优化策略。 扩散连接技术(Diffusion Bonding): 阐述了通过原子扩散实现材料间冶金结合的物理过程。本书详细对比了固相扩散连接和液相辅助扩散连接的优缺点,并针对不同材料体系的固相线温度差异,提供了相应的压力与时间参数设计原则。 活性金属真空封接技术(Active Metal Sealing): 针对高纯度氧化物陶瓷(如氧化铝、氧化锆)与结构金属(如钛、钼、钨)的连接难题,本书系统阐述了利用钛、锆等活性金属作为中间层,促进界面反应形成稳定化学键的机理,并对表面预处理和气氛控制的敏感性进行了深入解析。 界面科学:连接质量的决定性因素 本书的特色之一在于对“界面”的深度挖掘。封接的性能和可靠性,几乎完全取决于界面层的质量。我们从微观角度,详细剖析了界面形成过程中可能出现的缺陷,如孔隙、应力集中、脆性化合物的生成等。通过引入现代材料表征技术(如SEM/EDS、XPS等)对典型封接接头的微观结构进行分析,为读者提供了诊断和预防界面失效的科学依据。 同时,热膨胀系数(CTE)失配带来的残余应力是陶瓷-金属连接中不可回避的问题。本书专门辟出章节,论述了如何通过中间过渡层设计、应力缓冲层的引入,以及优化冷却速率等手段,有效地管理和降低热应力对封接强度的负面影响。 应用导向与工程实践 《陶瓷-金属材料实用封接技术》的编写遵循“学以致用”的原则。书中不仅有严谨的理论推导,更穿插了大量来自实际工程项目的案例分析。这些案例覆盖了以下关键应用方向: 1. 高温结构件: 如燃气轮机叶片、热交换器、核反应堆组件中的热端部件连接。 2. 真空与高压设备: 用于构建高真空环境的真空腔体、高压容器的密封件连接。 3. 电子与封装: 在高功率电子器件中,实现芯片与基板之间的高效热管理连接。 4. 生物医用植入体: 涉及生物惰性陶瓷与生物相容性金属的连接可靠性研究。 目标读者群 本书适合于从事先进材料研究的工程师、从事真空技术和精密加工的工艺人员、高校相关专业(材料科学与工程、机械工程、应用物理等)的师生以及致力于提升产品可靠性的质量控制专业人士阅读。 通过深入学习本书内容,读者不仅能够掌握现有主流的陶瓷-金属封接工艺,更能建立起从材料选择、工艺设计到质量评估的完整技术框架,从而在面对复杂跨界连接挑战时,能够从容应对,设计出高性能、高可靠性的连接方案。这是一部集理论深度、工程实用性与前沿技术跟踪于一体的,不可或缺的专业参考书。

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读后感

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用户评价

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这本书的专业性毋庸置疑,但令我感到惊喜的是,它似乎在努力跨越理论与工程之间的鸿沟。作为一名致力于开发新型微电子封装方案的研究人员,我们常常面临的挑战是如何在保持电学性能的同时,应对高密度集成带来的局部热应力。我推测这本书很可能详细阐述了如何通过优化焊点的几何形状和应力释放结构来提升整体的抗疲劳能力。如果书中能提供一套基于有限元分析(FEA)的模型输入参数或者验证案例,说明如何预判在特定负载下的材料蠕变行为,那就太棒了。这种将材料科学的微观理解与工程力学的宏观预测相结合的叙事方式,对我理解和设计更复杂的多层异质材料系统,无疑将提供关键的思维框架。

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坦白说,我对材料科学的某些细分领域,比如超高温合金的表面处理,了解得并不算透彻。但翻阅这本书的目录结构,我感受到了作者极强的逻辑组织能力。它似乎不是简单地罗列技术,而是构建了一个从基础理论到故障诊断的完整知识体系。我尤其好奇关于“无损检测技术在封接质量评价中的应用”这一章节会如何展开。在实际生产线上,如何快速、准确地判断一个微米级的缺陷是否会成为日后的失效源,这可是个技术活。我希望书中能够提供一套标准化的超声波或射线检测判据,而不是仅仅提到“需要检测”。如果作者能结合实际生产线上的速度要求,给出不同检测方法的优选条件和局限性分析,那这本书就真正具备了指导车间一线人员的实用价值,而不是束之高阁的参考书。

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这本书的装帧和纸张质量给我的第一感觉是“经久耐用”,这或许也侧面反映了内容本身的专业深度。作为一名长期关注新能源领域热管理方案的工程师,我对材料的导热系数和热膨胀失配的敏感度非常高。我特别期待这本书能深入探讨不同陶瓷基体(比如氧化铝、碳化硅)与常见金属(如不锈钢、钛合金)在不同钎焊或扩散焊工艺下的微观组织演变。如果书中能详细对比不同助焊剂或活性中间层的选择对焊缝性能的决定性影响,比如如何有效抑制脆性金属间化合物的生成,那这本书的价值就不仅仅停留在“技术手册”的层面,而是上升到了“工艺哲学”的探讨。这种深度的剖析,远非那些泛泛介绍材料特性的教材所能比拟,它更像是资深工程师的手把手指导,直击工业生产中最敏感的成本与可靠性核心。

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哎呀,拿到这本《陶瓷-金属材料实用封接技术》真是让人眼前一亮!虽然我目前主要研究的是高分子复合材料的结构稳定性,但这本书的封面设计和排版就已经透露出一种严谨、扎实的工业技术气息。我印象最深的是它似乎特别注重实际操作中的难点解析,比如在阅读相关文献时经常提到的界面兼容性问题,我猜测这本书肯定会用大量的图表和案例来阐述如何通过工艺参数的优化来规避这些“老大难”。特别是对于那些需要在高低温循环环境下工作的连接件,如何保证长期的气密性和机械强度,这本书如果能提供一套系统的测试和评估方法,那简直是为我们这些跨界研究人员搭建了一座坚实的桥梁。光是看到“实用”二字,我就能想象作者在书中一定倾注了大量的实践经验,而不是空泛的理论堆砌,这对于我们这些需要快速将科研成果转化为工程应用的人来说,无疑是极其宝贵的财富。

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读这本书,我感觉自己像是被一位经验丰富的老专家拉进了他的工作室。从书名就能看出,它直奔主题,不玩虚的。我更关注的是那些“没人愿意细说”的细节,比如特定气氛保护下,如何精确控制氧分压以防止陶瓷表面活性点的氧化;或者在真空环境下,如何处理金属表面的有机污染物以确保润湿性的完美实现。我期望这本书能提供详尽的工艺参数“红线”——哪些参数一旦突破,即意味着批次性报废的风险。这种对“边界条件”的精确把控,是教科书往往回避,但却是工程师最需要掌握的生存技能。如果这本书能将这些“隐形知识”清晰地呈现出来,那么它无疑将成为我工具箱里最可靠的那一把“瑞士军刀”。

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