彩色电视机开关电源维修技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:孙立群

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1900-01-01

价格:22.90

装帧:

isbn号码:9787040149807

丛书系列:

图书标签:

• 彩色电视机
• 开关电源
• 维修技术
• 电子维修
• 电视机维修
• 电源电路
• 故障诊断
• 电路分析
• 实用技术
• 电器维修

好的，这是一本关于高级光刻胶材料科学与先进半导体制造工艺的图书简介。 --- 图书名称：高级光刻胶材料科学与先进半导体制造工艺 图书简介 深入探索决定未来芯片性能的微观世界 在当今信息技术飞速发展的浪潮中，集成电路（IC）的微型化和高性能化已成为衡量国家科技实力的关键指标。而支撑这一切的基石，正是光刻技术——这门将电路图案精确转移至硅片上的核心工艺。本书《高级光刻胶材料科学与先进半导体制造工艺》并非聚焦于传统电子设备维修，而是将读者的目光引向半导体制造的最前沿，聚焦于光刻技术中最为关键、技术壁垒最高的环节——光刻胶（Photoresist, PR）材料科学及其在极紫外（EUV）和高数值孔径（High-NA）光刻中的应用。 本书旨在为材料科学家、半导体工艺工程师、微纳加工领域的研究人员以及相关专业的博士和硕士研究生，提供一套全面、深入且紧跟产业前沿的理论框架与实践指导。它超越了对基础电子元件电路图的解读，深入到分子层面，剖析决定光刻分辨率、套刻精度（CD Uniformity）和缺陷率的根本因素。 第一部分：光刻胶材料学的分子基础与理论演进 本书的开篇，系统梳理了光刻胶从最初的干膜光刻到现代高精度光刻胶的演进历程。我们详尽阐述了光刻胶的四大核心组成部分——聚合物基体、光敏剂（PAG）、溶剂和添加剂——在分子尺度上的功能与相互作用机理。 1.1 聚合物骨架的精细设计： 重点探讨了树脂分子量分布、玻璃化转变温度（Tg）及其对曝光后显影（Post-Exposure Bake, PEB）过程中酸扩散和聚合物溶解速率的影响。我们引入了化学放大光刻胶（CAR）的分子机制，详细分析了酸催化脱保护反应的动力学模型，包括酸的产生效率、扩散长度和猝灭机制。 1.2 曝光机制的量子化学视角： 针对深紫外（DUV，193 nm）和极紫外（EUV，13.5 nm）曝光，本书运用量子化学计算方法，解析了光敏剂吸收光子后的能量转移路径、酸的产生效率（Quantum Yield）以及光刻胶对特定波长光的敏感性。特别针对无机抗反射层（BARC）的材料设计，阐述了其如何有效抑制光刻胶膜层内的驻波效应和反射，从而实现对侧壁粗糙度的控制。 第二部分：先进工艺节点下的光刻胶挑战与创新 随着摩尔定律的推进，当前节点（7nm、5nm及以下）的光刻工艺对光刻胶提出了近乎苛刻的要求。本书将核心篇幅聚焦于解决这些工程难题的材料创新。 2.1 极紫外（EUV）光刻胶的特有难题： EUV光刻由于波长极短，光刻胶必须在极低能量吸收下实现高效成像。我们深入剖析了“线宽粗糙度”（Line Edge Roughness, LER）的形成机理，它主要源于曝光过程中光酸分子在薄膜内的随机分布。本书提供了多尺度建模方法，用于预测和优化光刻胶配方，以降低化学噪声和物理噪声对线宽均匀性的影响。同时，对光刻胶的“粘附性”与“缺陷控制”进行了专题讨论，特别是金属离子污染和微粒污染在纳米尺度下的影响。 2.2 高数值孔径（High-NA）光刻的材料前瞻： 展望下一代 High-NA EUV 技术（NA > 0.55），光刻胶的“对比度”和“曝光能量容限”成为关键。本书探讨了“受激化学反应”概念下的新型光刻胶设计，旨在提高曝光后碱溶解速率的陡峭性，实现更高的分辨率潜力。我们引入了“先进聚合物拓扑结构”的调控策略，如星形聚合物和嵌段共聚物在超分辨率成像中的应用潜力。 第三部分：光刻胶的工艺集成与性能表征 光刻胶的性能并非孤立存在，它与前道工艺的均匀性、剥离液的兼容性紧密关联。 3.1 关键工艺参数的敏感性分析： 详细阐述了关键光刻参数（KPPs）对光刻胶性能的影响，包括： 涂胶工艺（Spin Coating）： 探讨了溶剂挥发速率、表面张力和流体动力学如何影响薄膜厚度和均匀性，以及对膜层中添加剂分布的影响。 曝光能量（Dose-to-Size）： 建立光刻胶反应模型与实际CD（Critical Dimension）之间的定量关系，用于精确确定最佳曝光剂量。 显影工艺（Development）： 分析了等向性与各向异性显影的差异，重点研究了新型“选择性剥离配方”在减少光刻胶残胶和提高清洗效率方面的应用。 3.2 缺陷检测与表征技术： 本书介绍了用于评估先进光刻胶性能的先进表征手段，包括：高分辨透射电子显微镜（HR-TEM）下的截面分析、原子力显微镜（AFM）对表面粗糙度的量化、以及扫描电子显微镜（SEM）对关键尺寸的精确测量。我们还介绍了“缺陷扫描检测系统”（Defect Inspection）如何识别光刻胶中的微小颗粒和图案缺陷，并追溯其材料学根源。 --- 《高级光刻胶材料科学与先进半导体制造工艺》是一部集理论深度、材料创新与工艺实践于一体的专著。它致力于揭示纳米尺度下材料行为的复杂性，为推动下一代集成电路制造技术的突破提供坚实的科学基础和技术指引。本书的读者将能够全面掌握光刻胶从分子设计到晶圆制造的完整链条，从而在全球半导体技术竞赛中占据先机。

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这本书的实用性，用“立竿见影”来形容或许都有些保守了。我最看重的是它在故障排查流程上的系统性构建。作者没有采取那种零散的、经验主义的罗列方式，而是建立了一套清晰的、逻辑递进的诊断树。例如，针对电源无输出的常见故障，它首先指导读者检查保险丝和输入整流桥，随后引导至初级驱动部分，最后才深入到次级稳压环节，每一步都有对应的测量点和预期波形参考图。这种结构化的思维方式极大地提升了维修效率，避免了像过去那样在电路板上盲目试探的低效劳动。我甚至发现，书中对于一些非常细微的、在实际维修中容易被忽略的“疑难杂症”，例如由于电容老化导致的周期性尖峰噪声，都有专门的篇幅进行深入分析和提供针对性解决策略。这说明作者的经验是极其丰富的，并且能够精准地捕捉到维修现场最头疼的问题所在。

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内容上，这本书的理论深度和广度着实让我有些吃惊。我原以为这会是一本偏向于基础操作手册的读物，但事实证明，我的预判完全是低估了它的价值。它不仅仅停留在“如何更换某个元件”的层面，而是深入剖析了开关电源内部各个核心模块的工作原理，从脉冲宽度调制（PWM）控制器的基本逻辑到功率开关管的选型标准，再到反馈环路的稳定性分析，都有详尽的数学模型和实物案例作为支撑。特别是关于“软启动电路”的设计解析部分，作者用近乎于教科书式的严谨态度，将瞬态响应和功耗平衡之间的微妙关系阐述得淋漓尽致。对于那些渴望从“会修”跨越到“能设计”的进阶爱好者来说，这本书无疑提供了一个坚实而可靠的理论基石。它强迫你思考“为什么会坏”以及“如何才能做得更好”，而不是仅仅满足于“修好它”这个表面的目标。

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如果非要从一个极其挑剔的角度来审视这本书的价值，那么我认为它在“前沿技术集成度”方面达到了一个令人赞叹的高度。它不仅涵盖了传统的线性电源和半桥、全桥等经典拓扑，还花费了大量篇幅去讨论当前行业热点，例如氮化镓（GaN）器件在超高频开关电源中的应用前景与驱动挑战，以及物联网设备对超低功耗待机模式的要求。书中对这些新兴技术的介绍并非泛泛而谈，而是结合了最新的工业标准和实际的产品设计案例进行剖析，甚至探讨了这些新技术在维修领域可能带来的工具和测试方法变革。这种对技术发展脉搏的精准把握，使得这本书超越了单纯的维修手册范畴，真正成为了指导未来技术方向的一份宝贵参考资料。它不仅解决了眼前的“如何修”，更重要的是，它启发我们思考“未来该如何设计和预防性维护”。

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章节之间的衔接和整体的叙事风格，是这本书给我带来的又一个惊喜。它不是简单地把一堆知识点堆砌在一起，而更像是一位经验丰富的老工程师在循循善诱。每当引入一个复杂的新概念，比如“有源功率因数校正（APFC）”的拓扑结构时，作者总会先用一个简洁的比喻或一个实际应用的场景来搭建认知的桥梁，然后再逐步引入技术细节。这种由浅入深、由宏观到微观的讲解方式，极大地降低了学习的心理门槛。更难得的是，语言风格非常接地气，虽然术语专业，但行文间却透露着一种亲切感，丝毫没有学术论文的晦涩和高冷。读起来感觉就像是作者坐在你对面，一边喝着茶，一边和你探讨电路板上的那些“小脾气”，这种沉浸式的学习体验，让人觉得技术知识的获取过程本身就是一种享受，而不是枯燥的煎熬。

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这本书的装帧设计给我留下了非常深刻的印象。封面色彩的运用简直是一场视觉盛宴，那种深邃的蓝色与鲜明的橙色交织在一起，仿佛预示着即将揭开的电子世界中的无限可能。内页的纸张质量也无可挑剔，触感温润，字迹清晰锐利，即便是长时间阅读，眼睛也不会感到疲劳。更值得称赞的是，排版布局的匠心独运。作者显然在信息层级的划分上花费了大量心思，图文的穿插布局非常自然流畅，复杂的电路图被巧妙地放置在最需要解析的文字旁边，形成一种直观的引导作用。我尤其欣赏那些标注细节的处理，诸如特定元件符号的放大图示，以及关键操作步骤的虚线框提示，这些细节体现了编者对初学者友好度的极致追求。整体而言，这本书拿在手里就像一件艺术品，让人忍不住想去翻阅，那种对技术书籍应有的专业感和对阅读体验的舒适感，在市面上众多的同类书籍中是极其罕见的，让人在学习之初就对后续的探索充满了信心和期待。

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