数字电子技术基础

数字电子技术基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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页数:144
译者:
出版时间:2010-6
价格:22.00元
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isbn号码:9787118068740
丛书系列:
图书标签:
  • 数字电路
  • 电子技术
  • 基础
  • 数字电子
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  • 模拟电路
  • 半导体
  • 电子工程
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具体描述

《数字电子技术基础》内容包括脉冲和数字电路、数字电路的基础知识、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、存储器与可编程逻辑器件及数字电路的应用七部分。书中编写了较多工程应用实例和例题。每章之后有小结和思考练习题,书末附有模拟测试题,便于教学与自学。

《数字电子技术基础》可作为高职院校电子工程、通信、工业自动化、计算机应用技术、仪器仪表等专业的专业基础教材,也可作为相关专业技术人员的自学参考书。

晶体管电路设计与应用:从器件到系统 作者: [此处留空,或填写虚构作者名,例如:王立军] 出版社: [此处留空,或填写虚构出版社名,例如:电子工业出版社] ISBN: [此处留空,或填写虚构ISBN] --- 内容简介 本书旨在为电子工程、通信工程、自动化、微电子学等相关专业的学生、工程师以及技术爱好者提供一本全面、深入且注重实践的晶体管电路设计与应用教程。它将带领读者系统地探索半导体器件的物理基础,剖析各类晶体管的工作原理,并聚焦于如何利用这些基础单元构建出高性能、高可靠性的模拟和数字电子系统。 本书不涉及数字逻辑门电路的布尔代数简化、组合逻辑和时序逻辑的系统性学习,也不深入探讨集成电路(IC)设计流程和VLSI技术,而是将重点完全放在分立晶体管(尤其是BJT和MOSFET)作为核心有源元件的电路实现和性能分析上。 第一部分:半导体器件基础与晶体管物理 本部分奠定坚实的理论基础,着重于对晶体管工作机制的物理理解,而非仅仅停留在黑箱模型的应用。 第一章:半导体物理回顾与PN结特性 本章首先快速回顾导体、半导体、绝缘体的能带结构,重点阐述本征与掺杂半导体的载流子浓度、漂移与扩散电流。 深入分析PN结的形成、耗尽区、内置电势、以及在正向、反向偏置下的I-V特性曲线。 讨论温度对PN结特性的影响,并介绍肖特基势垒二极管的基本原理。 第二章:双极性结型晶体管(BJT)的结构与工作原理 详细介绍NPN和PNP晶体管的结构、载流子注入与传输过程。 核心内容包括:共源(共射极)、共基极、共集电极三种基本组态的电流和电压放大原理。 重点解析晶体管的Ebers-Moll模型和混合$pi$模型,用于精确预测小信号放大特性。 深入探讨晶体管的开关模式(饱和区、截止区、放大区),以及其开关速度和存储时间的影响因素。 第三章:金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的原理 本章详细讲解MOSFET的横截面结构、栅氧层的重要性以及阈值电压的形成机制。 解析增强型和耗尽型MOSFET的导电模式:截止区、线性区(欧姆区)和饱和区的I-V特性曲线。 推导和应用平方律模型进行直流偏置分析。 引入增强型MOSFET作为开关的优势,特别是其高输入阻抗的特性。 --- 第二部分:晶体管作为放大电路元件 本部分聚焦于如何利用晶体管构建高质量的模拟信号放大电路,分析其性能指标和设计权衡。 第四章:晶体管直流偏置电路设计 系统介绍BJT和MOSFET的直流偏置技术:定电阻偏置、分压器偏置、发射极/源极反馈偏置等。 强调偏置点稳定性分析,引入$S_{eta}$(或$S_{V_{th}}$)等参数,确保电路对器件参数(如$eta$或$V_{th}$)和温度漂移的鲁棒性。 讲解使用电流镜(Current Mirror)技术实现精确的电流源和偏置电压的设定,包括二极管连接和威尔逊电流镜。 第五章:单级晶体管小信号放大器分析 详细分析共射极、共源极放大器(CE/CS)的电压和电流增益、输入输出阻抗的计算。 探讨采用发射极/源极(BJT/MOSFET)的自举/分流反馈对输入阻抗和稳定性(负反馈)的影响。 研究共基极(CB)和共集电极(CC/共源跟随器)的特性,着重于其电压跟随和阻抗匹配功能。 分析频率响应:低频响应(由耦合电容决定)和高频响应(由内部密勒效应和寄生电容决定)。 第六章:多级放大器与反馈网络 介绍多级放大器的级联设计,包括共源共基(Cascode)结构和共集共基(折叠共源)结构,重点分析它们在提高输出阻抗和带宽方面的作用。 深入讲解负反馈原理:串联串联、并联并联、串联并联、并联串联四种基本反馈组态。 分析负反馈对增益、带宽、输入/输出阻抗和失真的改善,以及稳定性(相位裕度和增益裕度)的判断。 --- 第三部分:晶体管在特定功能电路中的应用 本部分展示晶体管如何被组织成实现特定功能的实用电路模块,这些模块是构建更复杂系统(如电源管理和信号调理)的基础。 第七章:功率放大器与输出级设计 区别A类、B类、AB类、C类和D类功率放大器的基本工作原理和效率。 详细分析互补对称(推挽)输出级的设计,重点解决交越失真问题,并计算热设计参数。 讨论晶体管的功耗管理和散热考虑,介绍热反馈机制。 第八章:晶体管开关电路与驱动 侧重于将晶体管用作高速、大电流的开关元件。 分析BJT开关的饱和时间、存储时间,以及如何通过电路拓扑(如使用肖特基二极管箝位)来加速关断过程。 MOSFET作为开关的导通电阻($R_{DS(on)}$)分析,以及驱动大负载(如电机或LED阵列)所需的高侧/低侧驱动电路设计。 第九章:振荡器与波形发生器 探讨晶体管作为有源元件在振荡电路中的应用。 分析LC振荡器(如Hartley、Colpitts)和RC振荡器(如Wien桥式)的起振条件和频率稳定性。 讲解使用晶体管构建多谐振荡器(无稳态和双稳态)的基本方法,以及如何利用晶体管的非线性特性产生特定波形。 --- 本书特点: 1. 强调器件级分析: 从载流子运动到I-V曲线,深入理解“为什么”电路会这样工作。 2. 注重实际设计: 提供了大量实际的电路配置、元件选择和性能参数的计算流程。 3. 侧重分立元件实现: 专注于使用分立BJT和MOSFET构建功能模块,为理解集成电路设计打下坚实基础。 4. 侧重模拟/混合信号基础: 聚焦于信号的放大、处理和偏置,而非纯粹的数字逻辑处理。 本书适合作为高等院校电子工程类专业的高年级本科生或研究生教材,也可作为从事硬件设计、电路调试和系统集成的工程师提升器件级理解和电路设计能力的参考资料。

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